一种计算机cpu散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机cpu散热器，包括散热壳体，所述散热壳体的第一面设置有贴合散热块，所述贴合散热块上开设有液金引导槽和硅脂槽，所述硅脂槽套设所述液金引导槽上，所述液金引导槽中心开设有液金堆积槽，所述液金堆积槽上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽。本实用新型专利技术提供的一种计算机cpu散热器，利用了硅脂槽和液金引导槽，能在使用时将液金限制在硅脂槽内，相比于人工涂抹硅脂，硅脂槽能更好的更均匀的容阔硅脂，以防止内部的液金泄漏对主板造成侵蚀，并且在液金引导槽上开设有液金堆积槽，能通过液金堆积槽将液态的液金引导至圆弧引导槽上便液金均匀散开，还设置有多个导热管增强散热能力。管增强散热能力。管增强散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机cpu散热器


[0001]本技术涉及散热器
，具体来说涉及一种计算机cpu散热器。

技术介绍

[0002]cpu散热器，通过导热媒介贴合cpu，以对工作中的cup进行散热。
[0003]根据专利号CN202220317053.6，公开(公告)日：2022
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14，公开的一种计算机CPU散热器，包括：安装座，所述安装座顶端内部固定设置有导热板，所述安装座内部在导热板的底端固定设置有导热块，所述导热块的底端穿过安装座设置在安装座下方，所述导热板的顶端固定设置有若干组导热管道。本技术通过将导热块的一侧与处理器之间接触，通过使用固定螺栓将安装座与主板之间固定，此时能够将散热器进行固定，通过进气风扇转动，能够使空气从进气管道的顶端进入后通过导热管道，最后使热空气从出气管道排出，通过设置的排气风扇能够加速热空气的排出，且配合设置的两个散热风扇，能够加速导热片的散热，保证了装置整体的散热性能。
[0004]包括上述的专利的现有技术中，导热媒介有导热硅脂和液金，液金相比于导热硅脂具备更好的导热能力，但在贴合时，需要将导热硅脂均匀的围绕在液金周围，以防止液金泄露损坏主板，但人工围绕时难免会出现不均匀的现象。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种计算机cpu散热器，旨在解决液金会因为硅脂不均匀出现泄漏的现象。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机cpu散热器，包括散热壳体，所述散热壳体的第一面设置有贴合散热块，所述贴合散热块上开设有液金引导槽和硅脂槽，所述硅脂槽套设所述液金引导槽上，所述液金引导槽中心开设有液金堆积槽，所述液金堆积槽上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽。
[0007]作为优选的，所述散热壳体的第二面设置有散热组件，所述散热组件包括扇叶，所述贴合散热块上呈圆周阵列设置有散热片，所述扇叶朝向所述散热片。
[0008]作为优选的，所述散热组件还包括固定连接于所述散热壳体上的固定架，所述固定架上固定连接有电机，所述扇叶固定连接于所述电机输出端。
[0009]作为优选的，所述散热壳体包括呈圆周阵列设置于所述贴合散热块上的导热管，所述散热片固定连接所述导热管上。
[0010]作为优选的，所述贴合散热块为铝合金块。
[0011]在上述技术方案中，本技术提供的一种计算机cpu散热器，具备以下有益效果：利用了硅脂槽和液金引导槽，能在使用时将液金限制在硅脂槽内，相比于人工涂抹硅脂，硅脂槽能更好的更均匀的容阔硅脂，以防止内部的液金泄漏对主板造成侵蚀，并且在液金引导槽上开设有液金堆积槽，能通过液金堆积槽将液态的液金引导至圆弧引导槽上便液金均匀散开，还设置有多个导热管增强散热能力。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本技术实施例提供的整体示意图；
[0014]图2为本技术实施例提供的贴合散热块结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例提供的整体爆炸示意图。
[0016]附图标记说明：
