本发明专利技术公开了一种用于热源模块的散热装置和电子设备，用于热源模块的散热装置，包括：温度检测模块，所述温度检测模块用于检测热源模块的温度；半导体热电换热模组，所述半导体热电换热模组的第一端与所述热源模块热传导；散热组件，所述散热组件与所述半导体热电换热模组的第二端热传导；电路控制系统，所述电路控制系统分别与所述温度检测模块、半导体热电换热模组、散热组件电连接，以使所述热源模块的温度处于预设温度范围内。本申请的散热装置能够控制稳态温度的数值，并实现热源模块快速达到热稳态。达到热稳态。达到热稳态。
【技术实现步骤摘要】
用于热源模块的散热装置和电子设备
[0001]本专利技术属于电子产品散热
，具体地，本专利技术涉及一种用于热源模块的散热装置和具有该散热装置的电子设备。
技术介绍
[0002]随着投影设备逐渐家庭化，用户对投影产品的性能要求也在不断提高，为满足产品正常使用对环境明暗的要求，小型化、高亮度是投影设备发展的必然趋势。
[0003]然而，限制投影产品亮度提高的主要技术因素就是散热。目前，DLP投影光机主要以LED灯作为光源，LED光作为一种冷光源，其发热的原因是电光转换效率低，大约只有20％
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30％左右的电能转换成光能，大部分的电能都变成了热。因此，提高光源亮度的同时也会产生大量的废热。这不仅会降低产品的使用寿命，同时高温环境也会导致LED亮度下降。因此，一种高效的散热装置是解决以上问题的有效途径之一。
[0004]当前，投影光机主流的散热方案是通过加置散热器的方式将热量导出，主要有直接接触式与热管换热式。其中，热管式散热器应用相变潜热原理，其换热效率远大于前者。但热管换热器体积大，且存在换热极限，这就限制了投影产品体积小型化需求。
[0005]半导体散热器以其小型化、无运动部件可靠性高、可实现温度控制而被应用于诸多领域。其本身同时具有制冷制热双重属性，冷端热端温度差保持在一定范围内，由于温差一定，在降低热端温度的同时可降低冷端温度。但在电子产品散热中，冷端易降温至环境露点，导致设备短路。
[0006]因此，强化投影光机散热，实现光机产品小型化、高亮度，解决半导体高效换热结露等问题，是投影光机进一步发展的关键。
技术实现思路
[0007]本专利技术的一个目的是提供一种热源模块的散热装置，能够解决现有技术的投影光机的散热缺陷。
[0008]本专利技术的又一个目的是提供包括上述热源模块的散热装置的电子设备。
[0009]根据本专利技术的第一方面，提供了一种用于热源模块的散热装置，包括：温度检测模块，所述温度检测模块用于检测热源模块的温度；半导体热电换热模组，所述半导体热电换热模组的第一端与所述热源模块热传导；散热组件，所述散热组件与所述半导体热电换热模组的第二端热传导；电路控制系统，所述电路控制系统分别与所述温度检测模块、半导体热电换热模组、散热组件电连接，以使所述热源模块的温度处于预设温度范围内。
[0010]可选地，所述的用于热源模块的散热装置还包括：导热件，所述导热件与所述半导体热电换热模组连接，以使所述半导体热电换热模组通过所述导热件分别与所述热源模块和所述散热组件热传导。
[0011]可选地，所述导热件为导热硅脂。
[0012]可选地，所述半导体热电换热模组包括：多个半导体，所述多个半导体分为P型半
导体和N型半导体，所述P型半导体和N型半导体并列交替设置，相邻两个所述半导体之间具有间隙；金属导体，所述金属导体分别与所述P型半导体和N型半导体的两端连接，以使所述P型半导体和N型半导体通过所述金属导体形成S形结构；第一陶瓷体和第二陶瓷体，所述第一陶瓷体与所述P型半导体和N型半导体靠近所述热源模块的一侧的所述金属导体连接，所述第二陶瓷体与所述P型半导体和N型半导体靠近所述散热组件的一侧连接。
[0013]可选地，所述的用于热源模块的散热装置还包括：密封罩，所述密封罩位于所述热源模块和所述散热组件之间，所述密封罩内形成有密闭腔室，所述半导体热电换热模组位于所述密闭腔室。
[0014]可选地，所述的用于热源模块的散热装置还包括：绝热气凝胶毡，所述绝热气凝胶毡的至少一部分位于所述间隙。
[0015]可选地，所述散热组件包括：翅片散热器，所述翅片散热器包括多个散热翅片，所述多个散热翅片的一端靠近所述半导体热电换热模组的第二端，所述多个散热翅片的一端相互连接，所述多个散热翅片的另一端为自由端；调温风扇，所述调温风扇与所述自由端热交换。
[0016]可选地，所述温度检测模块为热敏电阻。
