压力烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术公开了压力烹饪器具，包括器具本体、盖体和容置于器具本体中的内锅，盖体包括外盖和内盖，内盖与内锅配合形成烹饪腔，外盖上设有温度传感器，内盖上对应设有通孔，温度传感器贯穿通孔用于检测烹饪腔温度，通孔处设有密封件，密封件包括环状本体和密封唇，环状本体固定于内盖，当烹饪腔处于正常压力范围，密封唇保持向内锅方向的形变在环状本体与温度传感器之间提供密封。解决了目前检测传感器成本高和伸入烹饪腔的温度传感器密封可靠性差的问题。将传统的温度传感器伸入到烹饪腔内进行温度检测，不仅降低了使用成本，还提高了测温精度，密封唇会在环状本体和温度传感器之间提供密封，确保烹饪腔中的蒸汽不会从温度传感器处泄漏。传感器处泄漏。传感器处泄漏。

【技术实现步骤摘要】
压力烹饪器具


[0001]本技术涉及厨房家电领域，具体涉及压力烹饪器具。

技术介绍

[0002]现有压力烹饪器具都设有温度传感器，用于检测烹饪器具内的加热温度，以便于更准确的控制烹饪温度。而现行的方式是通过接触内盖外表面检测温度，这与烹饪腔内的实际烹饪温度存在偏差，并且外侧检测传感器成本较高。而如果在内盖上开设检测孔，将检测传感器伸入烹饪腔，则需要对检测传感器与内盖上检测孔之间进行密封，在烹饪时由于烹饪腔内压力上升，会使密封圈的密封效果下降，导致密封失效，对烹饪过程造成影响。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术的不足而提出一种成本低且有足够密封可靠性的压力烹饪器具。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：压力烹饪器具，包括器具本体、盖体和容置于所述器具本体中的内锅，所述盖体包括外盖和内盖，所述内盖与所述内锅配合形成烹饪腔，所述外盖上设有温度传感器，所述内盖上对应设有通孔，所述温度传感器贯穿所述通孔用于检测烹饪腔温度，所述通孔处设有密封件，所述密封件包括环状本体和密封唇，所述环状本体固定于所述内盖，当所述烹饪腔处于正常压力范围，所述密封唇保持向内锅方向的形变在所述环状本体与所述温度传感器之间提供密封。
[0005]在上述的压力烹饪器具中，当所述烹饪腔超出压力范围，所述密封唇外翻进行泄压。
[0006]在上述的压力烹饪器具中，所述温度传感器与所述环状本体之间留有间隙，所述密封唇固定在间隙内；或者，所述温度传感器与所述环状本体之间留有间隙，所述密封唇固定在所述环状本体远离内锅的一端；或者，所述密封唇固定在所述环状本体靠近内锅的一端。
[0007]在上述的压力烹饪器具中，所述环状本体的外周壁开有环形的卡槽，所述环状本体通过卡槽与所述通孔卡接。
[0008]在上述的压力烹饪器具中，所述密封唇为倒置的圆台形。
[0009]在上述的压力烹饪器具中，所述密封唇上开有倒置的圆台形的穿孔。
[0010]在上述的压力烹饪器具中，所述环状本体远离所述内锅的端部设有导向斜面，所述导向斜面的顶端比底端更靠近通孔的中心。
[0011]在上述的压力烹饪器具中，所述密封唇与所述温度传感器过盈配合。
[0012]在上述的压力烹饪器具中，所述密封唇包括与所述温度传感器接触的接触端和与所述环状本体固定的固定端，所述接触端的厚度大于所述固定端的厚度。
[0013]在上述的压力烹饪器具中，所述环状本体和所述密封唇一体设置。
[0014]与现有技术相比，本技术的优点是：
[0015]压力烹饪器具，包括器具本体、盖体和容置于所述器具本体中的内锅，所述盖体包括外盖和内盖，所述内盖与所述内锅配合形成烹饪腔，所述外盖上设有温度传感器，所述内盖上对应设有通孔，所述温度传感器贯穿所述通孔用于检测烹饪腔温度，所述通孔处设有密封件，所述密封件包括环状本体和密封唇，所述环状本体固定于所述内盖，当所述烹饪腔处于正常压力范围，所述密封唇保持向内锅方向的形变在所述环状本体与所述温度传感器之间提供密封。
[0016]通过在密封件上设置密封唇，在烹饪腔处于正常压力范围时保持向内锅方向形变在环状本体与温度传感器之间提供密封，从而可以将温度传感器伸入烹饪腔中，解决了目前在内盖外侧检测传感器成本高和伸入烹饪腔的温度传感器密封可靠性差的问题。通过在内盖上开设通孔，便于将传统的温度传感器伸入到烹饪腔内进行温度检测，从而避免使用价格高昂的传感器在内盖外侧检测温度，不仅降低了使用成本，还提高了测温精度，可以精确的测得烹饪腔的温度，使烹饪过程更加精准，而密封件在环状本体上还增加了密封唇，当烹饪腔内压力正常范围内时，密封唇会在环状本体和温度传感器之间提供密封，确保烹饪腔中的蒸汽不会从温度传感器处泄漏，也保证烹饪腔内可以产生足够的压力对食物进行烹饪。
