连接器、光电器件及网络设备制造技术

本申请涉及一种连接器，用于实现光模块在电路板上的固定和信号传输。光模块包括多个信号触点，电路板的外表面设多个焊盘。连接器包括传输部和固定于传输部两侧的固定部。传输部包括相背的第一面和第二面，并分别凸设有多个焊脚和多个接触弹片，每一接触弹片均与一个焊脚导通。固定部包括相对的第一端和第二端，第一端固定于外表面上，同时使得每个焊脚与一个焊盘接触导通。第二端与光模块固定连接，并使得每个接触弹片与一个触点接触导通。本申请连接器表贴于电路板的外表面上，相较于现有技术采用螺栓或插孔连接的方式，其对电路板的面积占用更小，有利于电路板的集成化。本申请还涉及一种包括该连接器的光电器件和一种网络设备。备。备。

【技术实现步骤摘要】
连接器、光电器件及网络设备


[0001]本申请涉及网络设备领域，尤其涉及一种连接器，以及一种包括该连接器的光电器件，和一种包括该连接器或包括该光电器件的网络设备。

技术介绍

[0002]当前交换机产品的容量逐步提升，出现了51.2T、102.4T及更大容量的交换机产品。大容量的交换机伴随有高传输速率的需求，而当传输速率达到112Gb/s及以上后，用于传输信号的铜线会造成传输信号的损耗较大。
[0003]因此交换机中用于实现光电转换的光模块逐步集成于电路板或直接集成于光电器件上，用于缩短传输距离，降低信号在传输过程中的损耗。电路板或光电器件在制作过程中多采用表面组装技术(Surface Mounted Technology，SMT)，其中可能使用到回流焊接(Reflow Soldering)等制程，制程中的温度较高。由于光模块的耐热性不强，不便于随电路板或光电器件一同进入回流焊接等制程，只能在后期通过连接器将光模块装配于电路板或光电器件上。在电路板和光电器件均高度集成化的背景下，还需要进一步控制连接器在电路板或光电器件上的面积开销。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种连接器，表贴于电路板的外表面上，用于实现光模块在电路板上的固定和信号传输。同时，本申请还涉及一种包括该连接器的光电器件，和一种包括该连接器或包括该光电器件的网络设备。
[0005]第一方面，本申请涉及一种连接器，用于实现光模块在电路板上的固定和信号传输，光模块上设有多个信号触点，电路板的外表面上设有多个焊盘，连接器包括传输部和两个固定部，两个固定部分别固定于传输部的相对两侧；
[0006]传输部包括连接于两个固定部之间的第一面，以及与第一面相背的第二面，第一面上凸设有多个焊脚；第二面上凸设有多个接触弹片，每一接触弹片分别与对应的一个焊脚导通；
[0007]固定部沿从第一面到第二面的方向包括相对的第一端和第二端，第一端相对于第二端更靠近电路板且固定于外表面上，以使得多个焊脚与多个焊盘接触导通；第二端用于固定光模块，并使得多个接触弹片与多个触点接触导通。
[0008]本申请连接器通过接触部上的多个接触弹片与光模块的信号触点一一导通，并通过多个焊脚与电路板的焊盘一一导通，再利用每一接触弹片分别与对应的一个焊脚之间的导通，实现了光模块朝向电路板的数据传输功能。
[0009]本申请连接器还通过分别固定于接触部相对两侧的固定部来实现连接器分别与电路板和光模块之间的固定连接。其中固定部靠近电路板的第一端可以通过焊接等方式固定于电路板上，固定部远离电路板的第二端则用于固定光模块。因为固定部的第一端与电路板的外表面固定，相较于现有技术中采用螺栓或插孔等连接的方式，本申请连接器在电
路板上的面积开销更小，进而有利于提高电路板的集成度，缩小其整体体积。
[0010]在一种可能的实现方式中，焊脚的数量与焊盘的数量相同，和/或，接触弹片的数量与触点的数量相同。
[0011]在本实现方式中，信号触点的数量与接触弹片的数量相同，可以节约第二面的面积；而焊脚数量与焊盘数量相同，则节约了第一面的面积。第一面和/或第二面的面积更小，能够缩减传输部的体积，并利于本申请连接器的总体积控制。
[0012]在一种可能的实现方式中，第一端与焊脚齐平设置。
[0013]在本实现方式中，第一端表贴于电路板的外表面上，其与焊脚齐平设置可以保证焊脚也与外表面发生接触，进而保证焊脚与焊盘之间的可靠导通。
[0014]在一种可能的实现方式中，多个接触弹片呈阵列排布于第二面上，多个焊脚也呈阵列排布于第一面上，且每一焊脚的位置均与一个接触弹片的位置对应。
[0015]在本实现方式中，因为光模块的信号触点多采用阵列方式排布，以提升信号触点的密度。因此设置接触弹片也呈阵列方式排布，可以使得每一接触弹片的位置与一个信号触点的位置形成匹配，进而也提升了连接器内的接触弹片密度和焊脚密度，进一步缩减连接器的体积。
[0016]在一种可能的实现方式中，固定部还包括支脚，支脚位于第一端处，并沿平行于第一面的方向延伸，固定部通过支脚与外表面焊接固定。
