本实用新型专利技术公开了一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，包括固定架，水平架设于厂房的地面上，所述固定架的底部焊接有支撑腿，且固定架的内顶壁固定安装有电动伸缩杆；合页，其安装于所述固定架的内侧壁，且合页的一侧固定连接有活动架板。该多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，设置有重量感应片，用于感知称量盘上的多晶硅颗粒的重量，当重量达到标准，则控制电动伸缩杆向下推动活动架板，使得多晶硅落入打包箱内，限位托架底部的传感台感知重量变化后，控制传送带带动打包箱运动，整个过程自动化控制，不再依赖于人工，整体的精确度较高，避免了人为称量误差，可以实现多晶硅的自动打包，有利于多晶硅的批量化打包工作。作。作。
【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置
[0001]本技术涉及多晶硅打包
，具体为一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置。
技术介绍
[0002]多晶硅作为一种新化学材料，运用越来越广泛，将多硅晶粉碎后对其进行打包运输，但现有的打包装置一般依靠人工对多硅晶进行称量、分装、打包，自动化程度较低，无法实现多晶硅的自动打包，不利于多晶硅的批量化打包工作，容易出现人为称量误差，给多硅晶打包重量的定量控制带来了较大的不便。
[0003]针对上述问题，急需在原有自动打包装置结构的基础上进行创新设计。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，以解决上述
技术介绍
中提出的依赖于人工，自动化程度较低，无法实现多晶硅的自动打包，容易出现人为称量误差，给多硅晶打包重量的定量控制带来了较大的不便的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，包括：
[0006]固定架，水平架设于厂房的地面上，所述固定架的底部焊接有支撑腿，且固定架的内顶壁固定安装有电动伸缩杆；
[0007]合页，其安装于所述固定架的内侧壁，且合页的一侧固定连接有活动架板；
[0008]活动架板，活动安装于所述固定架的内部，所述活动架板的顶部固定安装有重量感应片，且重量感应片的顶部固定有称量盘，并且称量盘的内部放置有多晶硅颗粒；
[0009]滑料漏斗，其固定于所述固定架的内部，且滑料漏斗的外表面固定安装有红外感应器；
[0010]传送带，其设置于所述固定架的正下方，所述传送带的顶部固定有传感台，且传感台的顶部固定连接有限位托架，并且限位托架的顶部安装有红外信号灯，而且限位托架的内壁卡接有打包箱。
[0011]优选的，所述固定架的底部与支撑腿的顶端焊接，且固定架和支撑腿构成一体化结构，且支撑腿垂直固定在固定架的底部。
[0012]优选的，所述电动伸缩杆顶端与支撑腿的内顶壁固定连接，且电动伸缩杆的底端与活动架板的顶部活动连接，且电动伸缩杆对称设置在活动架板的顶部。
[0013]优选的，所述滑料漏斗固定于活动架板的正下方，且滑料漏斗位于传送带的正上方。
[0014]优选的，所述红外感应器和红外信号灯通过红外信号相连，且红外感应器位于红外信号灯的正上方，且每两个红外信号灯构成一组。
[0015]优选的，所述打包箱与限位托架构成卡合结构，且限位托架的内表面与打包箱的
外表面贴合，且限位托架的内部尺寸与打包箱的外部尺寸完全吻合。
[0016]与现有技术相比，本技术提供了多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，具有以下优点：
[0017]1.设置有重量感应片，用于感知称量盘上的多晶硅颗粒的重量，当重量达到标准，则控制电动伸缩杆向下推动活动架板，使得多晶硅落入打包箱内，限位托架底部的传感台感知重量变化后，控制传送带带动打包箱运动，整个过程自动化控制，不再依赖于人工，整体的精确度较高，避免了人为称量误差，可以实现多晶硅的自动打包，有利于多晶硅的批量化打包工作；
[0018]2.设置有红外感应器和孔外信号灯，用于确保打包箱位于滑料漏斗的正下方，通过重量感应片、传感台和红外感应器三重感应设备，使得装置整体的精确度较高，使用效果较好，不易出现多晶硅颗粒装载打包失误。
附图说明
