一种转印头及转印装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种转印头及转印装置，转印头包括支撑部和柔性转印部，所述柔性转印部与所述支撑部连接，所述柔性转印部远离所述支撑部的一侧形成有依次设置的第一转印体、第二转印体以及第三转印体，所述第一转印体形成有第一凹槽，所述第三转印体形成有第二凹槽。本申请旨在通过改进转印胶头的结构来解决现有技术中银浆转印存在的技术问题。决现有技术中银浆转印存在的技术问题。决现有技术中银浆转印存在的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种转印头及转印装置


[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种转印头及转印装置。

技术介绍

[0002]MLED发展成未来显示技术的热点之一，和目前的LCD、OLED显示器件相比，具有反应快、高色域、高PPI、低能耗等优势。双面制程是实现Mini
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LED 和Micro
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LED等产品无缝拼接显示的工艺之一，双面制程即将TFT及LED灯珠放在背板正面，OLB区置于背板背面，通过在侧面导线技术制作导线使背板正反两面Pad电性导通，从而有望实现无缝拼接。而侧面导线技术中的核心工艺为银浆转印，目前银浆转印通常是利用V型转印胶头采用正面印
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反面印两次印刷搭接、正面印
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侧面印
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反面印三次印刷搭接的方式实现。
[0003]在对现有技术的研究和实践过程中，本申请的专利技术人发现，在银浆转印的过程中存在一系列问题，如银线需要多次印刷搭接，工艺繁杂，对位要求更高，且搭接处容易产生错位，造成搭接面积减小，电阻增加等。因此，亟需提供一种优化侧印银线的技术，以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种转印头及其转印装置，旨在通过改进转印胶头的结构来解决现有技术中银浆转印存在的技术问题。
[0005]本申请实施例提供一种转印头，包括：
[0006]支撑部；和
[0007]柔性转印部，所述柔性转印部与所述支撑部连接，所述柔性转印部远离所述支撑部的一侧形成有依次设置的第一转印体、第二转印体以及第三转印体，所述第一转印体形成有第一凹槽，所述第三转印体形成有第二凹槽。
[0008]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一凹槽的数量和所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽于所述第一转印体间隔设置，多个所述第二凹槽于所述第三转印体间隔设置。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽底面均呈弧面设置。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一凹槽与所述第二凹槽以所述第二转印体的中心轴线对称设置。
[0011]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二转印体的表面朝向远离所述支撑部的方向凸设。
[0012]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二转印体的表面呈弧面设置。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二转印体的表面形成多个间隔设置的容置槽。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第二转印体的两侧之间的间距S2 均大于
所述第一转印体相对两侧的间距S1和所述第三转印体相对两侧的间距 S3。
[0015]可选的，在本申请的一些实施例中，所述转印头还包括第一阻挡块和第二阻挡块，所述第一阻挡块连接于所述柔性转印部，并位于所述第一转印体远离所述第二转印体的一侧，所述第二阻挡块连接于所述柔性转印部，并位于所述第三转印体远离所述第二转印体的一侧。
[0016]相应的，本申请实施例还提供一种转印装置，包括如上述的转印头。
[0017]本申请实施例所提供的转印头包括相连接的支撑部和柔性转印部，柔性转印部远离支撑部的一侧形成有依次设置的第一转印体、第二转印体以及第三转印体。第一转印体形成有第一凹槽，第三转印体形成有第二凹槽。如此通过柔性转印部的第一转印体、第二转印体以及第三转印体的表面形成银浆层后，再将柔性转印部与背板接触抵接后，以使得柔性转印部发生弹性形变，从而使得第一转印体、第二转印体以及第三转印体分别与背板的正面、侧面以及背面三个面接触，以使得银浆层转移覆盖于背板的正面、侧面以及背面，从而实现一次转印就可完成背板的银浆走线转印，无需多次印刷搭接的过程，以保证形成后的银浆走线的导电性能。同时通过设置第一凹槽和第二凹槽以对应于背板拐角处的印刷位置，由于内凹设计可以减小印刷时的压力和胶头的形变量，进而可以改善拐角处银浆走线印刷不均、膜厚较薄、破膜、断线的风险。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请一实施例提供的转印头的结构示意图；
[0020]图2是本申请实施例提供的转印头在银浆墨盒上方的示意图；
[0021]图3是本申请实施例提供的转印头从银浆墨盒形成银浆层的示意图；
[0022]图4是本申请实施例提供的转印头和背板的转印前的示意图；
[0023]图5是本申请实施例提供的转印头和背板的转印过程的示意图；
[0024]图6是本申请另一实施例提供的转印头的结构示意图；
[0025]图7是本申请又一实施例提供的转印头的结构示意图；
[0026]图8是本申请再一实施例提供的转印头的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
[0028]本申请实施例提供一种转印头及其转印装置。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
[0029]请参照图1，本申请实施例所提供的转印头100包括相连接的支撑部10 和柔性转印部20，柔性转印部20远离支撑部10的一侧形成有依次设置的第一转印体21、第二转印体22以及第三转印体23。第一转印体21形成有第一凹槽211，第三转印体23形成有第二凹槽231。
[0030]参照图2至图4，该转印头100在背板200上形成银浆走线转印过程为：将转印头100移动至银浆墨盒400处开设有用于容纳银浆层300的容纳槽401 的上方，再通过转印头100下压与位于银浆墨盒400的容纳槽401与银浆层 300接触，以使得第一转印体21、第二转印体22以及第三转印体23在容纳槽 401内吸附银浆层300，之后再通过将转印头100的第一转印体21、第二转印体22以及第三转印体23分别与背板200的正面201、侧面202以及背面203 三个面接触，进而将银浆层300在背板200上形成银浆走线。
[0031]如此通过柔性转印部20的第一转印体21、第二转印体22以及第三转印体23的表面形成银浆层后，再将柔性转印部20与背板200接触抵接后，以使得柔性转印部20发生弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转印头，其特征在于，所述转印头包括：支撑部；和柔性转印部，所述柔性转印部与所述支撑部连接，所述柔性转印部远离所述支撑部的一侧形成有依次设置的第一转印体、第二转印体以及第三转印体，所述第一转印体形成有第一凹槽，所述第三转印体形成有第二凹槽。2.如权利要求1所述的转印头，其特征在于，所述第一凹槽的数量和所述第二凹槽的数量为多个，多个所述第一凹槽于所述第一转印体间隔设置，多个所述第二凹槽于所述第三转印体间隔设置。3.如权利要求1所述的转印头，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽的槽底面均呈弧面设置。4.如权利要求1所述的转印头，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽以所述第二转印体的中心轴线对称设置。5.如权利要求1所述的转印头，其特征在于，所述第二转印体的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚金辉，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：