热固性树脂组合物、树脂片、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板制造技术

本公开提供了一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物使得不仅更容易降低绝缘层的介电常数和介电损耗角正切，而且更容易提高树脂片的柔性和强度。热固性树脂组合物含有乙烯

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固性树脂组合物、树脂片、具有树脂的金属箔、覆金属层压体和印刷线路板


[0001]本公开总体上涉及热固性树脂组合物、树脂片、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。更具体地，本公开涉及含有乙烯
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丙烯
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二烯共聚物和末端改性聚苯醚化合物的热固性树脂组合物，各自包含该热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物的树脂片和具有树脂的金属箔片材，以及各自包含该热固性树脂组合物的固化产物的覆金属层压体和印刷线路板。

技术介绍

[0002]一直在持续发展各种以甚至更高的速度传输信息的技术。为了得到具有处理这样的高速信号的能力的印刷线路板用于这样的用途，对于进一步降低印刷线路板的绝缘层的介电常数和介电损耗角正切一直存在增长的需求。
[0003]例如，作为用于印刷线路板的绝缘层的材料，专利文献1公开了一种热固性粘合剂组合物。专利文献1的组合物含有预定比率的以下组分：具有聚苯醚骨架的乙烯基化合物；具有两个以上马来酰亚胺基团的马来酰亚胺树脂；和主要由聚亚苯基骨架组成并且作为聚烯烃嵌段和聚苯乙烯嵌段的共聚物的弹性体。专利文献1描述了由该热固性粘合剂组合物制成的绝缘层具有低介电常数和低介电损耗角正切，表现出高的对LCP膜和铜箔的粘合强度，并且具有高耐热性。
[0004]引用清单
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：WO 2016/117554 A1