[0019]图1为本技术正剖视结构示意图；
[0020]图2为本技术正剖视结构示意图；
[0021]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0022]图4为本技术固定架与支撑腿的结构连接示意图；
[0023]图5为本技术传感台与限位托架的结构连接示意图。
[0024]图中：1、固定架；2、支撑腿；3、电动伸缩杆；4、合页；5、活动架板；6、重量感应片；7、称量盘；8、多晶硅颗粒；9、滑料漏斗；10、红外感应器；11、传送带；12、传感台；13、限位托架；14、红外信号灯；15、打包箱。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，包括：固定架1、支撑腿2、电动伸缩杆3、合页4、活动架板5、重量感应片6、称量盘7、多晶硅颗粒8、滑料漏斗9、红外感应器10、传送带11、传感台12、限位托架13、红外信号灯14和打包箱15，
[0027]固定架1，水平架设于厂房的地面上，固定架1的底部焊接有支撑腿2，且固定架1的内顶壁固定安装有电动伸缩杆3；
[0028]合页4，其安装于固定架1的内侧壁，且合页4的一侧固定连接有活动架板5；
[0029]活动架板5，活动安装于固定架1的内部，活动架板5的顶部固定安装有重量感应片6，且重量感应片6的顶部固定有称量盘7，并且称量盘7的内部放置有多晶硅颗粒8；
[0030]滑料漏斗9，其固定于固定架1的内部，且滑料漏斗9的外表面固定安装有红外感应器10；
[0031]传送带11，其设置于固定架1的正下方，传送带11的顶部固定有传感台12，且传感
台12的顶部固定连接有限位托架13，并且限位托架13的顶部安装有红外信号灯14，而且限位托架13的内壁卡接有打包箱15。
[0032]具体的如图1和图4所示，固定架1的底部与支撑腿2的顶端焊接，且固定架1和支撑腿2构成一体化结构，且支撑腿2垂直固定在固定架1的底部，通过设置的支撑腿2，方便了将固定架1架设在传送带11的正上方；
[0033]具体的如图1和图2所示，电动伸缩杆3顶端与支撑腿2的内顶壁固定连接，且电动伸缩杆3的底端与活动架板5的顶部活动连接，且电动伸缩杆3对称设置在活动架板5的顶部，通过对称设置的电动伸缩杆3，方便了活动架板5的向下翻转，从而方便了多晶硅颗粒8落入下方的打包箱15内；
[0034]具体的如图1和图2所示，滑料漏斗9固定于活动架板5的正下方，且滑料漏斗9位于传送带11的正上方，通过设置的滑料漏斗9，避免了多晶硅颗粒8在下落装入打包箱15的过程中发生散落问题，确保了多晶硅颗粒8全部落入打包箱15内；
[0035]具体的如图1、图2和图5所示，红外感应器10和红外信号灯14通过红外信号相连，且红外感应器10位于红外信号灯14的正上方，且每两个红外信号灯14构成一组，通过设置的红外感应器10和红外信号灯14，可以确保打包箱15运动至滑料漏斗9的正下方，方便了自动装货进箱；
[0036]具体的如图1和图2所示，打包箱15与限位托架13构成卡合结构，且限位托架1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，其特征在于，包括：固定架，水平架设于厂房的地面上，所述固定架的底部焊接有支撑腿，且固定架的内顶壁固定安装有电动伸缩杆；合页，其安装于所述固定架的内侧壁，且合页的一侧固定连接有活动架板；活动架板，活动安装于所述固定架的内部，所述活动架板的顶部固定安装有重量感应片，且重量感应片的顶部固定有称量盘，并且称量盘的内部放置有多晶硅颗粒；滑料漏斗，其固定于所述固定架的内部，且滑料漏斗的外表面固定安装有红外感应器；传送带，其设置于所述固定架的正下方，所述传送带的顶部固定有传感台，且传感台的顶部固定连接有限位托架，并且限位托架的顶部安装有红外信号灯，而且限位托架的内壁卡接有打包箱。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅高压脉冲粉碎系统自动打包装置，其特征在于：所述固定架的底部与支撑腿的顶端焊接，且固定架和支撑腿构成一体化结构，且支撑...
【专利技术属性】
技术研发人员：马文江，
申请(专利权)人：青海永飞包装有限公司，
类型：新型
国别省市：
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