阀控制装置以及推断装置制造方法及图纸

技术编号:35050058 阅读:29 留言:0更新日期:2022-09-28 10:48
本发明专利技术提供一种阀控制装置以及推断装置,阀控制装置可谋求调压控制的精度提升。在阀控制装置(1b)中,运算部(210)在朝腔室导入气体时将阀体(12)的开度(θr)固定成一定,并基于阀体(12)的开度(θr)已被固定成一定时的压力测量值(Pr)的变化信息,推断真空阀(1)的排气信息。而且,调压控制部(21)基于所述排气信息来控制阀体(12)的开度,进行腔室的调压控制。进行腔室的调压控制。进行腔室的调压控制。

【技术实现步骤摘要】
阀控制装置以及推断装置


[0001]本专利技术涉及一种阀控制装置以及推断装置。

技术介绍

[0002]在干式蚀刻等半导体工艺中,朝腔室导入的工艺气体被事先决定气体种类、流量Qin等条件,以变成所述条件的方式由流量控制器来调节。腔室压力Pr是重要的工艺条件之一,以变成事先决定的规定的压力值的方式控制阀的阀体开度位置,由此将腔室压力Pr保持成规定压力值。作为此种阀,使用如专利文献1中记载的阀那样利用马达来驱动控制阀体的自动压力调整阀(也被称为自动压力控制(Automatic Pressure Control,APC)阀)。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]日本专利特开2018