[0017]在本实现方式中，固定部在第一端处设置支脚，并通过支脚与电路板的外表面焊接固定，可以拓宽第一端与外表面之间的接触面积，进而保证连接器与电路板之间的连接可靠。
[0018]在一种可能的实现方式中，支脚的数量为两个，两个支脚间隔设置于第一端处，且两个支脚均朝向传输部延伸，或两个支脚均背离传输部延伸。
[0019]在本实现方式中，每一个固定部的支脚设置为两个，且两个支脚间隔布置，可以在减小单个支脚接触面积的情况下，提升支脚对固定部的支撑结构稳定性。而当两个支脚同时朝向传输部延伸，或同时背离传输部延伸，利于固定部的加工制造。
[0020]在一种可能的实现方式中，光模块还设有两排接地触点，两排接地触点分列在多个信号触点的相对两侧，电路板上设有两个接地区，两个接地区也分列在多个焊盘的相对两侧；
[0021]连接器还包括两个接地部，两个接地部呈长条形状，并固定于传输部的相对两侧，每一接地部的相背两面上分别凸设有至少一个接地弹片和至少一个接地焊脚，且每一接地弹片均与至少一个接地焊脚导通，每一接地弹片用于与一个接地触点导通，每一接地焊脚则用于与一个接地区导通。
[0022]在本实现方式中，光模块上的两排接地触点可用于消除信号串扰。相对应的，设置两个接地部连接于光模块的接地触点和电路板的接地区之间，可以实现接地触点的接地功能。同时接地部的设置也避免了在第二面上增设接地弹片时的面积消耗。
[0023]在一种可能的实现方式中，接地部上的接地弹片数量与光模块上的接地触点数量相同，对应的接地焊脚的数量也与接地弹片的数量相同。由此光模块上的每一接地触点均能先后通过一个接地弹片和一个接地焊脚导通至接地区上，提升光模块接地的可靠性。
[0024]在一种可能的实现方式中，多个接地弹片和多个接触弹片齐平设置。
[0025]在本实现方式中，光模块固定于连接器上时，其信号触点和接地触点所受到的来自接触弹片和接地弹片的抵持力大小趋于一致，保证光模块的受力均匀。
[0026]在一种可能的实现方式中，接地部整体为导电材料制备。
[0027]在本实现方式中，多个接地弹片和多个接地焊脚之间均为相互导通的状态，进一步提升接地部的导电可靠性。
[0028]在一种可能的实现方式中，接地焊脚还包括延伸段，延伸段平行于支脚延伸。
[0029]在本实现方式中，接地焊脚的延伸段可以增大其与接地区的接触面积，进而提升接地焊脚与接地区之间的连接可靠性，并同时还提升了固定部与外表面之间的接触面积。
[0030]在一种可能的实现方式中，固定部相对于传输部的排列方向，与两个接地部相对于接触弹片的排列方向相同。
[0031]在本实现方式中，每一个接地部均夹设于传输部与一个固定部之间，可以通过固定部与传输部的配合，来实现接地部在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器，其特征在于，用于实现光模块在电路板上的固定和信号传输，所述光模块上设有多个信号触点，所述电路板的外表面上设有多个焊盘，所述连接器包括传输部和两个固定部，两个所述固定部分别固定于所述传输部的相对两侧；所述传输部包括连接于两个所述固定部之间的第一面，以及与所述第一面相背的第二面，所述第一面上凸设有多个焊脚，所述第二面上凸设有多个接触弹片，每一所述接触弹片分别与对应的一个所述焊脚导通；所述固定部沿从所述第一面到所述第二面的方向包括相对的第一端和第二端，所述第一端相对于所述第二端更靠近于所述电路板且固定于所述外表面上，以使得多个所述焊脚与多个所述焊盘接触导通；所述第二端用于固定所述光模块，以使得多个所述接触弹片与多个所述触点接触导通。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述固定部还包括支脚，所述支脚位于所述第一端处，并沿平行于所述第一面的方向延伸，所述固定部通过所述支脚与所述外表面焊接固定。3.根据权利要求2所述的连接器，其特征在于，所述支脚的数量为两个，两个所述支脚间隔设置于所述第一端处，且两个所述支脚均朝向所述传输部延伸，或两个所述支脚均背离所述传输部延伸。4.根据权利要求3所述的连接器，其特征在于，所述光模块还设有两排接地触点，两排所述接地触点分列在所述多个信号触点的相对两侧，所述电路板上设有两个接地区，两个所述接地区也分列在多个所述焊盘的相对两侧；所述连接器还包括两个接地部，两个所述接地部呈长条形状，并固定于所述传输部的相对两侧，每一所述接地部的相背两面上分别凸设有至少一个接地弹片和至少一个接地焊脚，且每一所述接地弹片均与至少一个所述接地焊脚导通，每一所述接地弹片用于与一个所述接地触点导通，每一所述接地焊脚则用于与一个所述接地区导通。5.根据权利要求4所述的连接器，其特征在于，所述固定部相对于所述传输部的排列方向，与两个所述接地部相对于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓辉，张辉，张杰，陈宗训，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：