[0017]1、贴合散热块；11、硅脂槽；12、液金引导槽；13、液金堆积槽；14、圆弧引导槽；2、散热壳体；21、散热片；22、导热管；3、散热组件；31、固定架；32、电机；33、扇叶。
具体实施方式
[0018]为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0019]如图1
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3所示，一种计算机cpu散热器，包括散热壳体2，散热壳体2的第一面设置有贴合散热块1，贴合散热块1上开设有液金引导槽12和硅脂槽11，硅脂槽11套设液金引导槽12上，液金引导槽12中心开设有液金堆积槽13，液金堆积槽13上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽14。
[0020]具体的，散热壳体2的第一面(以图1为参考，第一面为下端)设置有贴合散热块1，贴合散热块1上开设有液金引导槽12和硅脂槽11，硅脂槽11尺寸大于液金引导槽12，且硅脂槽11套设液金引导槽12外圈，液金引导槽12中心开设有液金堆积槽13，液金堆积槽13为圆球形槽体，液金堆积槽13上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽14，且液金引导槽12和圆弧引导槽14连通，在使用时，首先将硅脂涂抹在硅脂槽11上，粘稠的硅脂会附着在硅脂槽11上，而后将液金涂抹在液金堆积槽13内并将贴合散热块1贴合cpu，而后液金会沿着液金引导槽12和圆弧引导槽14从液金堆积槽13内流出，以起到良好的散热效果。
[0021]上述技术方案中，利用了硅脂槽11和液金引导槽12，能在使用时将液金限制在硅脂槽11内，相比于人工涂抹硅脂，硅脂槽11能更好的更均匀的容阔硅脂，以防止内部的液金泄漏对主板造成侵蚀，并且在液金引导槽12上开设有液金堆积槽13，能通过液金堆积槽13将液态的液金引导至圆弧引导槽14上便液金均匀散开，还设置有多个导热管22增强散热能力。
[0022]作为本实用进一步提供的实施例，散热壳体2的第二面设置有散热组件3，散热组件3包括扇叶33，贴合散热块1上呈圆周阵列设置有散热片21，扇叶33朝向散热片21，在使用时cup发热，而贴合散热块1吸收cup发出的热量将其传递至散热片21上，而后扇叶33受驱旋转，以使气流吹向散热片21进行散热。
[0023]作为本实用进一步提供的实施例，散热组件3还包括固定连接于散热壳体2上的固定架31，固定架31上固定连接有电机32，扇叶33固定连接于电机32输出端，在使用时电机32
启动驱使扇叶33进行旋转。
[0024]作为本实用进一步提供的实施例，散热壳体2包括呈圆周阵列设置于贴合散热块1上的导热管22，散热片21固定连接导热管22上，在使用时导热管22和散热片21能同时进行导热，以此增强散热效果。
[0025]作为本实用进一步提供的实施例，贴合散热块1为铝合金制成，能起到良好的散热效果。
[0026]工作原理：在使用时，首先将硅脂涂抹在硅脂槽11上，粘稠的硅脂会附着在硅脂槽11上，而后将液金涂抹在液金堆积槽13内并将贴合散热块1贴合cpu，而后液金会沿着液金引导槽12和圆弧引导槽14从液金堆积槽13内流出，以起到良好的散热效果，而后启动电机32，电机32驱使扇叶33受驱旋转，以使气流吹向散热片21和导热管22进行散热。
[0027]以上只通过说明的方式描述了本技术的某些示范性实施例，毋庸置疑，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机cpu散热器，其特征在于，包括散热壳体(2)，所述散热壳体(2)的第一面设置有贴合散热块(1)，所述贴合散热块(1)上开设有液金引导槽(12)和硅脂槽(11)，所述硅脂槽(11)套设所述液金引导槽(12)上，所述液金引导槽(12)中心开设有液金堆积槽(13)，所述液金堆积槽(13)上呈圆周阵列开设有圆弧引导槽(14)。2.根据权利要求1所述的一种计算机cpu散热器，其特征在于，所述散热壳体(2)的第二面设置有散热组件(3)，所述散热组件(3)包括扇叶(33)，所述贴合散热块(1)上呈圆周阵列设置有散热片(21)，所述扇叶(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，张译丹，
申请(专利权)人：李磊，
类型：新型
国别省市：