一种LED照明模组制造技术

本实用新型专利技术属于照明装置技术领域，且公开了一种LED照明模组，包括基板，所述基板的上端面均匀设有LED芯片，所述基板上端面且位于LED芯片的外部固定有透镜；所述基板的两侧均固定有连接板，两个所述连接板的顶端均固定有侧挡板，两个所述侧挡板相对的一侧均开设有插槽，所述插槽的内部插设有插块，所述的外端部固定有导光板，所述基板的底端粘接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的外壁等距开设有通槽，本实用新型专利技术设置的导光板的可从两侧将LED芯片发出的光导出汇集，提高亮度，其中，在安装导光板时，只需将导光板上的插块顺着侧挡板上开设的插槽插入，插入到位后即可安装稳固，安装方便省力，同时利于后续的卸下更换。同时利于后续的卸下更换。同时利于后续的卸下更换。

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明模组


[0001]本技术属于照明装置
，具体涉及一种LED照明模组。

技术介绍

[0002]照明装置顾名思义就是能够发光，起到照亮作用的装置，LED是一种常用的发光器件，LED因其可高效地将电能转化为光能，越来越多的得到使用，其中LED模组就是将一定数量的发光二极管按规则排列在一起再封装起来而组成的产品。
[0003]但是目前现有LED照明模组存在一定的缺陷，传统LED照明模组未设置便携的导光板，两侧的光亮不易汇集，进而影响照明亮度，此外，传统LED照明模组未设置有效的基板散热结构，不便于热量的快速导出。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种LED照明模组，以解决上述
技术介绍
中提出的未设置便携的导光板，两侧的光亮不易汇集，进而影响照明亮度的问题，此外，未设置有效的基板散热结构，不便于热量快速导出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED照明模组，包括：
[0006]基板，所述基板的上端面均匀设有LED芯片，所述基板上端面且位于LED芯片的外部固定有透镜；
[0007]所述基板的两侧均固定有连接板，两个所述连接板的顶端均固定有侧挡板，两个所述侧挡板相对的一侧均开设有插槽，所述插槽的内部插设有插块，所述的外端部固定有导光板。
[0008]优选地，所述基板的底端粘接有绝缘导热层，所述绝缘导热层的外壁等距开设有通槽，所述通槽的内部插设有导热棒，所述导热棒的顶端接触基板的下端面。
[0009]优选地，所述基板的上端面粘接有反光板，所述反光板的厚度不超过LED芯片厚度的一半。
[0010]优选地，基板的外部设有透明挡罩，所述透明挡罩的两端部均与连接板的上端面相连。
[0011]优选地，所述侧挡板倾斜固定，且侧挡板的倾斜角度为30
°
～60
°
。
[0012]优选地，所述导热棒的底端不超过通槽的下端口，所述LED芯片之间并联连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]（1）本技术设置的导光板的可从两侧将LED芯片发出的光导出汇集，提高亮度，其中，在安装导光板时，只需将导光板上的插块顺着侧挡板上开设的插槽插入，插入到位后即可安装稳固，安装方便省力，同时利于后续的卸下更换。
[0015] （2）本技术利用绝缘导热层接触基板端面，可将基板上产生的热量导出散去，其中，在绝缘导热层内均匀增设导热棒接触基板，能够进一步提高导热效果，加快热量散出的速度，其次，导热棒采用插设的方式固定在通槽内，利于后续卸下清理或更换。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术侧挡板的侧视图；
[0018]图3为本技术侧挡板的俯视图；
[0019]图4为图1中的A部放大图；
[0020]图中：1、基板；2、LED芯片；3、透镜；4、反光板；5、透明挡罩；6、连接板；7、侧挡板；8、导光板；9、绝缘导热层；10、导热棒；11、插槽；12、插块；13、通槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
‑
图3所示，本技术提供如下技术方案：一种LED照明模组，包括：
[0023]基板1，基板1的上端面均匀设有LED芯片2，LED芯片2是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，基板1上端面且位于LED芯片2的外部固定有透镜3，LED芯片2之间并联连接，并联连接的LED芯片2在某一个损坏后，不会干扰其他LED芯片2的使用；
[0024]基板1的两侧均固定有连接板6，两个连接板6的顶端均固定有侧挡板7，两个侧挡板7相对的一侧均开设有插槽11，插槽11的内部插设有插块12，的外端部固定有导光板8。
[0025]通过上述技术方案：
[0026]使用时，设置的导光板8的可从两侧将LED芯片2发出的光导出汇集，提高亮度，其中，在安装导光板8时，只需将导光板8上的插块12顺着侧挡板7上开设的插槽11插入，插入到位后即可安装稳固，安装方便省力，同时利于后续的卸下更换。
[0027]进一步地，侧挡板7倾斜固定，且侧挡板7的倾斜角度为30
°
～60
°
；
[0028]具体，倾斜的侧挡板7便于使光朝着中间汇集，提高导光效果。
[0029]参阅图1和图4所示，基板1的底端粘接有绝缘导热层9，绝缘导热层9的外壁等距开设有通槽13，通槽13的内部插设有导热棒10，导热棒10的顶端接触基板1的下端面，导热棒10的底端不超过通槽13的下端口。
[0030]通过上述技术方案：
[0031]使用时，绝缘导热层9接触基板1下端面，可将基板1上产生的热量导出散去，其中，在绝缘导热层9内均匀增设导热棒10接触基板1，能够进一步提高导热效果，加快热量散出的速度，其次，导热棒10采用插设的方式固定在通槽13内，利于后续卸下清理或更换；
[0032]其中，导热棒10的底端不外漏，在安装该LED照明模组时，能够保证平整的绝缘导热层9接触安装面，进而保证该LED照明模组安装的稳定性。
[0033]进一步地，基板1的上端面粘接有反光板4，反光板4的厚度不超过LED芯片2厚度的一半，基板1的外部设有透明挡罩5，透明挡罩5的两端部均与连接板6的上端面相连；
[0034]具体，照射至基板1上的光可经由反光板4反射朝上，进而增加光照亮度；另外，设
置的透明挡罩5可有效进行挡灰等，能够避免LED芯片2落灰和磕碰损坏。
[0035]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED照明模组，其特征在于，包括：基板（1），所述基板（1）的上端面均匀设有LED芯片（2），所述基板（1）上端面且位于LED芯片（2）的外部固定有透镜（3）；所述基板（1）的两侧均固定有连接板（6），两个所述连接板（6）的顶端均固定有侧挡板（7），两个所述侧挡板（7）相对的一侧均开设有插槽（11），所述插槽（11）的内部插设有插块（12），所述的外端部固定有导光板（8）。2.根据权利要求1所述的一种LED照明模组，其特征在于：所述基板（1）的底端粘接有绝缘导热层（9），所述绝缘导热层（9）的外壁等距开设有通槽（13），所述通槽（13）的内部插设有导热棒（10），所述导热棒（10）的顶端接触基板（1）的下端面。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红霞，
申请(专利权)人：四川金森源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：