一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置制造方法及图纸

技术编号:35063994 阅读:19 留言:0更新日期:2022-09-28 11:20
本实用新型专利技术提供一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,包括包装箱体,箱盖,设备取放口,支撑腿,自动内置升降稳定板结构,芯片设备移动缓冲保护板结构和快速防护通风管结构,所述的包装箱体上端螺栓连接有箱盖;所述的箱盖内部中间部位开设有设备取放口;所述的包装箱体底部四角部位均螺栓连接有支撑腿。本实用新型专利技术升降电机,升降螺杆,内置升降板,内螺纹孔和通风网的设置,有利于升降,便于设备取放,方便操作;固定护板,支杆,缓冲保护板体,缓冲弹簧和挡帽的设置,有利于对设备起到保护作用,避免损伤。避免损伤。避免损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置


[0001]本技术属于包装设备
,尤其涉及一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置。

技术介绍

[0002]芯片在电子设备中应用颇多,因而应用到芯片设备包装箱。
[0003]目前芯片设备包装箱用内置升降装置应用较为广泛。
[0004]但是现有的芯片设备包装箱用内置升降装置还存在着升降不稳定,无法缓冲保护芯片设备和通风效果差的问题。
[0005]因此,专利技术一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置显得非常必要。

技术实现思路

[0006]为了解决上述存在的技术问题,本技术提供一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,其中本技术是通过以下技术方案得以实现的:
[0007]一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,包括包装箱体,箱盖,设备取放口,支撑腿,自动内置升降稳定板结构,芯片设备移动缓冲保护板结构和快速防护通风管结构,所述的包装箱体上端螺栓连接有箱盖;所述的箱盖内部中间部位开设有设备取放口;所述的包装箱体底部四角部位均螺栓连接有支撑腿;所述的自动内置升降稳定板结构和芯片设备移动缓冲保护板结构相连接;所述的快速防护通风管结构和支撑腿相连接;所述的自动内置升降稳定板结构包括升降电机,升降螺杆,内置升降板,内螺纹孔和通风网,所述的升降电机的输出轴下端联轴器连接升降螺杆上端;所述的升降螺杆均螺纹连接在内置升降板内部四角部位开设的内螺纹孔内;所述的内置升降板内部中间部位通风口内螺钉连接有通风网。
[0008]优选的,所述的芯片设备移动缓冲保护板结构包括固定护板,支杆,缓冲保护板体,缓冲弹簧和挡帽,所述的固定护板内侧上下两部均螺钉连接有支杆;所述的支杆之间的外侧套接有缓冲保护板体;所述的支杆外壁套接有缓冲弹簧;所述的支杆内端螺纹连接有挡帽。
[0009]优选的,所述的快速防护通风管结构包括通风软管,风箱,防护网,散热扇和机架,所述的通风软管下端螺纹连接在风箱上部出口处;所述的风箱内部中间部位螺钉连接有防护网;所述的风箱下部进口处螺钉连接有散热扇;所述的散热扇螺钉连接在机架内部中间部位。
[0010]与现有技术相比,本技术的有益效果为:
[0011]1.本技术中,所述的升降电机,升降螺杆,内置升降板,内螺纹孔和通风网的设置,有利于升降,便于设备取放,方便操作。
[0012]2.本技术中,所述的固定护板,支杆,缓冲保护板体,缓冲弹簧和挡帽的设置,有利于对设备起到保护作用,避免损伤。
[0013]3.本技术中,所述的通风软管,风箱,防护网,散热扇和机架的设置,有利于保证通风效果,并可防灰尘操作。
[0014]4.本技术中,所述的包装箱体,箱盖和设备取放口的设置,有利于设备取放,方便操作。
[0015]5.本技术中,所述的支撑腿的设置,有利于保证支撑稳定性。
[0016]6.本技术中,所述的箱盖的设置,有利于启闭,便于维护。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图。
[0018]图2是本技术的自动内置升降稳定板结构的结构示意图。
[0019]图3是本技术的芯片设备移动缓冲保护板结构的结构示意图。
[0020]图4是本技术的快速防护通风管结构的结构示意图。
[0021]图中:
[0022]1、包装箱体;2、箱盖;3、设备取放口;4、支撑腿;5、自动内置升降稳定板结构;51、升降电机;52、升降螺杆;53、内置升降板;54、内螺纹孔;55、通风网;6、芯片设备移动缓冲保护板结构;61、固定护板;62、支杆;63、缓冲保护板体;64、缓冲弹簧;65、挡帽;7、快速防护通风管结构;71、通风软管;72、风箱;73、防护网;74、散热扇;75、机架。
具体实施方式