技术实现思路

[0007]当形成用于印刷线路板的绝缘层时，将通过将热固性组合物的未固化产物或半固化产物成形为片形而得到的树脂片或任何其他材料固化。本专利技术人通过研究结果发现，如果诸如树脂片之类的材料具有低柔性和低强度，则诸如树脂片之类的材料的可处理性在形成绝缘层的工艺步骤中非常之差，以致于诸如树脂片之类的材料倾向于容易被撕裂和损坏。
[0008]本公开所解决的问题是提供：一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物使得不仅更容易降低绝缘层的介电常数和介电损耗角正切，而且更容易提高树脂片的柔性和强度；各自包含该热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物的树脂片和具有树脂的金属箔片材；以及各自包含该热固性树脂组合物的固化产物的覆金属层压体和印刷线路板。
[0009]根据本公开的一个方面的热固性树脂组合物含有乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)、末端改性聚苯醚化合物(B)、无机填充剂(C)、苯乙烯系弹性体(D)和纤维状填充剂(E)。
[0010]根据本公开的另一个方面的树脂片含有上述热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。
[0011]根据本公开的再一方面的具有树脂的金属箔片材包括金属箔片材和位于所述金属箔片材上方的树脂层。树脂层含有上述热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。
[0012]根据本公开的又一方面的具有树脂的金属箔片材包括：金属箔片材；层叠在所述金属箔片材上的第一树脂层；和层叠在所述第一树脂层上的第二树脂层。第一树脂层含有选自由以下各项组成的组中的至少一种组分：液晶聚合物树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、氟碳树脂和聚苯醚树脂。第二树脂层含有上述热固性树脂组合物的未固化产物或半固化产物。
[0013]根据本公开的又一方面的覆金属层压体包括绝缘层和位于所述绝缘层上方的金属箔片材。绝缘层含有上述热固性树脂组合物的固化产物。
[0014]根据本公开的又一方面的印刷线路板包括绝缘层和导体线路。绝缘层包含上述热固性树脂组合物的固化产物。
附图说明
[0015]图1A是示出根据本公开示例实施方案的一种示例性的具有树脂的金属箔片材的示意图；
[0016]图1B是示出根据本公开示例实施方案的另一种示例性的具有树脂的金属箔片材的示意图；
[0017]图1C是示出根据本公开示例实施方案的再一种示例性的具有树脂的金属箔片材的示意图；
[0018]图2A是示出根据本公开示例实施方案的一种示例性覆金属层压体的示意图；
[0019]图2B是示出根据本公开示例实施方案的另一种示例性覆金属层压体的示意图；
[0020]图2C是示出根据本公开示例实施方案的再一种示例性覆金属层压体的示意图；
[0021]图2D是示出根据本公开示例实施方案的又一种示例性覆金属层压体的示意图；
[0022]图3A是示出根据本公开示例实施方案的一种示例性印刷线路板的示意图；
[0023]图3B是示出根据本公开示例实施方案的另一种示例性印刷线路板的示意图；
[0024]图3C是示出根据本公开示例实施方案的再一种示例性印刷线路板的示意图；以及
[0025]图3D是示出根据本公开示例实施方案的又一种示例性印刷线路板的示意图。
具体实施方式
[0026]现在将描述本公开的示例实施方案。
[0027]根据示例实施方案的热固性树脂组合物(在下文中被称为“组合物(X)”)含有乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)、末端改性聚苯醚化合物(B)、无机填充剂(C)、苯乙烯系弹性体(D)和纤维状填充剂(E)。
[0028]根据本实施方案，组合物(X)含有乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)、末端改性聚苯醚化合物(B)和无机填充剂(C)。这使得更容易降低由组合物(X)制成的固化产物的介电常数和介电损耗角正切。乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)、末端改性聚苯醚化合物(B)和无机填充剂(C)倾向于降低由组合物(X)制成的树脂片的可塑性和强度。这通常将造成树脂片的可处理性下降，由此通常对树脂片造成损坏(比如撕裂)。然而，根据本实施方案，组合物(X)还含有苯乙烯系弹性体(D)和纤维状填充剂(E)。这使得更容易提高树脂片的可塑性和强度。因此，这
降低了造成树脂片的可处理性下降和对树脂片造成损坏(比如撕裂)的可能性。因此，本实施方案有助于提高树脂片的可处理性并且降低对树脂片造成损坏(比如撕裂)的可能性。
[0029]下面将更详细地描述组合物(X)。
[0030]如上所述，组合物(X)含有乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)、末端改性聚苯醚化合物(B)、无机填充剂(C)、苯乙烯系弹性体(D)和纤维状填充剂(E)。
[0031]乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)(在下文中简称为“共聚物(A)”)通常也被称为“EPDM(乙烯
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丙烯
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二烯单体)橡胶”。共聚物(A)具有来源于乙烯的结构单元(在下文中称为“乙烯单元”)、来源于丙烯的结构单元(在下文中称为“丙烯单元”)和来源于二烯的结构单元(在下文中称为“二烯单元”)。二烯单元优选地包括来源于5
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亚乙基
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降冰片烯的结构单元(在下文中简称为“5
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亚乙基
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物含有：乙烯
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丙烯
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二烯共聚物(A)，末端改性聚苯醚化合物(B)，无机填充剂(C)，苯乙烯系弹性体(D)，和纤维状填充剂(E)。2.权利要求1所述的热固性树脂组合物，其中所述纤维状填充剂(E)具有等于或小于10μm的纤维直径Lc和等于或小于1mm的纤维长度L1，并且所述纤维长度L1与所述纤维直径Lc的比率等于或大于10且等于或小于10000。3.权利要求1或2所述的热固性树脂组合物，其中所述纤维状填充剂(E)包括具有有机聚合物的纤维状填充剂(E1)。4.权利要求3所述的热固性树脂组合物，其中所述有机聚合物包含聚烯烃。5.权利要求1至4中任一项所述的热固性树脂组合物，其中所述有机填充剂(C)包含用聚合性有机化合物进行过表面处理的二氧化硅。6.权利要求1至5中任一项所述的热固性树脂组合物，其中所述苯乙烯系弹性体(D)包含苯乙烯
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氢化二烯共聚物(D1)。7.权利要求6所述的热固性树脂组合物，其中所述苯乙烯系弹性体(D)不含苯乙烯
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非氢化二烯共聚物(D2)或者包含苯乙烯
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非氢化二烯共聚物(D2)，并且所述苯乙烯
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非氢化二烯共聚物(D2)相对于所述苯乙烯系弹性体(D)的含量为等于或小于5质量％。8.权利要求1至7中任一项所述的热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：青木幸一，青木朋之，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：