一种8SITE并联测试编带结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种8SITE并联测试编带结构，包括，测试编带设备主体；上料组件，所述上料组件设置于所述测试编带设备主体上，所述上料组件包括连接杆，所述连接杆的一端固定安装有用于储存芯片的储料筒，所述储料筒的内部滑动连接有用于芯片定位的定位板，所述定位板上固定安装有推动杆，本实用新型专利技术提供的8SITE并联测试编带结构，通过在测试编带设备主体运行时，使得可以带动转动盘旋转，转动盘旋转会带动挤压杆推动传动杆移动，进而会使得传动杆带动定位板不再对芯片进行挤压，使得芯片自动向下移动，进而可以使得芯片落在测试编带设备主体上，避免了现有的测试编带设备主体需要手动对芯片进行放置，进而使得对芯片的测试比较麻烦的问题。烦的问题。烦的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种8SITE并联测试编带结构


[0001]本技术涉及编带测试
，尤其涉及一种8SITE并联测试编带结构。

技术介绍

[0002]芯片编带是将散料芯片通过检测、换向、测试等工位后，放入载带中，在利用编带机将其散料芯片连接成一条编带。
[0003]并联测试编带结构则是检测编带中的芯片完好的一种方式。
[0004]在现有技术中，测试时，需要人工对芯片进行放置，人工对多个芯片进行一一放置不仅速度慢，而且劳动强度较大，进而影响对芯片的测试效率。
[0005]因此，有必要提供一种8SITE并联测试编带结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术提供一种8SITE并联测试编带结构，解决了现有的人工对芯片放置速度较慢的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供的8SITE并联测试编带结构，包括：测试编带设备主体；上料组件，所述上料组件设置于所述测试编带设备主体上，所述上料组件包括连接杆，所述连接杆的一端固定安装有用于储存芯片的储料筒，所述储料筒的内部滑动连接有用于芯片定位的定位板，所述定位板上固定安装有推动杆，所述推动杆的表面套设有用于所述推动杆拉动的拉动弹簧，并且推动杆的一端固定安装有用于拉动弹簧限位的限位盘，所述定位板上固定安装有传动杆，所述测试编带设备主体上转动连接有转动盘，所述转动盘上固定安装有挤压杆，并且转动盘上固定安装有传动轴，所述传动轴的表面套设有传动带。
[0008]优选的，所述连接杆为U形，并且连接杆的一端与所述测试编带设备主体的表面固定连接，所述储料筒的内部设置有多个芯片。
[0009]优选的，所述定位板为长方形，所述推动杆的一端贯穿所述储料筒的左侧且延伸至所述储料筒的内部，并且推动杆与所述储料筒滑动连接。
[0010]优选的，所述拉动弹簧的两端分别与所述限位盘的表面和所述储料筒的表面固定连接，所述传动杆的表面与所述储料筒滑动连接。
[0011]优选的，所述转动盘位于所述推动杆的一侧，所述挤压杆共设置有多个，多个所述挤压杆均匀分布在所述转动盘上。
[0012]优选的，所述挤压杆的表面与所述传动杆的表面滑动连接，所述传动带的一端套设在所述测试编带设备主体上的转动轴上。
[0013]优选的，所述测试编带设备主体上设置有推动组件，所述推动组件包括电动伸缩杆，所述测试编带设备主体上开设有下料槽，并且测试编带设备主体上固定安装有收纳箱。
[0014]优选的，所述电动伸缩杆固定安装在所述测试编带设备主体上，所述收纳箱固定安装在所述下料槽的下方。
[0015]与相关技术相比较，本技术提供的8SITE并联测试编带结构具有如下有益效果：
[0016]本技术提供一种8SITE并联测试编带结构，通过在测试编带设备主体运行时，使得可以带动转动盘旋转，转动盘旋转会带动挤压杆推动传动杆移动，进而会使得传动杆带动定位板不再对芯片进行挤压，使得芯片自动向下移动，进而可以使得芯片落在测试编带设备主体上，避免了现有的测试编带设备主体需要手动对芯片进行放置，进而使得对芯片的测试比较麻烦的问题。
附图说明
[0017]图1为本技术提供的8SITE并联测试编带结构的第一实施例的结构示意图；
[0018]图2为图1所示的A处放大图；
[0019]图3为图2所示的推动杆的立体图；
[0020]图4为本技术提供的8SITE并联测试编带结构的第二实施例的结构示意图。
[0021]图中标号：1、测试编带设备主体，2、上料组件，21、连接杆，22、储料筒，23、定位板，24、推动杆，25、拉动弹簧，26、限位盘，27、传动杆，28、转动盘，29、挤压杆，210、传动轴，211、传动带，3、推动组件，31、电动伸缩杆，32、下料槽，33、收纳箱。
