一种电源模块真空灌封工装及其灌封方法技术

本发明专利技术提供一种电源模块真空灌封工装及其灌封方法，该灌封工装包括用于导热胶进入所述电源模块的进胶管以及用于对所述电源模块抽真空的抽胶管，进胶管和抽胶管分别贯穿电源模块盖板和电源模块壳体后延伸至电源模块的内部，本发明专利技术的灌封工装在灌封时，采用真空灌封，避免了灌封气泡的产生，导热胶充分填充电源模块壳体和裸板之间的空隙，达到良好的导热效果，并且能够提高绝缘和耐电压指标。而且，本发明专利技术灌封工装的结构以及其在灌封时的操作简单，实施成本低，还可以实现生产过程的自动化，灌封品质好、生产效率高。生产效率高。生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种电源模块真空灌封工装及其灌封方法


[0001]本专利技术涉及电源模块灌封装置
，具体涉及一种电源模块真空灌封工装及其灌封方法。

技术介绍

[0002]随着电源模块的发展，电源模块功率密度不断提高整体发热量提高，在电源模块散热方面一般采用导热胶灌封的封装工艺进行解决。但是由于高导热率的导热胶填料填充量较多，粘度一般在5000cp
•
s以上，流动性较差。在进行模块灌封过程中，电源模块壳体与电源模块裸板之间空隙导热胶难以完全填充，导致空隙中气泡的存在，影响导热效果。
[0003]目前，现有的灌胶方式一般为敞开式灌胶，敞开式灌胶又分为两种，一种是不进行真空脱泡；另一种是真空脱泡，但是脱泡时间长，影响灌胶效果；而且开放式灌胶浪费的胶量多，胶体固化后清理工作量大；为避免以上情况出现，保证电源模块正常工作，提高良品率和生产效率，亟需研究一种新型的灌封工装及其灌封方法。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种电源模块真空灌封工装及其灌封方法，以解决导热胶流动性差难以进行电源模块真空灌封的问题，提高了电源模块灌封质量。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种电源模块真空灌封工装，所述电源模块包括电源模块壳体、罩设在电源模块壳体顶部的电源模块盖板以及安装在电源模块壳体内部的电源模块裸板，该灌封工装包括用于导热胶进入所述电源模块的进胶管以及用于对所述电源模块抽真空的抽胶管，进胶管和抽胶管分别贯穿电源模块盖板和电源模块壳体后延伸至电源模块的内部。
[0006]进一步的，所述进胶管与电源模块盖板的接触部位以及抽胶管与电源模块壳体的接触部位均为密封连接。
[0007]进一步的，所述抽胶管设置在电源模块壳体的底部。
[0008]进一步的，所述进胶管与抽胶管之间为非正对设置。
[0009]本专利技术灌封工装的灌封方法，包括：先将电源模块裸板、电源模块壳体和电源模块盖板进行装配，然后将进胶管对住电源模块盖板上的开孔位置，抽胶管对住电源模块壳体上的开孔位置，对进胶管、电源模块盖板、电源模块壳体和抽胶管之间的缝隙及接触位置进行密封处理；密封处理完成后，通过抽胶管对电源模块进行抽真空操作，然后通过进胶管进导热胶，当抽胶管有导热胶流出时，电源模块完成真空灌封。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术在灌封时，采用真空灌封，避免了灌封气泡的产生，导热胶充分填充电源模块壳体和裸板之间的空隙，达到良好的导热效果，并且能够提高绝缘和耐电压指标。而且，本专利技术灌封工装的结构以及其在灌封时的操作简单，实施成本低，还可以实现生产过程的自动化，灌封品质好、生产效率高。
附图说明
[0011]图1是本专利技术一种电源模块真空灌封工装的结构示意图；图中标记：1、电源模块壳体，2、电源模块盖板，3、电源模块裸板，4、进胶管，5、抽胶管。
具体实施方式
[0012]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0013]如图1所示，一种电源模块真空灌封工装，所述电源模块包括电源模块壳体1、罩设在电源模块壳体顶部的电源模块盖板2以及安装在电源模块壳体内部的电源模块裸板3，该灌封工装包括用于导热胶进入所述电源模块的进胶管4以及用于对所述电源模块抽真空的抽胶管5，进胶管4和抽胶管5分别贯穿电源模块盖板2和电源模块壳体1后延伸至电源模块的内部。
[0014]所述进胶管4与电源模块盖板2的接触部位以及抽胶管5与电源模块壳体1的接触部位均为密封连接。
[0015]为了达到最佳的使用效果，所述抽胶管5设置在电源模块壳体1的底部。所述进胶管4与抽胶管5之间为非正对设置，本实施例中，将进胶管4设置在电源模块盖板2的中心位置，抽胶管5设置在电源模块壳体1中心点的其中一侧。
[0016]本专利技术灌封工装的灌封方法如下：先将电源模块裸板3、电源模块壳体1和电源模块盖板2进行装配，然后将进胶管4对住电源模块盖板2上的开孔位置，抽胶管5对住电源模块壳体1上的开孔位置，对进胶管4、电源模块壳体1、电源模块盖板2和抽胶管5之间的缝隙及接触位置进行密封处理；密封处理完成后，通过抽胶管5对电源模块进行抽真空操作，然后通过进胶管4进导热胶，当抽胶管5有导热胶流出时，电源模块完成真空灌封。
[0017]本专利技术在灌封时，采用真空灌封，避免了灌封气泡的产生，导热胶充分填充电源模块壳体和裸板之间的空隙，达到良好的导热效果，并且能够提高绝缘和耐电压指标。而且，本专利技术灌封工装的结构以及其在灌封时的操作简单，实施成本低，还可以实现生产过程的自动化，灌封品质好、生产效率高。
[0018]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本专利技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本专利技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源模块真空灌封工装，所述电源模块包括电源模块壳体、罩设在电源模块壳体顶部的电源模块盖板以及安装在电源模块壳体内部的电源模块裸板，其特征在于：该灌封工装包括用于导热胶进入所述电源模块的进胶管以及用于对所述电源模块抽真空的抽胶管，进胶管和抽胶管分别贯穿电源模块盖板和电源模块壳体后延伸至电源模块的内部。2.根据权利要求1所述的一种电源模块真空灌封工装，其特征在于：所述进胶管与电源模块盖板的接触部位以及抽胶管与电源模块壳体的接触部位均为密封连接。3.根据权利要求2所述的一种电源模块真空灌封工装，其特征在于：所述抽胶管设置在电源模块壳体的底部。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锦鹏，李跃闯，卢宁，
申请(专利权)人：洛阳隆盛科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：