一种适用BGA与LGA测试的精密测试座制造技术

本实用新型专利技术涉及BGA与LGA测试技术领域，尤其为一种适用BGA与LGA测试的精密测试座，包括封盖和放置台，所述放置台的顶部右端前后两侧均固定连接有固定块，前后两端所述固定块的内侧转动连接有转动轴，所述转动轴的外侧设置有封盖，所述放置台的内侧设置有探针座，所述探针座的前后两端均固定连接有定位块，所述定位块的内侧固定连接有第一保护垫，所述第一保护垫的内侧卡合有卡销，所述卡销的顶端固定连接有推块，所述卡销的一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与放置台固定连接，所述卡销的另一端与放置台卡合连接，该装置方便了对探针座的更换，使更换探针座的速度更快，从而提高了测试座的测试效率。测试座的测试效率。测试座的测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用BGA与LGA测试的精密测试座


[0001]本技术涉及BGA与LGA测试
，具体为一种适用BGA与LGA测试的精密测试座。

技术介绍

[0002]为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了一些新的品种，其中球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)，采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，还有栅格阵列封装，简称LGA全称是Land Grid Array，在BGA和LGA对集成电路进行封装后，当集成电路使用一段时间后就要对其性能进行测试，通过测试了解集成电路是否已经老化，但是在目前对BGA和LGA封装的电路板进行测试时，测试座通常存在着不易更换探针座的问题，导致测试效率较低，其次测试座在对BGA或LGA封装的电路板进行固定时，通常存在着固定不稳，导致测试工作不能正常进行的问题，因此，针对上述问题提出一种适用BGA与LGA测试的精密测试座。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种适用BGA与LGA测试的精密测试座，该装置使更换探针座更方便，同时该装置可以对电路板进行稳定的固定。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种适用BGA与LGA测试的精密测试座，包括封盖和放置台，所述放置台的顶部右端前后两侧均固定连接有固定块，前后两端所述固定块的内侧转动连接有转动轴，所述转动轴的外侧设置有封盖，所述放置台的内侧设置有探针座，所述探针座的前后两端均固定连接有定位块，所述定位块的内侧固定连接有第一保护垫，所述第一保护垫的内侧卡合有卡销，所述卡销的顶端固定连接有推块，所述卡销的一端固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧与放置台固定连接，所述卡销的另一端与放置台卡合连接。
[0006]优选的，所述封盖的内侧上下两端均固定连接有连接杆，所述连接杆的外侧套覆有第二弹簧，上下两端所述连接杆的外侧滑动连接有移动板，所述移动板的一端外侧固定连接有压块。
[0007]优选的，所述压块的外侧包覆有第二保护垫，所述第二保护垫与封盖滑动连接，所述第一保护垫和第二保护垫均为橡胶保护垫。
[0008]优选的，所述第二弹簧的个数为两个，所述第二弹簧与移动板和封盖均固定连接。
[0009]优选的，所述封盖的左端面外侧上下两端均固定连接有定位销，所述放置台的顶端面内侧左右两端均开设有定位孔，所述定位孔均匀的分布在放置台顶端面内侧的左右两端。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0011]1、本技术中，通过设置的固定块、转动轴、探针座、定位块、第一保护垫、卡销、推块和第一弹簧，方便了对探针座的更换，使更换探针座的速度更快，从而提高了测试座的
测试效率；
[0012]2、本技术中，通过设置的连接杆、第二弹簧、移动板、压块、第二保护垫、定位销和定位孔，当测试座在对BGA或LGA封装的电路板进行固定时，可以对BGA或LGA封装的电路板进行稳定的固定，防止电路板发生移位，从而使测试工作可以正常进行。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术探针座安装结构示意图；
[0015]图3为本技术图2的A处结构示意图。
[0016]图中：1
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封盖、2
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放置台、3
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固定块、4
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转动轴、5
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探针座、6
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定位块、7
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第一保护垫、8
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卡销、9
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推块、10
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第一弹簧、11
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连接杆、12
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第二弹簧、13
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移动板、14
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压块、15
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第二保护垫、16
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定位销、17
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定位孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0019]一种适用BGA与LGA测试的精密测试座，包括封盖1和放置台2，放置台2的顶部右端前后两侧均固定连接有固定块3，前后两端固定块3的内侧转动连接有转动轴4，转动轴4的外侧设置有封盖1，放置台2的内侧设置有探针座5，探针座5的前后两端均固定连接有定位块6，定位块6的内侧固定连接有第一保护垫7，第一保护垫7的内侧卡合有卡销8，卡销8的顶端固定连接有推块9，卡销8的一端固定连接有第一弹簧10，第一弹簧10与放置台2固定连接，卡销8的另一端与放置台2卡合连接，通过这种设置便于对探针座5进行更换，封盖1的内侧上下两端均固定连接有连接杆11，连接杆11的外侧套覆有第二弹簧12，上下两端连接杆11的外侧滑动连接有移动板13，移动板13的一端外侧固定连接有压块14，通过这种设置可以对集成电路板进行稳定固定，防止集成电路板发生移位，压块14的外侧包覆有第二保护垫15，第二保护垫15与封盖1滑动连接，第一保护垫7和第二保护垫15均为橡胶保护垫，通过这种设置可以对集成电路板的表面进行保护，防止集成电路板表面发生损坏，第二弹簧12的个数为两个，第二弹簧12与移动板13和封盖1均固定连接，通过这种设置可以使移动板13的移动更平稳，封盖1的左端面外侧上下两端均固定连接有定位销16，放置台2的顶端面内侧左右两端均开设有定位孔17，定位孔17均匀的分布在放置台2顶端面内侧的左右两端，通过这种设置可以提高对集成电路板固定的稳定性。
[0020]工作流程：当需要更换测试座的探针座5时，通过推动推块9，推块9带动卡销8压缩第一弹簧10，卡销8在定位块6内部的第一保护垫7内侧滑动，直至卡销8与放置台2和定位块6脱离时，此时就可以将探针座5取下，方便了对探针座5的更换，当对BGA和LGA封装的电路板进行测试时，首先将BGA和LGA封装的电路放置在探针座5的顶端，然后合上封盖1，此时第二保护垫15和压块14推动移动板13在连接杆11的外侧滑动，并压缩第二弹簧12，同时封盖1
一端外侧的定位销16与放置台2一端的定位孔17卡合，通过这种设置可以对BGA和LGA封装的电路板进行稳定的固定，防止其发生移位。
[0021]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用BGA与LGA测试的精密测试座，包括封盖（1）和放置台（2），其特征在于：所述放置台（2）的顶部右端前后两侧均固定连接有固定块（3），前后两端所述固定块（3）的内侧转动连接有转动轴（4），所述转动轴（4）的外侧设置有封盖（1），所述放置台（2）的内侧设置有探针座（5），所述探针座（5）的前后两端均固定连接有定位块（6），所述定位块（6）的内侧固定连接有第一保护垫（7），所述第一保护垫（7）的内侧卡合有卡销（8），所述卡销（8）的顶端固定连接有推块（9），所述卡销（8）的一端固定连接有第一弹簧（10），所述第一弹簧（10）与放置台（2）固定连接，所述卡销（8）的另一端与放置台（2）卡合连接。2.根据权利要求1所述的一种适用BGA与LGA测试的精密测试座，其特征在于：所述封盖（1）的内侧上下两端均固定连接有连接杆（11），所述连接杆（11）的外侧套覆有第二弹簧（12...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青云，
申请(专利权)人：东莞市云芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：