电接触元件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于借助焊接连接来电接触接触面的一体式的冲压滚压式电接触元件(3)，具有连接区段(4)和连接所述连接区段的焊接区段(5)，其中所述焊接区段(5)具有沿纵向开缝的套管的形状，其中，沿开缝(6)形成的套管边缘(10)朝内弯曲并且伸入所述套管状焊接区段(5)的内腔(11)。采用所述电接触元件就能实现一种廉价的触点，其在印制电路板上的空间需求较小的同时实现良好的安装稳定性。焊料视需要可以在内部上升至期望高度，从而进一步提高焊接连接的强度。接连接的强度。接连接的强度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电接触元件


[0001]本专利技术涉及一种用于电接触接触面的一体式的冲压滚压式电接触元件，具有连接区段和连接其的焊接区段。

技术介绍

[0002]这类接触元件用于优选借助焊接连接来电接触印制电路板上的接触面，并且通常沿纵向插入触点支架。后连接区段用于将电线视具体技术方案而定地要么直接与接触元件连接在一起，要么借助可沿纵向插入接触元件的触针来建立接触，该触针与电导体连接。
[0003]原则上就针对印制电路板的表面安装而应用于SMD装配的产品而言，优选作为车削件或作为冲压滚压件而进行制造。出于插接区域的触点图中的空间考虑，只能允许0.2至0.25mm的壁厚或板厚，因而通常通过触点与触点支架/绝缘体之间的干涉配合来实施固定。从而针对特别是SMD产品的所有待焊接面实现必要的精度。除了待焊接面的位置精度以外，还存在关于待焊接面的几何形状的规定。特别是基于针对多极且圆柱形布置的接触系统的几何边界条件，在空间需求较小的情况下必须确保足够的机械强度，因而已知的接头不太适合。
[0004]举例而言，L形壁接头只能有限地使用，因为从触点至印制电路板所需空间较大。此外，这种接头通常因其焊接区域(一般指的是实施焊接的区域)内使用较薄的金属板而易于呈弹性，因而该面无法同时用于将触点安装在接触体中。为此就必须额外地在触点上设置一个用来施加安装力的平面。从而造成制造过程的不精确性，因为必须额外地将压入平面与焊接面的公差考虑在内。
[0005]此外还已知所谓的J形接头，其金属板在焊接区域内弯曲，从而在板厚较薄的情况下实现更多焊接面。与前述L形接头相比，这些接头的空间需求较小，并且因用双重壁厚工作以增强焊接区域而具有较高的刚性。但这种接头的制造成本较高，因为用于制造触点的板条基于弯曲180
°
的材料而必然具有较大的尺寸。
[0006]带焊点的另一类型的接头相当于旋转触点。其中设有用于进行焊接的实心后区域，其实现足够的焊接面且增强安装过程的稳定性。前区域呈套管状以实现触针的插入。这种接头通过这种同轴结构而具有最小的空间需求。冲压滚压触点的实施方案必须基于必要的较薄板条而在0.2至0.25mm的触点图中放置在阶梯状金属板上。为了在安装过程中提供足够的稳定性并且为焊接提供足够的表面，在基本状态下采用较厚的金属板，而后必须将其针对前区域而费力地降至必要的较薄板厚。此举增大制造成本及触点重量。

