硒鼓导电端结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硒鼓导电端结构，它包括鼓体，所述鼓体的端部安装有导电端盖；所述导电端盖设有若干个导电接口，所述导电接口贯穿所述导电端盖；鼓体配置有若干导电片，导电片从导电接口进入且延伸至与鼓体内的辊体接触。它具有结构简单、效果优异、装配方便、设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。均具有优越性能的产品。均具有优越性能的产品。

【技术实现步骤摘要】
硒鼓导电端结构


[0001]本技术主要涉及一种硒鼓导电端结构。

技术介绍

[0002]现有的硒鼓导电结构一般是采用铜套进行触轴导电，铜套经过使用磨损，容易造成触点接触不良，且铜套的安装操作欠方便，安装精度要求较高，稳定性不佳，用材及制作成本高等各种因素影响均由现有硒鼓导电结构的构造缺陷所引发。因此有必要对现有硒鼓的导电构造进行了综合性的优化。

技术实现思路

[0003]为至少解决一项现有的问题，我们提出了一种新的技术方案，本硒鼓导电端结构采用以下的技术方案：
[0004]一种硒鼓导电端结构，它包括鼓体，所述鼓体的端部安装有导电端盖；所述导电端盖设有若干个导电接口，所述导电接口贯穿所述导电端盖；鼓体配置有若干导电片，导电片从导电接口进入且延伸至与鼓体内的辊体接触。
[0005]优选地，所述鼓体包括废粉仓和粉仓，所述废粉仓设有卡接座，所述卡接座设有开槽，导电片穿过开槽与鼓体内的辊体接触。
[0006]优选地，所述鼓体插接有隔污染支架，所述隔污染支架具有折弯位。
[0007]优选地，所述废粉仓设有扣部，废粉仓内的海绵条扣接于所述扣部，且海绵条抵接于废粉仓内的清洁刮刀。
[0008]优选地，所述导电端盖设有芯片扣位，所述芯片扣位的两侧分别设有卡块，鼓体的芯片通过卡块限定在芯片扣位内。
[0009]优选地，所述废粉仓与粉仓的接触面具有斜度。
[0010]优选地，所述废粉仓设有槽道，所述粉仓设有凸部，通过凸部嵌接于槽道以将废粉仓与粉仓装配在一起。
[0011]优选地，所述废粉仓设有扣接柱，所述扣接柱的端面为斜面。
[0012]本技术同
技术介绍
相比所产生的有益效果：
[0013]本结构中采用了上述方案，利用导电片替代了铜套，降低了生产成本，导电片可采用铜片；导电端盖设有若干个导电接口，导电接口贯穿所述导电端盖，导电片直接从导电接口伸入鼓体内连接，安装操作非常便捷，且片状导电片与铜套相比更易于加工，接触面更大；它具有结构简单、效果优异、装配方便、设计合理等优点；因此，它是一种技术性和经济性均具有优越性能的产品。
[0014]【附图说明】
[0015]图1为本专利技术所提供较佳实施例中的鼓体示意图；
[0016]图2为本专利技术所提供较佳实施例中的鼓体分解结构示意图；
[0017]图3为本专利技术所提供较佳实施例中的鼓体局部结构示意图；
[0018]图4为本专利技术所提供较佳实施例中的废粉仓结构示意图；
[0019]图5为本专利技术所提供较佳实施例中的导电端盖示意图；
[0020]图6为现有废粉仓顶块设计示意图。
[0021]【具体实施方式】
[0022]下面详细描述本技术的实施例，所述的实施例示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向（X）
”ꢀ
、
ꢀ“
纵向（Y）”、“竖向（Z）”“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本技术的具体保护范围。
[0024]此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本技术描述中，“数个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术中，除另有明确规定和限定，如有术语“组装”、“相连”、“连接”术语应作广义去理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；也可以是机械连接；可以是直接相连，也可以是通过中间媒介相连，可以是两个元件内部相连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述的术语在本技术中的具体含义。
[0026]在技术中，除非另有规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征
ꢀ“
之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0027]下面结合说明书的附图，通过对本技术的具体实施方式作进一步的描述，使本技术的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]本技术提供的较佳实施例：如图1~图6所示，一种硒鼓导电端结构，它包括鼓体1，所述鼓体1的端部安装有导电端盖2，端盖可安装耐磨环，防止转动时产生磨损。所述导电端盖2设有若干个导电接口21，所述导电接口21贯穿所述导电端盖2；鼓体1配置有若干导电片3，导电片3从导电接口21进入且延伸至与鼓体1内的辊体接触。
[0029]所述鼓体1包括废粉仓4和粉仓5，所述废粉仓4设有卡接座41，所述卡接座41设有开槽42，导电片3穿过开槽42与鼓体1内的辊体接触。
[0030]所述鼓体1插接有隔污染支架11，所述隔污染支架11具有折弯位12,折弯位12的设计能有效避开鼓体1内的齿轮阻挡，便于插接。
[0031]所述废粉仓4设有扣部43，废粉仓4内的海绵条扣接于所述扣部43，且海绵条抵接
于废粉仓4内的清洁刮刀44,同时利用清洁刮刀44及扣部43对海绵条位置进行了限定。
[0032]所述导电端盖2设有芯片扣位22，所述芯片扣位22的两侧分别设有卡块23，鼓体1的芯片通过卡块23限定在芯片扣位22内。鼓体1的芯片倾斜避开两侧卡块23装入芯片扣位22，压平后即可利用卡块23限定在芯片扣位22内，两侧卡块23的间距应小于芯片的最大面积。
[0033]所述废粉仓4与粉仓5的接触面24具有斜度。如图6所示，现有的废粉仓4与粉仓5的装配压接是在废粉仓4后部设有顶块45，顶住粉仓5使其处于翻转抵接状态，而本结构采用了斜度设计即可取消原顶块设计，简单方便。所述废粉仓4设有槽道46，所述粉仓5设有凸部51，通过凸部51嵌接于槽道46以将废粉仓4与粉仓5装配在一起。所述废粉仓4设有扣接柱47，所述扣接柱47的顶端面为斜面。原扣接柱的端面为平面，安装海绵时只能垂直安装，现该平面采用倾斜设计，海绵可以沿着倾斜平面安装即可，安装更为便捷。
[0034]在说明书的描述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硒鼓导电端结构，其特征在于：它包括鼓体，所述鼓体的端部安装有导电端盖；所述导电端盖设有若干个导电接口，所述导电接口贯穿所述导电端盖；鼓体配置有若干导电片，导电片从导电接口进入且延伸至与鼓体内的辊体接触。2.根据权利要求1所述的硒鼓导电端结构，其特征在于：所述鼓体包括废粉仓和粉仓，所述废粉仓设有卡接座，所述卡接座设有开槽，导电片穿过开槽与鼓体内的辊体接触。3.根据权利要求1所述的硒鼓导电端结构，其特征在于：所述鼓体插接有隔污染支架，所述隔污染支架具有折弯位。4.根据权利要求2所述的硒鼓导电端结构，其特征在于：所述废粉仓设有扣部，废...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈万祥，
申请(专利权)人：江西京天新技术开发有限公司，
类型：新型
国别省市：