一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1、前驱体粉末制备，将可溶性铜盐与可溶性钼酸盐按比例共同溶解于去离子水中，搅拌均匀，随后加入碱溶液至铜离子和钼酸根离子完全沉淀为止，将包含沉淀物的混合体系放入离心机中通过离心、过滤、干燥得到前驱体粉末；S2、纳米钼颗粒强化铜复合粉末制备，将步骤S1中得到的前驱体粉末置于氢气气氛的管式炉中进行高温还原，还原温度为650～900℃，保温时间为1～4h，随炉冷却，研磨破碎过筛，得到纳米钼颗粒强化铜复合粉末。通过本发明专利技术提出的方法制备出的铜基纳米复合材料具有高强度、高导电导热、高抗软化温度的卓越性能。越性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法


[0001]本专利技术涉及粉末冶金
，具体涉及一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法。

技术介绍

[0002]铜合金具有高强度、高塑性及高导电导热等特性，在电子电器、轨道交通、航空航天等领域应用广泛。随着科技的发展，要求铜合金有更高的强度及导电率以满足应用需求，基于纳米级第二相颗粒强化的铜基复合材料成为研发热点。
[0003]公告号为CN202010070275.8、CN201910393583.1和CN201810429687.9的三篇中国专利技术专利分别公开了利用Al2O3、Y2O3、 AlN陶瓷颗粒作为第二相强化铜基体的生产工艺，然而由于陶瓷颗粒本身的特点，其电导率和热导率比铜基体小多个数量级，与金属相比几乎绝缘，因此氧化物和铜基体的界面会发生电子散射，对基体的导电性能有着比较大的负面影响。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术中的不足，本专利技术提供一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法，以解决现有技术中的铜基复合材料的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、前驱体粉末制备：将可溶性铜盐与可溶性钼酸盐按比例共同溶解于去离子水中，搅拌均匀，随后加入碱溶液至铜离子和钼酸根离子完全沉淀为止，将包含沉淀物的混合体系放入离心机中通过离心、过滤、干燥得到前驱体粉末；S2、纳米钼颗粒强化铜复合粉末制备：将步骤S1中得到的前驱体粉末置于氢气气氛的管式炉中进行高温还原，还原温度为650～900℃，保温时间为1～4h，随炉冷却，研磨破碎过筛，得到纳米钼颗粒强化铜复合粉末；S3、坯体成形：将步骤S2得到的纳米钼颗粒强化铜复合粉末装入铜质包套中，经冷等静压成形，得到冷等静压生坯；S4、全致密成品加工：将步骤S3得到的冷等静压生坯在加热炉中经预热后，通过轧制、挤压、锻造的塑性加工工艺得到全致密纳米钼颗粒强化铜基复合材料。2.根据权利要求1所述的一种高强高导铜基纳米复合材料的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述的可溶性铜盐...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈存广，徐建勋，
申请(专利权)人：无锡市东杨新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：