本申请涉及一种线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机。所述线缆连接结构包括：基板，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述同轴线缆的线芯穿过以与所述第一信号类型探针连接，所述第二通孔结构用于容纳所述第二信号类型探针；导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于与所述同轴线缆的编织网层电性连接。采用本线缆连接结构连接线缆和探针块，可以使信号返回路径保持连续性和完整性。可以使信号返回路径保持连续性和完整性。可以使信号返回路径保持连续性和完整性。
【技术实现步骤摘要】
线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机
[0001]本申请涉及信号传输
，特别是涉及一种线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机。
技术介绍
[0002]同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层，利用线缆进行高速信号传输时，线芯用于传输信号，介质层用于控制阻抗，编织网层相当于屏蔽地，作为信号的返回路径，也用于屏蔽外部噪声，可以在外部信号从线芯导进来之后，用以屏蔽信号以防止信号外漏至同轴线缆的外部，绝缘层相当于保护套，用以保护内部的各层结构。
[0003]现有的线缆在与探针块上的探针连接时，通常将线芯与第一信号类型探针连接，并将编织网剖开并捋分成一缕毛刺线组，将该毛刺线组与相邻的一个第二信号类型探针连接，相当于将信号地端通过毛刺线组连接到一个第二信号类型探针上，但这样的连接方式使得第一信号类型探针只能与一个第二信号类型探针匹配，返回信号的完整性较差，容易出现信号串扰的现象。同时，由于毛刺线组斜向与第二信号类型探针连接，毛刺线组和介质层之间会有空气间隙，这样介质层会引入空气介质，导致信号阻抗不连续，进而导致返回信号的完整性进一步降低。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够保证返回信号完整性的线缆连接结构、探针块、信号扩展装置和半导体测试机。
[0005]一种线缆连接结构，所述线缆连接结构用于连接同轴线缆和探针块，所述探针块包括第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述线缆连接结构包括：
[0006]基板，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述同轴线缆的线芯穿过以与所述第一信号类型探针连接，所述第二通孔结构用于容纳所述第二信号类型探针；
[0007]导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于与所述同轴线缆的编织网层电性连接。
[0008]上述线缆连接结构，通过将导电环与编织网层电性连接，并使导电环与基板内的信号传输线电性连接，从而使得则一个同轴线缆的编织网层可以同时与相邻的多个第二信号类型探针连接，一个第一信号类型探针可以与相邻的多个第二信号类型探针匹配，进而将返回路径转换为多个环绕线芯的第二信号类型探针中，如此设置，能够让返回路径保持连续性和完整性，提高返回信号的完整性。另外，不需要将编织网剖开并捋分成毛刺线组与第二信号类型探针连接，介质层不会引入空气介质，从而解决了现有技术中信号阻抗不连续的问题。
[0009]在其中一个实施例中，所述线缆连接结构还包括：
[0010]绝缘套管，设于所述第一通孔结构内，并位于所述导电环轴向的一侧。
[0011]在其中一个实施例中，所述导电环连接于所述第一通孔结构的方式包括如下一种或多种：焊接、过盈配合、间隙配合。
[0012]一种探针块，用于与同轴线缆连接，所述同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层，所述探针块包括：
[0013]绝缘基座；
[0014]基板，设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述线芯穿过；
[0015]第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，用于与穿过所述第一通孔结构的同轴线缆的线芯连接；
[0016]第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，与所述第一信号类型探针相邻，所述第二信号类型探针贯穿所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；
[0017]导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于供所述同轴线缆的线芯穿过，并与所述同轴线缆的编织网层电性连接。
[0018]上述探针块相对现有技术的优势与上述线缆连接结构相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。
