一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法技术

本发明专利技术属于电镀银领域，具体涉及一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法。该陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法包括以下步骤：将陶瓷基底进行除油、粗化、钯活化，然后进行化学镀镍、电镀铜和电镀银；所述陶瓷基底的主要成分为钛酸镁和/或钛酸钙；所述粗化所用粗化液由以下原料组成：硫酸150

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法


[0001]本专利技术属于电镀银领域，具体涉及一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法。

技术介绍

[0002]陶瓷滤波器已成为5G滤波器主流。陶瓷滤波器由微波介质陶瓷粉末压制成型后进行高温烧结，经过打磨处理、金属化和调试等工艺制造而成。其中陶瓷基底的金属化是重要的一步，会对滤波器的性能产生重要的影响。
[0003]目前陶瓷表面金属化主要是通过将银粉浆料浸沾于陶瓷基底后高温烧结制备。此类方法工艺复杂、能耗和人力消耗大、相对成本较高、加工周期较长，产能提升困难大。这类陶瓷的金属化工艺正向电镀工艺和PVD镀膜工艺等成本和效率更加优越的方向发展。PVD镀膜工艺的稳定性和质量控制难度较高，仅有部分厂家采用。电镀工艺的适应性好，成本较低，但容易出现结合力不良的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，以解决陶瓷滤波器金属化结合力不良的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法的技术方案是：
[0006]一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，包括以下步骤：将陶瓷基底进行除油、粗化、钯活化，然后进行化学镀镍、电镀铜和电镀银；所述陶瓷基底的主要成分为钛酸镁和/或钛酸钙；所述粗化所用粗化液由以下原料组成：硫酸150
‑
250mL/L，氢氟酸80
‑
150mL/L，CrO
3 40
‑
80g/L，溶剂为水。
[0007]本专利技术的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，对陶瓷基底除油后进行有效的粗化及活化处理，使化学镀过程顺利进行，提高化学镀镍层与基底的镀层结合力，为后续电镀铜和电镀银创造良好前提条件，最终可获得金属化结合良好的镀层结构。
[0008]陶瓷基底的主要成分为钛酸镁和/或钛酸钙。经多次粗化实验，该粗化液能够在该类陶瓷基底表面形成凹凸不平的微坑，从而增大镀层与陶瓷基底的结合力。
[0009]优选的，所述粗化的温度为20
‑
30℃，时间为2
‑
6min。
[0010]更优选的，粗化液的组成为：硫酸200
‑
230mL/L，氢氟酸110
‑
125mL/L，CrO
3 60
‑
70g/L，溶剂为水。粗化的温度为28
‑
30℃，时间为4
‑
5min。
[0011]钯活化处理可参考相关现有技术，优选的，所述钯活化包括含氯化钯的钯活化液处理和解胶处理。进一步优选的，所述钯活化液由以下原料组成：氯化钯20
‑
30mg/L，盐酸200
‑
300mL/L，氯化亚锡4
‑
10g/L，溶剂为水。所述解胶处理所用解胶液由以下原料组成：解胶活性成分70
‑
120mg/L，溶剂为水；所述解胶活性成分由以下质量百分比的组分组成：50
‑
85％的硫酸钠，8
‑
15％酒石酸钾钠，8
‑
15％柠檬酸。
[0012]钯活化工序主要为后续化学镀镍提供活化作用，促进形成致密均匀镀层。优化的，钯活化液处理的温度为20
‑
30℃，时间为1
‑
6min。解胶工序主要是溶解钯胶体周围的二价
锡，使钯裸露，发挥催化活性。优选的，解胶处理的温度为40
‑
50℃，时间为3
‑
5min。
[0013]优选的，所述化学镀镍所用镀镍液由以下原料组成：NiSO
4 4
‑
8g/L，次磷酸钠10
‑
15g/L；所述化学镀镍的温度为20
‑
30℃，时间为5
‑
10min。经化学镀镍后，在工件上形成一层镍层，使工件具有导电性，为后续制备高质量的镀层创造条件。
[0014]优选的，所述电镀铜包括预镀铜和镀铜，预镀铜所用镀液由以下原料组成：CuCN 35
‑
42g/L，NaCN 46
‑
60g/L，溶剂为水；镀铜所用镀液由以下原料组成：CuSO
4 160
‑
220g/L，硫酸60
‑
100ml/L，溶剂为水。预镀铜工序主要是提高基体与银层的结合力，镀铜工序主要是增加铜层厚度。进一步优选的，预镀铜的电流密度为0.8
