光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、固化体及电子部件制造技术

本发明专利技术的光湿气固化型树脂组合物包含自由基聚合性化合物(A)、湿气固化性树脂(B)、和光聚合引发剂(C)，在对所述光湿气固化型树脂组合物照射1000mJ/cm2的紫外线而进行了光固化的状态下，利用动态粘弹性测定装置以1Hz测定时的25℃下的储能模量(G

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、固化体及电子部件


[0001]本专利技术涉及光湿气固化型树脂组合物、电子部件用粘接剂、固化体及电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，在半导体芯片等电子部件中，要求高集成化、小型化，例如，有时介由粘接剂层将多个薄的半导体芯片接合而制成半导体芯片的层叠体。另外，在各种带有显示元件的移动设备已普及的现今，作为显示元件的小型化的方法，实施了将图像显示部窄边框化(以下，也称为“窄边框设计”)。在这些用途中，伴随着小型化、窄边框化，正在尝试使用光湿气固化型粘接剂来代替双面胶带。
[0003]作为光湿气固化型粘接剂，例如，专利文献1中公开了一种光湿气固化型树脂组合物，其含有自由基聚合性化合物、湿气固化型聚氨酯树脂、和光自由基聚合引发剂，上述湿气固化型聚氨酯树脂含有重均分子量为2000以上的湿气固化型聚氨酯树脂。另外，专利文献2中公开了一种反应性热熔粘接剂组合物，其包含氨基甲酸酯预聚物、具有(甲基)丙烯酰基的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及光聚合引发剂。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2016
‑
074781公报
[0007]专利文献2：日本特开2019
‑
006854公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]然而，光湿气固化型粘接剂不像双面胶带那样在刚刚贴合之后即呈现充分的粘接力(初始粘接力)，因此，为了将构件彼此粘接，需要耗费时间，在作业性上存在问题。例如，在专利文献1、2中，虽然显示在光照射后呈现一定以上的粘接力，但有时初始粘接力不充分。
[0010]因此，本专利技术的课题是提供在刚刚光固化之后即呈现高粘接力、能够使作业性等良好的光湿气固化型树脂组合物。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本申请的专利技术人进行深入研究的结果发现，通过使进行了光固化的光湿气固化型树脂组合物的25℃下的储能模量(G
’
)及75℃下的tanδ在一定的范围内，能够解决上述课题，从而完成了以下的本专利技术。即，本专利技术提供以下的[1]～[25]。
[0013][1]一种光湿气固化型树脂组合物，其包含自由基聚合性化合物(A)、湿气固化性树脂(B)、和光聚合引发剂(C)，
[0014]在对所述光湿气固化型树脂组合物照射1000mJ/cm2的紫外线而进行了光固化的状态下，利用动态粘弹性测定装置以1Hz测定时的25℃下的储能模量(G
’
)为250kPa以上，并
且75℃下的tanδ为1.0以上。
[0015][2]根据上述[1]所述的光湿气固化型树脂组合物，将所述光湿气固化型树脂组合物以线宽1.0mm涂布于铝基板，在照射1000mJ/cm2的紫外线而进行了光固化的状态下，将玻璃板以0.08MPa压接120秒钟，此时，若将玻璃板侧的粘接部分的平均宽度设为a，将铝基板侧的粘接部分的平均宽度设为b，则a/b为0.58～0.99。
[0016][3]根据上述[1]或[2]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述湿气固化性树脂(B)包含湿气固化性聚氨酯树脂。
[0017][4]根据上述[3]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述湿气固化性聚氨酯树脂为具有聚碳酸酯骨架、聚醚骨架、及聚酯骨架中的至少任一种的湿气固化性聚氨酯树脂。
[0018][5]根据上述[3]或[4]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述湿气固化性聚氨酯树脂为具有聚碳酸酯骨架的湿气固化性聚氨酯树脂。
[0019][6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，所述湿气固化性树脂(B)的重均分子量为7500～24000。
[0020][7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，自由基聚合性化合物(A)包含单官能自由基聚合性化合物。
[0021][8]根据上述[7]所述的光湿气固化型树脂组合物，相对于自由基聚合性化合物(A)100质量份，包含90质量份以上的单官能自由基聚合性化合物。
[0022][9]根据上述[7]或[8]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述单官能自由基聚合性化合物包含含氮化合物。
[0023][10]根据上述[9]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述单官能自由基聚合性化合物包含链状的含氮化合物。
[0024][11]根据上述[9]或[10]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述单官能自由基聚合性化合物包含具有环状结构的含氮化合物。
[0025][12]根据上述[11]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述具有环状结构的含氮化合物相对于所述链状的含氮化合物的质量比(环状/链状)为0.1～2.0。
[0026][13]根据上述[9]～[12]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，相对于所述自由基聚合性化合物(A)100质量份，作为单官能自由基聚合性化合物的含氮化合物的含量为10质量份～95质量份。
[0027][14]根据上述[9]～[13]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，所述单官能自由基聚合性化合物除了包含所述含氮化合物以外，还包含单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物。
[0028][15]根据上述[14]所述的光湿气固化型树脂组合物，所述单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物为选自由(甲基)丙烯酸烷基酯、含有脂环结构的(甲基)丙烯酸酯、及含有芳香环的(甲基)丙烯酸酯组成的组中的至少1种。
[0029][16]根据上述[15]所述的光湿气固化型树脂组合物，(甲基)丙烯酸烷基酯、含有脂环结构的(甲基)丙烯酸酯、及含有芳香环的(甲基)丙烯酸酯的合计含量相对于自由基聚合性化合物(A)100质量份为5质量份～90质量份。
[0030][17]根据上述[1]～[16]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，所述湿气固化性树脂(B)相对于所述自由基聚合性化合物(A)的质量比(B/A)为30/70～90/10。
[0031][18]根据上述[1]～[17]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，其还包含填充剂(D)。
[0032][19]根据上述[1]～[18]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，所述光聚合引发剂(C)为选自由二苯甲酮系化合物、苯乙酮系化合物、烷基苯酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系化合物、二茂钛系化合物、肟酯系化合物、安息香醚系化合物、及噻吨酮组成的组中的至少1种。
[0033][20]根据上述[1]～[19]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，初始粘接力为0.25MPa以上。
[0034][21]根据上述[1]～[20]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，最终粘接力为2.0MPa以上。
[0035][22]根据上述[1]～[21]中任一项所述的光湿气固化型树脂组合物，使用锥板型粘度计在25℃、5.0rpm的条件下测得的粘度为35Pa
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光湿气固化型树脂组合物，其包含自由基聚合性化合物(A)、湿气固化性树脂(B)、和光聚合引发剂(C)，在对所述光湿气固化型树脂组合物照射1000mJ/cm2的紫外线而进行了光固化的状态下，利用动态粘弹性测定装置以1Hz测定时的25℃下的储能模量(G
’
)为250kPa以上，并且75℃下的tanδ为1.0以上。2.根据权利要求1所述的光湿气固化型树脂组合物，将所述光湿气固化型树脂组合物以线宽1.0mm涂布于铝基板，在照射1000mJ/cm2的紫外线而进行了光固化的状态下，将玻璃板以0.08MPa压接120秒钟，此时，若将玻璃板侧的粘接部分的平均宽度设为a，将铝基板侧的粘接部分的平均宽度设为b，则a/b为0.58～0.99。3.根据权利要求1或2所述的光湿气固化型树脂组合物，所述湿气固化性树...

【专利技术属性】
技术研发人员：石立涼马，盐岛元美，河田晋治，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：