半导体风扇制造技术

本公开是关于一种半导体风扇，所述风扇，包括：壳体，壳体内形成有出风风道和散热风道；半导体换热片，设置于壳体内，且半导体换热片的第一变温面朝向出风风道，第二变温面朝向散热风道；加湿组件，位于壳体内；加湿组件，包括：第一蓄水腔，位于出风风道内，用于收集半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；第二蓄水腔，位于散热风道内，且与第一蓄水腔相互隔离，用于收集半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；单向流通件，设置于第一蓄水腔和第二蓄水腔之间，用于允许第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至第一蓄水腔内；加湿单元，与第一蓄水腔连接，用于利用第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。处理。处理。

【技术实现步骤摘要】
半导体风扇


[0001]本公开涉及一种家电设备领域，尤其涉及一种半导体风扇。

技术介绍

[0002]随着科技的发展和生活水平的提高，人们对室内环境的要求越来越高，环境调节设备(例如，空调、风扇等)不仅要需要具备制冷、制热功能，还需要具备加湿功能。
[0003]相关技术中，半导体风扇内设置有半导体换热片，利用半导体换热片改变半导体风扇吹出的风的温度，从而实现制冷或制热。
[0004]由于半导体风扇不具备加湿功能，用户需要额外配备一个加湿器，通过加湿器和半导体风扇的配合工作，实现对环境温度和环境湿度的共同调节；使得用户的使用成本增大。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种半导体风扇。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提供一种半导体风扇，包括：
[0007]壳体，所述壳体内形成有出风风道和散热风道；
[0008]半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道；
[0009]加湿组件，位于所述壳体内；所述加湿组件，包括：
[0010]第一蓄水腔，位于所述出风风道内，用于收集所述半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；
[0011]第二蓄水腔，位于所述散热风道内，且与所述第一蓄水腔相互隔离，用于收集所述半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；
[0012]单向流通件，设置于所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔之间，用于允许所述第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔内；
[0013]加湿单元，与所述第一蓄水腔连接，用于利用所述第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。
[0014]可选地，所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔并列，且通过所述第二蓄水腔的第一侧壁间隔；所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口；
[0015]所述单向流通件，包括：至少一个流通孔，设置于所述第二蓄水腔的第一侧壁上，且所述流通孔在所述第一侧壁上的位置高于所述第一蓄水腔，用于供所述第二蓄水腔内的冷凝水通过所述流通孔流入所述第一蓄水腔内。
[0016]可选地，所述加湿单元，包括：
[0017]吸水部，包括：吸水端和扩散端；
[0018]其中，所述吸水端，设置于所述第一蓄水腔内，用于吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至所述扩散端；
[0019]所述扩散端，用于利用所述冷凝水，对流通至所述扩散端的空气进行加湿。
[0020]可选地，所述吸水部的扩散端的位置可调；
[0021]当所述半导体风扇处于制冷状态时，所述吸水部的扩散端位于所述散热风道内；
[0022]当所述半导体风扇处于制热状态时，所述吸水部的扩散端处于所述出风风道内。
[0023]可选地，所述风扇，包括：
[0024]风机组件，转动设置于所述壳体内，用于利用不同出风角度的输出气流，调整所述吸水部的扩散端的位置。
[0025]可选地，所述风扇，包括：
[0026]控制组件，设置于所述壳体内，且与所述风机组件连接，用于在检测到加湿开启指令后，控制所述风机组件的出风角度。
[0027]可选地，所述风扇，包括：
[0028]温湿度传感器，设置于所述壳体的进风口，用于检测流通至所述壳体内的空气的温度和湿度；
[0029]控制组件，与所述温湿度传感器连接，用于基于所述温湿度传感器检测的所述温度和所述湿度，控制所述风机组件的出风角度。
[0030]控制组件可选地，所述控制组件，用于：
[0031]基于风机调节指令，控制所述风机组件的转速。
[0032]可选地，所述风扇，包括：