[0017]本专利技术的另一方面还提供了一种电子设备，该电子设备包括热源模块和散热装置，所述散热装置为上述任一实施例的散热装置。
[0018]可选地，所述热源模块为投影仪或者可穿戴设备上的元器件。
[0019]本专利技术的一个技术效果在于，通过一级散热、二级强化的方式，并结合电路控制系统对热源模块进行热量交换。其中一级散热是通过半导体制冷特性，形成冷端
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热源模块大温差热传导，提高导热热流密度，实现对于热源模块的高效散热。二级强化是通过温度检测模块传递的电信号控制散热组件的功率，通过控制热端温度以实现冷端温度调节与控制，例如通过热敏电阻传递的电信号控制风扇转速，通过调控热端温度以实现冷端温度调节与控制。本专利技术的散热装置能够实现热源模块的温度调节控制，可以应用于投影光机的LED散热、面板散热及芯片散热等领域，通过两级强化加强换热效率，实现投影设备向小型化、高亮化方向发展。
[0020]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0021]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0022]图1是本专利技术的一个实施例的电子设备的局部剖面图；
[0023]图2是本专利技术的一个实施例的电子设备的结构示意图。
[0024]附图标记
[0025]半导体热电换热模组10；N型半导体11；P型半导体12；金属导体13；绝缘陶瓷冷端14a；绝缘陶瓷热端14b；密封罩15；绝热气凝胶毡16；
[0026]热源模块20；基板21；LED光源22；
[0027]调温风扇30；
[0028]翅片散热器40；导热硅脂50；热敏电阻60；电路控制系统70。
具体实施方式
[0029]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本专利技术的范围。
[0030]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本专利技术及其应用或使用的任何限制。
[0031]对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
[0032]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0033]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0034]下面结合附图对根据本申请实施例的散热装置进行详细说明。
[0035]如图1和图2所示，根据本申请实施例的用于热源模块20的散热装置包括温度检测模块、半导体热电换热模组10、散热组件和电路控制系统70。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于热源模块的散热装置，其特征在于，包括：温度检测模块，所述温度检测模块用于检测热源模块的温度；半导体热电换热模组，所述半导体热电换热模组的第一端与所述热源模块热传导；散热组件，所述散热组件与所述半导体热电换热模组的第二端热传导；电路控制系统，所述电路控制系统分别与所述温度检测模块、半导体热电换热模组、散热组件电连接，以使所述热源模块的温度处于预设温度范围内。2.根据权利要求1所述的用于热源模块的散热装置，其特征在于，还包括：导热件，所述导热件与所述半导体热电换热模组连接，以使所述半导体热电换热模组通过所述导热件分别与所述热源模块和所述散热组件热传导。3.根据权利要求2所述的用于热源模块的散热装置，其特征在于，所述导热件为导热硅脂。4.根据权利要求1所述的用于热源模块的散热装置，其特征在于，所述半导体热电换热模组包括：多个半导体，所述多个半导体分为P型半导体和N型半导体，所述P型半导体和N型半导体并列交替设置，相邻两个所述半导体之间具有间隙；金属导体，所述金属导体分别与所述P型半导体和N型半导体的两端连接，以使所述P型半导体和N型半导体通过所述金属导体形成S形结构；第一陶瓷体和第二陶瓷体，所述第一陶瓷体与所述P型半导体和N型...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑欣，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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