芯片安装框架、芯片组件及粉盒制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片安装框架，用于固定芯片，包括主体，其特征在于，所述主体内部设有芯片安装槽，主体以第一方向的两侧部各设有与主体形成卡位的抵接部，主体在第一端面向外延伸设有卡扣部，卡扣部的宽度小于所述主体的宽度。本实用新型专利技术的卡扣部不仅能将该芯片安装框架卡扣于粉盒的安装座上，使其与粉盒安装或分离，且能够使芯片能在安装、更换或返修操作中更为便捷。解决了市面上现有的芯片安装框架、芯片组件及碳粉盒中，型号不同的粉盒就需要匹配不同结构的芯片安装框架，进而导致生产成本高，芯片安装框架通用性低的技术问题。芯片安装框架通用性低的技术问题。芯片安装框架通用性低的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片安装框架、芯片组件及粉盒


[0001]本技术涉及成像设备
，尤其涉及一种芯片安装框架、芯片组件及粉盒。

技术介绍

[0002]目前，图像形成设备内通常设置有耗材组件、光学扫描组件、显影组件和控制组件等。其中，在耗材组件中使用最多的耗材之一为粉盒。粉盒上设置有芯片组件，而芯片组件是通过芯片以及用于固定芯片的芯片安装框架组成。其中芯片是通过直接接触或感应式接触等方式与图像形成设备进行通信，其主要起识别认证和信息记录等作用，所以芯片对于粉盒正常运作给予提供帮助尤为重要。而粉盒中的碳粉在消耗殆尽后，为了满足重复使用以及降低资源浪费等节约环保理念的前提下，就需要在粉盒内重新注入碳粉，这时就需要将粉盒上的芯片进行复位或初始化。而如果芯片是固定设置在粉盒上，就无法将其拆卸进而完成复位或初始化。因此，通常都需要搭配用于固定芯片的芯片安装框架来对作为载体，使芯片安装拆卸方便的同时保证固定牢固。
[0003]但因为市面上的图像形成设备型号不同，其使用的粉盒也不同，进而导致每个芯片安装框架的结构都不同。所以急需一种能够适配多种粉盒或芯片的芯片安装框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片安装框架，用于固定芯片，包括主体，其特征在于，所述主体内部设有芯片安装槽，主体以第一方向的两侧部各设有与主体形成卡位的抵接部，主体在第一端面向外延伸设有卡扣部，卡扣部的宽度小于所述主体的宽度。2.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述卡扣部的宽度为5
‑
6MM之间。3.根据权利要求2所述的芯片安装框架，其特征在于，所述卡扣部与主体通过弹性结构的弧形段连接，弧形段的弧长为α，α在8
°‑
12
°
之间。4.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述抵接部靠近所述卡扣部，且抵接部沿所述第一方向的长度为小于所述主体的长度，抵接部的长度为10
‑
11MM之间。5.根据权利要求1所述的芯片安装框架，其特征在于，所述主体上靠近所述卡扣部的第二端面上纵向延伸有凸台，凸台的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆韶聪，黄振彪，赵亚军，
申请(专利权)人：广州众诺电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：