106718号公报

技术实现思路

[0006][专利技术所要解决的问题][0007]在专利文献1中记载的阀中,基于事先存储的实效排气速度数据来进行调压动作。但是,实际流入的气体种类未必与事先存储的数据的气体种类相同,在气体种类不同的情况下存在调压控制的精度下降的问题。
[0008][解决问题的技术手段][0009]本专利技术的第一形态的阀控制装置是基于安装有真空阀的腔室的压力测量值与所述腔室的压力目标值来控制阀体开度,进行所述腔室的调压的阀控制装置,包括:开度设定部,在朝所述腔室导入气体时将所述阀体开度固定成一定;以及推断部,基于所述阀体开度已被固定成一定时的所述压力测量值的变化信息,推断所述真空阀的排气信息;所述阀控制装置基于所述排气信息来控制所述阀体开度,进行所述腔室的调压控制。
[0010]本专利技术的第二形态的推断装置是推断安装在腔室的真空阀的排气信息的推断装置,基于所述真空阀的阀体开度一定时的所述腔室的压力测量值的变化信息,将阀排气速度、已被导入所述腔室中的气体的流量及所述气体的气体种类信息的至少一者作为所述排气信息来推断。
[0011][专利技术的效果][0012]根据本专利技术,可谋求调压控制的精度提升。
附图说明
[0013]图1是表示安装在真空处理装置的真空阀的概略结构的框图。
[0014]图2是真空阀1的功能框图。
[0015]图3是说明打开控制中的调压逻辑的图。
[0016]图4是表示基于打开控制的状态(θr、Pr)的推移的图。
[0017]图5是表示开度推移图表及压力推移图表的图。
[0018]图6是表示气体种类与实效排气速度的关系的图。
[0019]图7是表示气体种类不同时的压力推移的图。
[0020]图8是表示经存储的实效排气速度的值相对于实际正在流动的气体的实效排气速度偏离时的轨迹的图。
[0021]图9是表示充分地确保可靠性时的实效排气速度比的算出例的图。
[0022]图10是表示可靠性不充分时的实效排气速度比的算出例的图。
[0023]图11是表示实效排气速度比的对于调压控制的应用例的图,表示实际正在流动的气体的实效排气速度比经存储的实效排气速度更小的情况。
[0024]图12是表示实效排气速度比的对于调压控制的应用例的图,表示实际正在流动的气体的实效排气速度比经存储的实效排气速度更大的情况。
[0025]图13是表示校正模式中的一连串的处理的流程图。
[0026]图14是表示紧接在图13的处理之后的处理的流程图。
[0027]图15是表示校正处理时的开度测量值θr(线L31)、及压力测量值Pr(线L32)的图。
[0028][符号的说明][0029]1:真空阀
[0030]1a:阀本体
[0031]1b:阀控制装置
[0032]3:真空腔室
[0033]12:阀体
[0034]21:调压控制部
[0035]210:运算部
[0036]Pr:压力测量值
[0037]Ps:压力目标值
[0038]Pp:预测压力
具体实施方式
[0039]以下,参照图对用于实施本专利技术的形态进行说明。图1是表示安装在真空处理装置的真空阀1的概略结构的框图。真空阀1是调压用的阀,包括设置有阀体12的阀本体1a、及控制阀体12的开闭驱动的阀控制装置1b。阀本体1a安装在真空处理装置的真空腔室3,在阀本体1a的排气侧安装有真空泵4。在真空腔室3,经由流量控制器32而导入工艺气体等气体。流量控制器32是控制被导入真空腔室3中的气体的流量Qin的装置,由真空处理装置的主控制器MC来控制。真空腔室3内的压力(腔室压力)由真空计31来测量,其压力测量值Pr被输入阀控制装置1b中。
[0040]在阀本体1a设置有对阀体12进行开闭驱动的马达13。阀体12由马达13进行开闭驱动。在马达13设置有用于检测阀体12的开闭角度的编码器130。编码器130的检测信号作为阀体12的开度信号θr(以下,称为开度测量值θr)而被输入阀控制装置1b中。
[0041]控制阀本体1a的阀控制装置1b包括调压控制部21及马达驱动部22。在阀控制装置1b,除所述压力测量值Pr及开度测量值θr以外,从所述真空处理装置的主控制器MC输入真
空腔室3的压力目标值Ps。马达驱动部22包括马达驱动用的逆变器电路与控制所述逆变器电路的马达控制部,输入来自编码器130的开度测量值θr。在调压控制部21,输入由真空计31所测量的腔室压力Pr,并且从所述真空处理装置的主控制器MC输入真空腔室3的压力目标值Ps。另一方面,从调压控制部21朝主控制器MC发送后述的判定结果D。
[0042]阀控制装置1b例如包括具有中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、存储器(只读存储器(Read Only Memory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM))及周边电路等的微型计算机等运算处理装置,通过已被存储在ROM中的软件程序来实现调压控制部21及马达驱动部22的马达控制部的功能。另外,也可以包括现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)等数字运算器与其周边电路来代替微型计算机。
[0043]图2是真空阀1的功能框图。调压控制部21包括运算部210、前馈控制器220、反馈控制器230及存储部240。在存储部240存储调压控制中需要的参数(例如,与后述的实效排气速度Se等相关的数据)。由编码器130所检测的开度测量值θr被输入马达驱动部22及运算部210中。
[0044]在本实施方式中,也与所述专利文献1的专利技术同样地,进行利用打开控制的粗调整直至压力目标值附近为止,进而切换成关闭控制后通过微调整来迫近至目标压力值为止。在调压控制部21中,运算部210及前馈控制器220相当于打开控制部,生成偏差ε(=Pr-Ps)的减法器229及反馈控制器230相当于关闭控制部。
[0045]在运算部210,输入压力测量值Pr、压力目标值Ps及开度测量值θr。运算部210基于压力测量值P本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阀控制装置,是基于安装有真空阀的腔室的压力测量值与所述腔室的压力目标值来控制阀体开度,进行所述腔室的调压的阀控制装置,其中,包括:开度设定部,在朝所述腔室导入气体时将所述阀体开度固定成一定;以及推断部,基于所述阀体开度已被固定成一定时的所述压力测量值的变化信息,推断所述真空阀的排气信息;所述阀控制装置基于所述排气信息来控制所述阀体开度,进行所述腔室的调压控制。2.根据权利要求1所述的阀控制装置,其中,还包括预测压力运算部,所述预测压力运算部基于所述排气信息,算出相对于所述压力测量值的经过规定时间后的压力预测值,若所述压力预测值超过上限阈值,则使所述阀体开度增加,或者若所述压力预测值超过下限阈值,则使所述阀体开度减少。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:小崎纯一郎
申请(专利权)人:株式会社岛津制作所
类型:发明
国别省市:

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