[0023]下面结合附图对本技术进行具体描述,如附图1和附图2所示,一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,包括包装箱体1,箱盖2,设备取放口3和支撑腿4,所述的包装箱体1上端螺栓连接有箱盖2;所述的箱盖2内部中间部位开设有设备取放口3;所述的包装箱体1底部四角部位均螺栓连接有支撑腿4,可进行取放设备,方便操作。
[0024]其中一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,还包括自动内置升降稳定板结构5,芯片设备移动缓冲保护板结构6和快速防护通风管结构7,所述的自动内置升降稳定板结构5和芯片设备移动缓冲保护板结构6相连接;所述的快速防护通风管结构7和支撑腿4相连接。
[0025]并且所述的自动内置升降稳定板结构5包括升降电机51,升降螺杆52,内置升降板53,内螺纹孔54和通风网55,所述的升降电机51的输出轴下端联轴器连接升降螺杆52上端;所述的升降螺杆52均螺纹连接在内置升降板53内部四角部位开设的内螺纹孔54内;所述的内置升降板53内部中间部位通风口内螺钉连接有通风网55,通过升降电机51带动升降螺杆52旋转,使得内置升降板53通过内螺纹孔54进行旋转升降,可对设备进行取放,方便操作。
[0026]本实施方案中,结合附图3所示,所述的芯片设备移动缓冲保护板结构6包括固定护板61,支杆62,缓冲保护板体63,缓冲弹簧64和挡帽65,所述的固定护板61内侧上下两部均螺钉连接有支杆62;所述的支杆62之间的外侧套接有缓冲保护板体63;所述的支杆62外壁套接有缓冲弹簧64;所述的支杆62内端螺纹连接有挡帽65,通过缓冲弹簧64在支杆62外壁的活动动作,可使得缓冲保护板体63在支杆62外部动作,可对设备进行缓冲保护,避免损伤。
[0027]本实施方案中,结合附图4所示,所述的快速防护通风管结构7包括通风软管71,风
箱72,防护网73,散热扇74和机架75,所述的通风软管71下端螺纹连接在风箱72上部出口处;所述的风箱72内部中间部位螺钉连接有防护网73;所述的风箱72下部进口处螺钉连接有散热扇74;所述的散热扇74螺钉连接在机架75内部中间部位,通过机架75内部的散热扇74动作,可使得风不断进入风箱72内部,再通过防护网73过滤,可使得风进入通风软管71内部,再通过通风网55过滤可对设备进行通风,提高通风效果。
[0028]本实施方案中,具体的,所述的升降电机51采用四个,并且均螺栓连接在箱盖2的上部四角部位,且升降电机51的输出轴贯穿箱盖2内部。
[0029]本实施方案中,具体的,所述的固定护板61均纵向下端螺栓连接在内置升降板53上部左右两侧。
[0030]本实施方案中,具体的,所述的缓冲弹簧64采用圆柱形不锈钢弹簧,并且设置在固定护板61与缓冲保护板体63之间。
[0031]本实施方案中,具体的,所述的设备取放口3上部设置有PVC塑料板。
[0032]本实施方案中,具体的,所述的通风网55采用长方形不锈钢滤网。
[0033]本实施方案中,具体的,所述的升降螺杆52下端键连接有阻挡帽。
[0034]本实施方案中,具体的,所述的缓冲本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,其特征在于,该稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置包括包装箱体(1),箱盖(2),设备取放口(3),支撑腿(4),自动内置升降稳定板结构(5),芯片设备移动缓冲保护板结构(6)和快速防护通风管结构(7),所述的包装箱体(1)上端螺栓连接有箱盖(2);所述的箱盖(2)内部中间部位开设有设备取放口(3);所述的包装箱体(1)底部四角部位均螺栓连接有支撑腿(4);所述的自动内置升降稳定板结构(5)和芯片设备移动缓冲保护板结构(6)相连接;所述的快速防护通风管结构(7)和支撑腿(4)相连接;所述的自动内置升降稳定板结构(5)包括升降电机(51),升降螺杆(52),内置升降板(53),内螺纹孔(54)和通风网(55),所述的升降电机(51)的输出轴下端联轴器连接升降螺杆(52)上端;所述的升降螺杆(52)均螺纹连接在内置升降板(53)内部四角部位开设的内螺纹孔(54)内;所述的内置升降板(53)内部中间部位通风口内螺钉连接有通风网(55)。2.如权利要求1所述的稳定的芯片设备包装箱用内置升降装置,其特征在于,所述的芯片设备移动缓冲保护板结构(6)包括固定护板(61),支杆(62),缓冲保护板体(63),缓冲弹簧(64)和挡帽(65),所述的固定护板(61)内...

【专利技术属性】
技术研发人员:奚祥隆
申请(专利权)人:无锡润年自动化科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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