‑
1.5A/dm2，时间为15
‑
25min；镀铜的电流密度为3
‑
4A/dm2，时间为10
‑
15min。
[0015]优选的，所述电镀银包括预镀银和镀银，预镀银所用镀液由以下原料组成；AgCN 2
‑
6g/L，KCN 120
‑
140g/L，溶剂为水；镀银所用镀液由以下原料组成：AgCN 30
‑
40g/L，KCN 120
‑
150g/L，溶剂为水。预镀银工序主要是为了形成结晶细致、结合好的预镀银层，防止在工件表面置换出一层结晶粗糙、附着力差的银层。在进行预镀银时，工件须带电下槽；镀银工序是为了在工件表面沉积一定厚度、结晶细致、结合力好的银层。进一步优选的，预镀银的温度为20
‑
40℃，电流密度为1.2
‑
2.0A/dm2，时间为5
‑
15s；镀银的温度为20
‑
30℃，电流密度为0.8
‑
1.5A/dm2，时间为20
‑
30min。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例1的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法的工艺流程图；
[0017]图2为采用本专利技术实施例1的工艺制得的工件的外观图。
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施例对本专利技术的实施方式作进一步说明。
[0019]以下实施例中，硫酸的质量浓度为98％。氢氟酸的质量浓度为40％。盐酸的质量浓度为37％。解胶活性成分按85wt％的硫酸钠，15wt％酒石酸钾钠和15wt％柠檬酸进行配置。
[0020]本专利技术的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法的具体实施例如下：
[0021]实施例1
[0022]本实施例的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，陶瓷滤波器的陶瓷基底为钛酸镁和钛酸钙，工艺流程图如图1所示，包括以下步骤：
[0023]1)化学除油：使用市售常温除油粉配制成清洗液，去除工件表面的油污，使表面变得亲水。清洗时应用行车使工件上下摆动2
‑
3次，使内腔或盲孔得到有效清洗，视工件表面油污情况适当延长清洗时间，清洗的温度为常温，时间一般为5
‑
20min。
[0024]2)将步骤1)处理后的工件置于粗化液中进行粗化处理；粗化液由以下原料组成：硫酸200mL/L，氢氟酸110mL/L，CrO
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，其特征在于，包括以下步骤：将陶瓷基底进行除油、粗化、钯活化，然后进行化学镀镍、电镀铜和电镀银；所述陶瓷基底的主要成分为钛酸镁和/或钛酸钙；所述粗化所用粗化液由以下原料组成：硫酸150
‑
250mL/L，氢氟酸80
‑
150mL/L，CrO
3 40
‑
80g/L，溶剂为水。2.如权利要求1所述的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，其特征在于，所述粗化的温度为20
‑
30℃，时间为2
‑
6min。3.如权利要求1所述的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，其特征在于，所述钯活化包括含氯化钯的钯活化液处理和解胶处理。4.如权利要求3所述的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，其特征在于，所述钯活化液由以下原料组成：氯化钯20
‑
30mg/L，盐酸200
‑
300mL/L，氯化亚锡4
‑
10g/L，溶剂为水。5.如权利要求3或4所述的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，其特征在于，所述解胶处理所用解胶液由以下原料组成：解胶活性成分70
‑
120mg/L，溶剂为水；所述解胶活性成分由以下质量百分比的组分组成：50
‑
85％的硫酸钠，8
‑
15％酒石酸钾钠，8
‑
15％柠檬酸。6.如权利要求1所述的陶瓷滤波器用陶瓷镀银方法，其特征在于，所述化学镀镍所用镀镍液由以下原料组成：NiSO
4 4
‑
8g/L，次磷酸钠10
‑
15g/L；所述化学镀镍的温度为20
‑
30℃，时间为5

【专利技术属性】
技术研发人员：雪金海，沈晓，张红军，路亚娟，王婷，王战辉，李润清，娄金钢，李梦娜，李晓征，张央央，刘翠翠，孙菲菲，张官帅，杨晓涵，
申请(专利权)人：河南平高电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：