具有通讯功能的散热装置制造方法及图纸

一种具有通讯功能的散热装置，包括：一导体基板、一第一导体侧壁、一第二导体侧壁、多个散热片，以及一馈入部。前述的散热片具有不同长度，并位于第一导体侧壁和第二导体侧壁之间，其中第一导体侧壁、前述的散热片，以及第二导体侧壁分别耦接至导体基板。馈入部耦接至一信号源，其中馈入部、导体基板，以及前述的散热片共同形成一天线结构。片共同形成一天线结构。片共同形成一天线结构。

【技术实现步骤摘要】
具有通讯功能的散热装置


[0001]本专利技术关于一种散热装置(Heat Dissipation Device)，特别关于一种具有通讯功能的散热装置。

技术介绍

[0002]随着移动通讯技术的发达，移动设备在近年日益普遍，常见的例如：手提式电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动设备通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi
‑
Fi、Bluetooth系统使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。
[0003]天线(Antenna)是支援无线通讯的移动设备当中不可或缺的元件。然而，由于移动设备及VR、AR、MR等各种头戴式装置的内部内间有限，往往无法容纳较大尺寸的天线元件，因此，势必要提出一种全新的解决方案，以克服传统技术所面临的问题。

技术实现思路

[0004]在较佳实施例中，本专利技术提出一种具有通讯功能的散热装置，包括：一导体基板；一第一导体侧壁；一第二导体侧壁；多个散热片，具有不同长度，并位于该第一导体侧壁和该第二导体侧壁之间，其中该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁分别耦接至该导体基板；以及一馈入部，耦接至一信号源，其中该馈入部、该导体基板，以及该等散热片共同形成一天线结构。
[0005]在一些实施例中，该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁皆与该导体基板大致互相垂直。
[0006]在一些实施例中，该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁彼此大致互相平行。
[0007]在一些实施例中，该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁共同界定出具有不同长度的多个开口槽孔。
[0008]在一些实施例中，该等开口槽孔的每一者各自具有一开口端和一闭口端。
[0009]在一些实施例中，该等开口槽孔激发产生不同频率的多个共振模态，使得该天线结构能涵盖宽频操作。
[0010]在一些实施例中，该馈入部直接接触该等散热片之一或多者。
[0011]在一些实施例中，该馈入部邻近于该等散热片之一或多者但未与之直接接触。
[0012]在一些实施例中，该散热装置更包括：一导体斜坡元件，设置于该导体基板上，并用于支撑该等散热片，使得该等散热片的末端能互相对齐。
[0013]在一些实施例中，该等散热片的每一者各自呈现一U字形。
[0014]在一些实施例中，该等散热片的每一者各自具有一缺口。
[0015]在一些实施例中，该等缺口的每一者各自呈现一矩形。
[0016]在一些实施例中，该等散热片的该等缺口大致排列于同一直线上。
[0017]在一些实施例中，该散热装置应用于支援增强现实或混合现实的一头戴式显示器上。
[0018]在一些实施例中，该天线结构涵盖一第一频带和一第二频带，该第一频带介于2400MHz至2500MHz之间，而该第二频带介于3100MHz至7125MHz之间。
[0019]在一些实施例中，该天线结构更包括该第一导体侧壁和该第二导体侧壁的至少一者。
[0020]在一些实施例中，该等散热片的长度小于或等于该第一导体侧壁和该第二导体侧壁的长度。
[0021]在一些实施例中，该等散热片的多个末端与该第一导体侧壁的一第一末端和该第二导体侧壁的一第二末端皆对齐且位于同一平面上。
附图说明
[0022]图1A显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的立体图；
[0023]图1B显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的剖面图；
[0024]图2A显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的立体图；
[0025]图2B显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的剖面图；
[0026]图2C显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的剖面图；
[0027]图2D显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的天线结构的共振路径图；
[0028]图3A显示根据本专利技术一实施例所述的天线结构的直接激发机制的示意图；
[0029]图3B显示根据本专利技术一实施例所述的天线结构的耦合激发机制的示意图；
[0030]图4A显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的天线结构的返回损失图；
[0031]图4B显示根据本专利技术一实施例所述的散热装置的天线结构的辐射效率图；
[0032]图5A显示根据本专利技术一实施例所述的头戴式显示器的立体图；
[0033]图5B显示根据本专利技术一实施例所述的头戴式显示器的散热部分的立体图；
[0034]图6显示根据本专利技术另一实施例所述的散热装置的剖面图；
[0035]图7显示根据本专利技术另一实施例所述的散热装置的剖面图。
具体实施方式
[0036]为让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
[0037]在说明书及申请专利范围当中使用了某些词汇来指称特定的元件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同一个元件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分元件的方式，而是以元件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的「包含」及「包括」一词为开放式的用语，故应解释成「包含但不仅限定于」。「大致」一词则是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，达到所述基本的技术效果。此外，「耦接」一词在本说明书中包含任何直接及间接的电性连接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接至一第二
装置，则代表该第一装置可直接电性连接至该第二装置，或经由其它装置或连接手段而间接地电性连接至该第二装置。
[0038]以下的说明内容提供许多不同的实施例或范例以实施本案的不同特征。以下的说明内容叙述各个构件及其排列方式的特定范例，以简化说明。当然，这些特定的范例并非用以限定。例如，若是本说明说明书叙述了一第一特征形成于一第二特征之上或上方，即表示其可能包含上述第一特征与上述第二特征是直接接触的实施例，亦可能包含了有附加特征形成于上述第一特征与上述第二特征之间，而使上述第一特征与第二特征可能未直接接触的实施例。另外，以下说明书不同范例可能重复使用相同的参考符号及/或标记。这些重复是为了简化与清晰的目的，并非用以限定所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。
[0039]此外，其与空间相关用词。例如「在
…
下方」、「下方」、「较低的」、「上方」、「较高的」及类似的用词，是为了便于描述图示中一个元件或特征与另一个(些)元件或特征之间的关系。除了在图式中绘示的方位外，这些空间相关用词意欲包含使用中或操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有通讯功能的散热装置，包括：一导体基板；一第一导体侧壁；一第二导体侧壁；多个散热片，具有不同长度，并位于该第一导体侧壁和该第二导体侧壁之间，其中该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁分别耦接至该导体基板；以及一馈入部，耦接至一信号源，其中该馈入部、该导体基板，以及该等散热片共同形成一天线结构。2.如权利要求1所述的散热装置，其中该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁皆与该导体基板大致互相垂直。3.如权利要求1所述的散热装置，其中该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁彼此大致互相平行。4.如权利要求1所述的散热装置，其中该第一导体侧壁、该等散热片，以及该第二导体侧壁共同界定出具有不同长度的多个开口槽孔。5.如权利要求4所述的散热装置，其中该等开口槽孔的每一者各自具有一开口端和一闭口端。6.如权利要求4所述的散热装置，其中该等开口槽孔激发产生不同频率的多个共振模态，使得该天线结构能涵盖宽频操作。7.如权利要求1所述的散热装置，其中该馈入部直接接触该等散热片之一或多者。8.如权利要求1所述的散热装置，其中该馈入部邻近于该等散热片之一或多者但未与之直接接触。9.如权利要求1所述的散热装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦大钧，吴俊熠，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：