[0033]第一散热器，设置于所述出风风道内，且与所述半导体换热片的第一变温面连接，用于供所述出风风道内流通的空气与所述半导体换热片的第一变温面进行热交换；
[0034]第二散热器，设置于所述散热风道内，且与所述半导体换热片的第二变温面连接，同于供所述散热风道内流通的空气与所述半导体换热片的第二变温面进行热交换；
[0035]其中，所述第一散热器的散热面积大于所述第二散热器的散热面积。
[0036]可选地，所述出风风道的横截面积大于所述散热风道的横截面积。
[0037]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0038]本公开实施例通过在半导体风扇的出风风道和散热风道内分别设置第一蓄水腔和第二蓄水腔，利用第一蓄水腔和第二蓄水腔分别收集半导体风扇制冷或制热时，半导体换热片产生的冷凝水，并通过单向流通件使得第一蓄水腔和第二蓄水腔内的冷凝水汇聚在一起，由加湿元件直接利用冷凝水进行加湿处理，不仅实现加湿的效果，又能实现了冷凝水的再利用，无需用户手动补水，提升用户的使用体验。
[0039]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
[0040]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0041]图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图一。
[0042]图2是根据一示例性实施例示出的一种加湿组件的结构示意图。
[0043]图3是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图二。
[0044]图4是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图三。
[0045]图5是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图四。
[0046]以上各图中：10，半导体风扇；11，壳体；12，出风风道；13，散热风道；14，半导体换热片；15，加湿组件；16，风机组件；17，控制组件；18，温湿度传感器；121，第一散热器；131，第二散热器；151，第一蓄水腔；152，第二蓄水腔；153，单向流通件；154，加湿单元；153a，流通孔；1541，吸水部；1541a，吸水端；1541b，扩散端。
具体实施方式
[0047]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0048]本公开实施例提供一种半导体风扇，如图1所示，图1是根据一示例性实施例示出的一种半导体风扇的结构示意图一。所述半导体风扇10，包括：
[0049]壳体11，所述壳体11内形成有出风风道12和散热风道13；
[0050]半导体换热片14，设置于所述壳体11内，且所述半导体换热片14的第一变温面朝向所述出风风道12，第二变温面朝向所述散热风道13；
[0051]加湿组件15，位于所述壳体11内；所述加湿组件15，包括：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体风扇，其特征在于，所述风扇，包括：壳体，所述壳体内形成有出风风道和散热风道；半导体换热片，设置于所述壳体内，且所述半导体换热片的第一变温面朝向所述出风风道，第二变温面朝向所述散热风道；加湿组件，位于所述壳体内；所述加湿组件，包括：第一蓄水腔，位于所述出风风道内，用于收集所述半导体换热片的第一变温面产生的冷凝水；第二蓄水腔，位于所述散热风道内，且与所述第一蓄水腔相互隔离，用于收集所述半导体换热片的第二变温面产生的冷凝水；单向流通件，设置于所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔之间，用于允许所述第二蓄水腔内的冷凝水单向流通至所述第一蓄水腔内；加湿单元，与所述第一蓄水腔连接，用于利用所述第一蓄水腔内的冷凝水进行加湿处理。2.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述第一蓄水腔和所述第二蓄水腔并列，且通过所述第二蓄水腔的第一侧壁间隔；所述第二蓄水腔的收集口高于所述第一蓄水腔的收集口；所述单向流通件，包括：至少一个流通孔，设置于所述第二蓄水腔的第一侧壁上，且所述流通孔在所述第一侧壁上的位置高于所述第一蓄水腔的收集口，用于供所述第二蓄水腔内的冷凝水通过所述流通孔流入所述第一蓄水腔内。3.根据权利要求1所述的风扇，其特征在于，所述加湿单元，包括：吸水部，包括：吸水端和扩散端；其中，所述吸水端，设置于所述第一蓄水腔内，用于吸收所述第一蓄水腔内的冷凝水，并扩散至所述扩散端；所述扩散端，用于利用所述冷凝水，对流通至所述扩散端的空气进行加湿。4.根据权利要求3所述的风扇，其特征在于，所述吸水部的扩散端的位置可调；当所述半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学全，石凯，许明煊，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：