电子设备制造技术

本申请公开了电子设备，包括壳体，壳体设置有卡槽；卡托，可活动地插接于卡槽，卡托包括卡托本体和卡帽，卡帽与卡托本体活动连接，卡帽可相对于卡托本体在第一位置和第二位置之间活动，卡托本体靠近卡帽的一侧设置有密封件；卡托插接于卡槽中时，在卡帽处于第一位置的情况下，卡帽脱离密封件，密封件脱离卡槽的内壁面；在卡帽处于第二位置的情况下，卡帽的一部分抵接密封件，密封件与卡槽的内壁面抵接。本申请通过将卡托分体设计，可以避免在卡托在与电子设备的装配过程中密封件被卡槽刮翻而影响使用。翻而影响使用。翻而影响使用。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备的卡托的防水。

技术介绍

[0002]电子设备的防水对于保护电子设备的性能至关重要。通常，电子设备的壳体缝隙、按键等地方是通过压缩泡棉或者胶水封堵的方式解决防水问题，但是，SIM卡托、SD卡卡托等由于需要活动插接于电子设备，因此不能使用上述方式来达到防水的目的。
[0003]目前，电子设备卡托的防水大部分采用在卡托上套设硅胶圈，将套有硅胶圈的卡托插入电子设备的壳体开设的卡槽，通过硅胶圈跟壳体卡槽内壁面干涉的方式挤压硅胶圈以达到防水的目的。但是，当卡托插入卡槽时，硅胶圈会与壳体在卡槽开口处形成干涉，由于产品尺寸公差的存在，硅胶圈可能被壳体刮翻或者刮破而起不到防水作用，硅胶圈也可能因被压缩而产生不可恢复的变形，大大影响了电子设备的防水性能。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电子设备，至少能解决现有技术中卡托插入电子设备的卡槽时，密封件在卡槽开口处容易被干涉而影响防水效果的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设置有卡槽；卡托，可活动地插接于所述卡槽，所述卡托包括卡托本体和卡帽，所述卡帽与所述卡托本体活动连接，所述卡帽可相对于所述卡托本体在第一位置和第二位置之间活动，所述卡托本体靠近所述卡帽的一侧设置有密封件；所述卡托插接于所述卡槽中时，在所述卡帽处于所述第一位置的情况下，所述卡帽脱离所述密封件，所述密封件脱离所述卡槽的内壁面；在所述卡帽处于所述第二位置的情况下，所述卡帽的一部分抵接所述密封件，所述密封件与所述卡槽的内壁面抵接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡托本体设有安装槽，所述密封件的一部分设于所述安装槽以与所述卡托本体连接。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括第一密封部和第二密封部，所述第一密封部和所述第二密封部分别设于所述卡托本体的两侧，所述第一密封部和所述第二密封部的第一部分分别与所述卡托本体连接，所述第一密封部和所述第二密封部的第二部分分别可活动，以与所述卡槽的内壁面抵接或脱离。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部的第二部分设有相对于第一方向倾斜延...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯翔，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：