[0017]进一步的方案中，当所述烹饪腔超出压力范围，所述密封唇外翻进行泄压。在压力超出范围后，由于烹饪腔内压力过大，会使密封唇外翻，从而对烹饪腔进行泄压，保证烹饪安全，进而使得此时的密封件变成泄压阀，可以避免在内盖上再开孔设置泄压阀，使得内盖上元器件的布局更加紧凑。
[0018]进一步的方案中，所述温度传感器与所述环状本体之间留有间隙，所述密封唇固定在间隙内；或者，所述温度传感器与所述环状本体之间留有间隙，所述密封唇固定在所述环状本体远离内锅的一端；或者，所述密封唇固定在所述环状本体靠近内锅的一端。密封唇与环状本体之间有三个不同的位置，三个位置的设置均可以实现环状本体与温度传感器之间的密封，而将密封唇设置在环状本体与温度传感器之间或者密封唇固定在所述环状本体远离内锅的一端时，由于要让密封唇保持向内锅方向形变需要有活动空间，因此及需要留有间隙，而将密封唇固定在环状本体靠近内锅的一端时，密封唇向下有足够的活动空间实现密封。
[0019]进一步的方案中，所述环状本体的外周壁开有环形的卡槽，所述环状本体通过卡槽与所述通孔卡接。通过环状本体外周壁开设的卡槽与通孔卡接，连接方式简单可靠，并且易于操作，可以实现流水线大规模作业需要。
[0020]进一步的方案中，所述密封唇为倒置的圆台形。密封唇为倒置的圆台形，其倾斜的斜面为主要受力面，在受到烹饪腔的压力时会驱动密封唇向内竖直轴线方向收缩，从而更紧密的贴在测温传感器上，提高密封可靠性。
[0021]进一步的方案中，所述密封唇上开有倒置的圆台形的穿孔。开设倒置圆台形的穿孔，一方面便于温度传感器穿过穿孔，可以起到导向作用，另一方面可以降低密封唇的厚度，让密封唇更易于产生形变贴紧温度传感器。
[0022]进一步的方案中，所述环状本体远离所述内锅的端部设有导向斜面，所述导向斜面的顶端比底端更靠近通孔的中心。在将温度传感器插入密封件时，如果温度传感器插歪了，可以将温度传感器的头部导离环状本体的端面，防止温度传感器直接顶在环状本体顶
面上，使环状本体与内盖之间连接出现松动。
[0023]进一步的方案中，所述密封唇与所述温度传感器过盈配合。密封唇与温度传感器过盈配合可以在烹饪初期就使密封唇能发挥密封效果。
[0024]进一步的方案中，所述密封唇包括与所述温度传感器接触的接触端和与所述环状本体固定的固定端，所述接触端的厚度大于所述固定端的厚度。接触端的厚度大于固定端的厚度，可以让密封唇受压力更好的产生形变，而且在压力过大时能有效的翻转进行泄压，而接触端的厚度相对较大可以增大与温度传感器的接触面积，确保足够的密封效果。
[0025]进一步的方案中，所述环状本体和所述密封唇一体设置。一体设计的环状本体和密封唇可以保证足够的连接强度，延长密封件的使用寿命。
附图说明
[0026]图1为本技术压力烹饪器具的结构示意图；
[0027]图2为本技术压力烹饪器具中温度传感器、密封件和内盖连接结构示意图；
[0028]图3为本技术压力烹饪器具中密封件的结构示意图。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压力烹饪器具，包括器具本体、盖体和容置于所述器具本体中的内锅，所述盖体包括外盖和内盖，所述内盖与所述内锅配合形成烹饪腔，所述外盖上设有温度传感器，所述内盖上对应设有通孔，所述温度传感器贯穿所述通孔用于检测烹饪腔温度，其特征在于：所述通孔处设有密封件，所述密封件包括环状本体和密封唇，所述环状本体固定于所述内盖，当所述烹饪腔处于正常压力范围，所述密封唇保持向内锅方向的形变在所述环状本体与所述温度传感器之间提供密封。2.如权利要求1所述的压力烹饪器具，其特征在于：当所述烹饪腔超出压力范围，所述密封唇外翻进行泄压。3.如权利要求1所述的压力烹饪器具，其特征在于：所述温度传感器与所述环状本体之间留有间隙，所述密封唇固定在间隙内；或者，所述温度传感器与所述环状本体之间留有间隙，所述密封唇固定在所述环状本体远离内锅的一端；或者，所述密封唇固定在所述环状本体靠近内...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱光正，章君广，
申请(专利权)人：松下家电中国有限公司，
类型：新型
国别省市：