具体实施方式
[0022]下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。
[0023]第一实施例
[0024]请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本技术提供的8SITE并联测试编带结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的A处放大图；图3为图2所示的推动杆的立体图。一种8SITE并联测试编带结构包括：测试编带设备主体1；上料组件2，所述上料组件2设置于所述测试编带设备主体1上，所述上料组件2包括连接杆21，所述连接杆21的一端固定安装有用于储存芯片的储料筒22，所述储料筒22的内部滑动连接有用于芯片定位的定位板23，所述定位板23上固定安装有推动杆24，所述推动杆24的表面套设有用于所述推动杆24拉动的拉动弹簧25，并且推动杆24的一端固定安装有用于拉动弹簧25限位的限位盘26，所述定位板23上固定安装有传动杆27，所述测试编带设备主体1上转动连接有转动盘28，所述转动盘28上固定安装有挤压杆29，并且转动盘28上固定安装有传动轴210，所述传动轴210的表面套设有传动带211。
[0025]所述连接杆21为U形，并且连接杆21的一端与所述测试编带设备主体1的表面固定连接，所述储料筒22的内部设置有多个芯片。
[0026]连接杆21可以将储料筒22固定在测试编带设备主体1的上方，并且测试编带设备主体1与储料筒22之间的距离只能容纳一个芯片，进而可以避免多个芯片的下落。
[0027]所述定位板23为长方形，所述推动杆24的一端贯穿所述储料筒22的左侧且延伸至所述储料筒22的内部，并且推动杆24与所述储料筒22滑动连接。
[0028]所述拉动弹簧25的两端分别与所述限位盘26的表面和所述储料筒22的表面固定连接，所述传动杆27的表面与所述储料筒22滑动连接。
[0029]拉动弹簧25是对推动杆24进行拉动，使得推动杆24带动定位板23对储料筒22内部
的芯片进行定位。
[0030]所述转动盘28位于所述推动杆24的一侧，所述挤压杆29共设置有多个，多个所述挤压杆29均匀分布在所述转动盘28上。
[0031]多个挤压杆29之间的间隔可以使得对多个芯片进行放置时，多个芯片之间也可以存在间隔，进而可以根据芯片间隔的距离对多个挤压杆29之间的距离进行调整。
[0032]所述挤压杆29的表面与所述传动杆27的表面滑动连接，所述传动带211的一端套设在所述测试编带设备主体1上的转动轴上。
[0033]测试编带设备主体1运行时，可以带动传动带211旋转。
[0034]本技术提供的8SITE并联测试编带结构的工作原理如下：
[0035]当需要对测试编带设备主体1进行上料时，由控制开关控制测试编带设备主体1运行，进而可以带动传动带211旋转，传动带211旋转会带动传动轴210旋转，传动轴210旋转会带动转动盘28旋转，转动盘28旋转会带动挤压杆29旋转，挤压杆29旋转会使得挤压杆29推动传动杆27移动，传动杆27移动会带动定位板23移动，进而可以使得定位板23不再对芯片进行挤压，使得芯片沿储料筒22向下移动，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种8SITE并联测试编带结构，其特征在于，包括：测试编带设备主体；上料组件，所述上料组件设置于所述测试编带设备主体上，所述上料组件包括连接杆，所述连接杆的一端固定安装有用于储存芯片的储料筒，所述储料筒的内部滑动连接有用于芯片定位的定位板，所述定位板上固定安装有推动杆，所述推动杆的表面套设有用于所述推动杆拉动的拉动弹簧，并且推动杆的一端固定安装有用于拉动弹簧限位的限位盘，所述定位板上固定安装有传动杆，所述测试编带设备主体上转动连接有转动盘，所述转动盘上固定安装有挤压杆，并且转动盘上固定安装有传动轴，所述传动轴的表面套设有传动带。2.根据权利要求1所述的8SITE并联测试编带结构，其特征在于，所述连接杆为U形，并且连接杆的一端与所述测试编带设备主体的表面固定连接，所述储料筒的内部设置有多个芯片。3.根据权利要求1所述的8SITE并联测试编带结构，其特征在于，所述定位板为长方形，所述推动杆的一端贯穿所述储料筒的左侧且延伸至所述储料筒的内部，并且推动杆与所述储料...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈力，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：