[0019]在其中一个实施例中，各所述第一信号类型探针和各所述第二信号类型探针呈阵列排布，当所述第一信号类型探针处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与两个或三个所述第二信号类型探针相邻；当所述第一信号类型探针未处于边缘位置时，一个所述第一信号类型探针与四个所述第二信号类型探针相邻。
[0020]在其中一个实施例中，所述基板为印刷电路板，所述第二信号类型探针穿过所述第二通孔结构的部分通过焊锡与所述基板连接。
[0021]一种信号扩展装置，所述信号扩展装置包括：
[0022]同轴线缆，包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层；
[0023]探针块，包括基板、绝缘基座、第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述基板设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构；所述第一信号类型探针和第二信号类型探针贯穿设于所述绝缘基座的正面，所述第一信号类型探针与所述第二信号类型探针相邻，所述第一信号类型探针用于与穿过所述第一通孔结构的线芯连接；所述第二信号类型探针贯穿出所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；
[0024]导电环，位于所述第一通孔结构内，分别与所述编织网层、所述信号传输线电性连接。
[0025]上述信号扩展装置相对现有技术的优势与上述线缆连接结构相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。
[0026]在其中一个实施例中，所述同轴线缆还包括导体帽，所述导体帽套设于露出的所述线芯上，所述导体帽与所述线芯电性连接，所述导体帽与所述第一信号类型探针的针套
的内壁电性连接。
[0027]在其中一个实施例中，所述导电环套设于所述编织网层上。
[0028]一种半导体测试机，包括如上所述的信号扩展装置。
[0029]上述半导体测试机相对现有技术的优势与上述信号扩展装置相对现有技术的优势相同，在此不再赘述。
附图说明
[0030]图1为一个实施例中同轴线缆的结构示意图；
[0031]图2为现有技术中同轴线缆与探针块的连接关系图；
[0032]图3为现有技术中第一信号类型和第二信号类型探针的位置关系图；
[0033]图4为一个实施例中线缆连接结构的结构示意图；
[0034]图5为另一个实施例中线缆连接结构的结构示意图；
[0035]图6为一个实施例中通过线缆连接结构连接同轴线缆与探针块的示意图；
[0036]图7为一个实施例中同轴线缆与相应探针的连接示意图；
[0037]图8为一个实施例中第一信号类型和第二信号类型探针的位置关系图；
[0038]图9为另一个实施例中同轴线缆的连接结构示意图。
[0039]附图标记说明：
[0040]1‑
同轴线缆，11
‑
线芯，12
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种线缆连接结构，其特征在于，所述线缆连接结构用于连接同轴线缆和探针块，所述探针块包括第一信号类型探针和第二信号类型探针，所述线缆连接结构包括：基板，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述同轴线缆的线芯穿过以与所述第一信号类型探针连接，所述第二通孔结构用于容纳所述第二信号类型探针；导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于与所述同轴线缆的编织网层电性连接。2.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，所述线缆连接结构还包括：绝缘套管，设于所述第一通孔结构内，并位于所述导电环轴向的一侧。3.根据权利要求1所述的线缆连接结构，其特征在于，所述导电环连接于所述第一通孔结构的方式包括如下一种或多种：焊接、过盈配合、间隙配合。4.一种探针块，其特征在于，用于与同轴线缆连接，所述同轴线缆包括从内至外依次层叠的线芯、介质层、编织网层和绝缘层，所述探针块包括：绝缘基座；基板，设于所述绝缘基座的背面，内部设有第一通孔结构、第二通孔结构和信号传输线，所述信号传输线用于连接所述第一通孔结构和所述第二通孔结构，所述第一通孔结构用于供所述线芯穿过；第一信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，用于与穿过所述第一通孔结构的同轴线缆的线芯连接；第二信号类型探针，贯穿设于所述绝缘基座的正面，与所述第一信号类型探针相邻，所述第二信号类型探针贯穿出所述绝缘基座的部分穿过所述第二通孔结构，所述第二信号类型探针与所述信号传输线电性连接；导电环，设于所述第一通孔结构内，并与所述信号传输线电性连接，所述导电环用于供所述同轴线缆的线芯穿过，并与所述同轴线缆的编织网层电性连接。5.根据权利要求4所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：北京华峰测控技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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