一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法，分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格，当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格，分析装置将相互连接且为高密集网格的划分网格整合为各自的不良焊点高密集区域，由此可以达成通过整合不良焊点高密集区域以提供对不良焊点的定位的技术功效。对不良焊点的定位的技术功效。对不良焊点的定位的技术功效。
【技术实现步骤摘要】
基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法
[0001]一种区域定位系统及其方法，尤其是指一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法。
技术介绍
[0002]锡膏印刷是表面贴焊技术生产过程的关键工序，当前评价印刷产品质量主要采用统计制程控制工具进行统计过程控制，这种做法可以评判工序能力是否达标，但在锡膏印刷检测上仅根据控制图并不能进行异常诊断，即无法获取不良焊点集中发生区域。
[0003]对此锡膏印刷不合格产品，仅能从设备本身获得到不良焊点的位置信息及其他检测信息，无法涵盖到不良区域。
[0004]综上所述，可知现有技术中长期以来一直存在现有电路板中不良焊点的检测仅能检测出各不良焊点，不具备不良焊点区域性整合分析的问题，因此有必要提出改进的技术手段，来解决此一问题。
技术实现思路
[0005]有鉴于现有技术存在现有电路板中不良焊点的检测仅能检测出各不良焊点，不具备不良焊点区域性整合分析的问题，本专利技术遂公开一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统及其方法，其中：
[0006]本专利技术所公开的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其包含：锡膏检测机以及分析装置，分析装置进一步包含：接收模块、网格生成模块、网格归属模块、不良焊点统计模块、网格设定模块以及区域整合模块。
[0007]分析装置的接收模块是用以自锡膏检测机接收被检测电路板的电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息；分析装置的网格生成模块是用以依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；分析装置的网格归属模块是用以将至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；分析装置的不良焊点统计模块是用以统计每一个划分网格中被归属的不良焊点总数；分析装置的网格设定模块是用以当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，将对应的划分网格设定为高密集网格；分析装置的区域整合模块是用以判断每一个高密集网格相邻的划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的不良焊点高密集区域。
[0008]本专利技术所公开的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法，其包含下列步骤：
[0009]首先，锡膏检测机对经由锡膏印刷机设置锡膏后的电路板进行实时检测以检测出电路板上至少一不良焊点位置信息；接着，分析装置自锡膏检测机接收被检测电路板的电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息；接着，分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；接着，分析装置将至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；接着，分析装置统计每一个划分网格中被归
属的不良焊点总数；接着，当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格；最后，分析装置判断每一个高密集网格相邻的划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的所述不良焊点高密集区域。
[0010]本专利技术所公开的系统及方法如上，与现有技术之间的差异在于分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格，当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格，分析装置将相互连接且为高密集网格的划分网格整合为各自的不良焊点高密集区域，借以提供快速且直观的对不良焊点进行定位。
[0011]通过上述的技术手段，本专利技术可以达成通过整合不良焊点高密集区域以提供对不良焊点的定位的技术功效。
附图说明
[0012]图1绘示为本专利技术基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统的系统方块图。
[0013]图2绘示为本专利技术基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位的划分网格示意图。
[0014]图3绘示为本专利技术基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位的高密集网格示意图。
[0015]图4绘示为本专利技术基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位的不良焊点高密集区域示意图。
[0016]图5绘示为本专利技术基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位方法的方法流程图。
[0017]附图标记说明：
[0018]10:锡膏检测机
[0019]20:分析装置
[0020]21:接收模块
[0021]22:网格生成模块
[0022]23:网格归属模块
[0023]24:不良焊点统计模块
[0024]25:网格设定模块
[0025]26:区域整合模块
[0026]41:划分网格
[0027]416:第六划分网格
[0028]4119:第十九划分网格
[0029]4120:第二十划分网格
[0030]4121:第二十一划分网格
[0031]4133:第三十三划分网格
[0032]4134:第三十四划分网格
[0033]4135:第三十五划分网格
[0034]4136:第三十六划分网格
[0035]4148:第四十八划分网格
[0036]4149:第四十九划分网格
[0037]4164:第六十四划分网格
[0038]4177:第七十七划分网格
[0039]4178:第七十八划分网格
[0040]4179:第七十九划分网格
[0041]4192:第九十二划分网格
[0042]421:第一不良焊点位置信息
[0043]51:第一不良焊点高密集区域
[0044]52:第二不良焊点高密集区域
[0045]步骤101:锡膏检测机对经由锡膏印刷机设置锡膏后的电路板进行实时检测以检测出电路板上至少一不良焊点位置信息
[0046]步骤102:分析装置自锡膏检测机接收被检测电路板的电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息
[0047]步骤103:分析装置依据网格尺寸信息对电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格
[0048]步骤104:分析装置将至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一
[0049]步骤105:分析装置统计每一个划分网格中被归属的不良焊点总数
[0050]步骤106:当判断出不良焊点总数大于等于密集门坎值时，分析装置将对应的划分网格设定为高密集网格
[0051]步骤107:分析装置判断每一个高密集网格相邻的划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的所述不良焊点高密集区域
具体实施方式
[0052]以下将配合图式及实施例来详细说明本专利技术的实施方式，由此对本专利技术如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0053]以下首先要说明本专利技术所公开的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，并请参考“图1”所示，“图1”绘示为本专利技术基于网格聚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，包含：一分析装置，所述分析装置进一步包含：一接收模块，用以自所述锡膏检测机接收被检测一电路板的一电路板尺寸信息以及至少一不良焊点位置信息；一网格生成模块，用以依据一网格尺寸信息对所述电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格；一网格归属模块，用以将所述至少一不良焊点位置信息对应归属于被生成的多个划分网格其中之一；一不良焊点统计模块，用以统计每一个划分网格中被归属的一不良焊点总数；一网格设定模块，用以当判断出所述不良焊点总数大于等于一密集门坎值时，将对应的所述划分网格设定为一高密集网格；及一区域整合模块，用以判断每一个高密集网格相邻的所述划分网格是否为高密集网格，再依据最小描述长度原理将所有相邻的所述高密集网格整合为至少一不良焊点高密集区域，借以找出所有的所述不良焊点高密集区域。2.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述锡膏检测机汇入所述电路板相关的基本信息，所述电路板相关的基本信息包含有所述电路板的所述电路板尺寸信息，所述锡膏检测机以进行一锡膏印刷机对所述电路板中特定位置进行锡膏设置后的实时检测，以检测出所述电路板上至少一不良焊点位置信息。3.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述锡膏检测机对所述电路板进行实时检测时，通过影像识别方式取得所述电路板的电路板尺寸信息。4.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述网格生成模块依据所述网格尺寸信息对所述电路板尺寸信息进行网格划分以生成多个划分网格，划分网格是依据像素坐标进行划分，每一个划分网格呈现矩形形状，且所述网格尺寸信息的长度尺寸以及宽度尺寸为相同的数值或是不相同的数值。5.如权利要求1所述的基于网格聚类的锡膏印刷异常区域定位系统，其特征在于，所述密集门坎值是预先被设定于所述分析装置中，或是所述分析装置自外部装置通过有线传输方式或是无线传输...
【专利技术属性】
技术研发人员：于莉，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司英业达集团天津电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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