技术实现思路

[0007]有鉴于此，本专利技术的目的是提出一种一体式的冲压滚压接触件，其在印制电路板上的空间需求较小的同时实现良好的安装稳定性、可焊性优化并且成本低廉。
[0008]本专利技术用以达成上述目的的解决方案为具有权利要求1的特征的一种电接触元件。更多有利技术方案参阅从属权利要求。
[0009]根据本专利技术，所述接触元件具有焊接区段，所述焊接区段具有开缝套管的形状并且构建为开缝套管。这个滚压套管具有开缝，其通过制造而产生并且出于稳定性考虑而尽可能较窄，在极端情形下接近零，因为套管边缘相互抵接。视具体技术方案而定地，焊接区段的这个内腔沿纵向连续式空心、中断或者至少部分地填满。该技术方案针对的是焊接区段的所需的稳定性以及印制电路板的焊盘上的用来焊接焊接区段的可用焊料量。焊料通过毛细力在内腔中上升，因而除了在印制电路板上的焊接区段的外周上形成焊料沟槽以外还有助于增强稳定性。在焊盘上不存在足够的焊料量或者无需该额外稳定性的情况下，则需要进行阻焊。所述焊接区段可以在整个长度上连续地、仅在某个特定距离上具有被焊料填满的内腔，或者根本不具有内腔。因而与旋转接触元件相比，采用这种结构的接触元件具有小得多的重量，其中稳定性通过焊接区域内的更多措施或流入的焊料而有所增强。本专利技术既适用于SMD又适用于THR/THT。在SMD中，触点终止于印制电路板上方，而在THR/THT中并非在印制电路板上方，而是通过钻孔没入印制电路板或者穿过印制电路板。
[0010]有益地，所述焊接区段至少部分地在内腔中在始于该自由端的内表面上具有容置焊料的表面。该表面系通过电镀制成且通过流入的焊料来确保内表面具有良好的润湿性。视具体用途而定地，也可以在滚压后实施电镀。
[0011]根据本专利技术的一种构建方案，在所述内腔中布置有防止焊料从自由端在内腔中上升的焊料障壁。该焊料障壁可以视焊接区段的具体技术方案而采用不同结构。在本专利技术的一种构建方案中，所述焊接区段连续式地原则上呈管状，亦即，套管边缘完全或略微间隔开，但仍产生管状的印象，在该构建方案中，该焊料障壁是从接触区段的周面冲压弯曲而成的盖板，其位于内腔中并且封闭内腔以免焊料进一步上升。所述焊料障壁优选类似于欧米茄，从而尽可能紧密地封闭内腔的浑圆形直径并使得上升的焊料无法经过焊料障壁。这个焊料障壁由坯料冲压而成并在滚压后弯曲。其可以布置在焊接区段的长度中的任意位置上。
[0012]根据本专利技术的另一优选构建方案，沿开缝形成的套管边缘朝内弯曲并且伸入套管的内腔或套管状焊接区段。因此，接触元件在横截面中具有在对具有线材的触点进行压接时所知的轮廓。所述横截面轮廓可以如此地构建，使得开缝在纵向上完全闭合，从而在弯曲的套管边缘之间不存在任何距离或者设有足以确保稳定性的距离，因而仅略有打开。此外，所述横截面轮廓可以完全或仅部分地闭合，使得要么不存在任何空腔，要么存在在焊接区段的纵向上延伸的内腔。通过完全闭合来实现某种横截面轮廓，其相当于旋转触点从而具备稳定性较高且空间需求较小的优点，而不必付出此前提及之已知焊接接头上的板条的阶梯式触点、重量较大或材料需求较高的代价。
[0013]通过完全闭合的横截面轮廓来防止焊料在实施SMD时渗入自上而下地放置在焊接面上的自由端，或者在穿过印制电路板的焊接区段(THR/THT)时渗入焊接区段，使得只能在焊接区段外部进行焊接。
[0014]在仅部分闭合的横截面轮廓(下文中称为打开的横截面轮廓)中，焊料不仅在焊接区段的形成焊料沟槽的外区域中，而且部分地在焊接区段内部上升。由此而提高的焊料润湿表面能够增大接触元件或焊接区段与焊盘之间的焊接区的强度。视印制电路板的具体特性而定地，通过焊接区域中的这种有所提高的比稳定性，只需为焊盘提供较小的表面就能在接触元件与印制电路板之间实现与现有技术类似的连接强度。此举实现了更为简单且紧
凑的印制电路板设计和更小的模板开口，或者在使用较大模板开口的情况下提高力传递和焊接连接的牢固性。
[0015]优选如此地制造这种接触元件，使得在接触元件的电镀完毕后将套管边缘弯曲至内腔中。
[0016]根据所述接触元件的另一构建方案，在打开的横截面轮廓的情况下，弯曲伸入内腔的套管边缘的长度为套管状焊接区段的内径的70至90％。大体上平行的套管边缘较大幅度地伸入套管状焊接区段的内腔，从而增大强度。具体视伸入幅度而定地，上升焊料量的横截面受到影响。
[0017]根据另一构建方案，所述横截面轮廓完全闭合。如前所述，此举防止任何焊料在焊接区段内部上升。
[0018]根据另一特别优选的构建方案，在所述焊接区段的自由端上，所述套管本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于借助焊接连接来电接触接触面的一体式的冲压滚压式电接触元件(3)，具有连接区段(4)和连接所述连接区段的焊接区段(5)，其特征在于，所述焊接区段(5)具有沿纵向开缝的套管的形状，其中视具体技术方案而定地，所述焊接区段(5)的内腔(11)沿纵向连续式空心、中断或者至少部分地填满。2.根据权利要求1所述的接触元件(3)，其特征在于，所述焊接区段(5)至少部分地在所述内腔(11)中具有始于所述接触区域(7)的容置焊料的表面。3.根据权利要求1或2所述的接触元件(3)，其特征在于，在所述内腔(11)中布置有防止焊料从所述接触区域(7)在所述内腔(10)中上升的焊料障壁(13)。4.根据权利要求3所述的接触元件(3)，其特征在于，所述焊料障壁(13)是从所述接触区段(5)的周面冲压弯曲而成的优选类似于...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚历山大，
申请(专利权)人：菲尼克斯电气公司，
类型：发明
国别省市：