电子设备制造技术

本申请公开了电子设备，包括壳体，壳体设置有卡槽；卡托，可活动地插接于卡槽，卡托包括卡托本体和卡帽，卡帽与卡托本体活动连接，卡帽可相对于卡托本体在第一位置和第二位置之间活动，卡托本体靠近卡帽的一侧设置有密封件；卡托插接于卡槽中时，在卡帽处于第一位置的情况下，卡帽脱离密封件，密封件脱离卡槽的内壁面；在卡帽处于第二位置的情况下，卡帽的一部分抵接密封件，密封件与卡槽的内壁面抵接。本申请通过将卡托分体设计，可以避免在卡托在与电子设备的装配过程中密封件被卡槽刮翻而影响使用。翻而影响使用。翻而影响使用。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备领域，具体涉及一种电子设备的卡托的防水。

技术介绍

[0002]电子设备的防水对于保护电子设备的性能至关重要。通常，电子设备的壳体缝隙、按键等地方是通过压缩泡棉或者胶水封堵的方式解决防水问题，但是，SIM卡托、SD卡卡托等由于需要活动插接于电子设备，因此不能使用上述方式来达到防水的目的。
[0003]目前，电子设备卡托的防水大部分采用在卡托上套设硅胶圈，将套有硅胶圈的卡托插入电子设备的壳体开设的卡槽，通过硅胶圈跟壳体卡槽内壁面干涉的方式挤压硅胶圈以达到防水的目的。但是，当卡托插入卡槽时，硅胶圈会与壳体在卡槽开口处形成干涉，由于产品尺寸公差的存在，硅胶圈可能被壳体刮翻或者刮破而起不到防水作用，硅胶圈也可能因被压缩而产生不可恢复的变形，大大影响了电子设备的防水性能。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种电子设备，至少能解决现有技术中卡托插入电子设备的卡槽时，密封件在卡槽开口处容易被干涉而影响防水效果的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供了一种电子设备，包括：壳体，所述壳体设置有卡槽；卡托，可活动地插接于所述卡槽，所述卡托包括卡托本体和卡帽，所述卡帽与所述卡托本体活动连接，所述卡帽可相对于所述卡托本体在第一位置和第二位置之间活动，所述卡托本体靠近所述卡帽的一侧设置有密封件；所述卡托插接于所述卡槽中时，在所述卡帽处于所述第一位置的情况下，所述卡帽脱离所述密封件，所述密封件脱离所述卡槽的内壁面；在所述卡帽处于所述第二位置的情况下，所述卡帽的一部分抵接所述密封件，所述密封件与所述卡槽的内壁面抵接。
[0007]根据本申请的电子设备，通过将卡托的卡帽和卡托本体分体设计，卡帽可相对于卡托本体在第一位置和第二位置之间活动，在卡托本体与卡槽装配时，卡帽一直处于第一位置，卡帽脱离密封件，密封件不会与卡槽的内壁面形成干涉，在卡托本体装配完成之后，将卡帽移动至第二位置，卡帽抵接密封件，使密封件与卡槽的内壁面形成干涉，起到防水作用。该结构可以有效避免卡托在装配过程中密封件与卡槽形成干涉，从而保证了电子设备的使用寿命和密封效果。
[0008]通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0009]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0010]图1是现有技术中卡托装配时防水硅胶圈与壳体发生干涉的示意图；
[0011]图2是根据本申请实施例的电子设备的卡托的结构示意图；
[0012]图3是根据本申请实施例的电子设备的卡托的卡帽位于第一位置的剖视图；
[0013]图4是根据本申请实施例的电子设备的卡托的卡帽位于第二位置的剖视图。
[0014]附图标记：
[0015]卡托1；防水硅胶圈2；
[0016]卡托100；
[0017]卡托本体10；插卡口101；安装槽102；连接件103；露出部104；
[0018]密封件11；第一密封部111；第二密封部112；配合面113；限位面114；
[0019]卡帽12；配合部121；滑槽122；卡脱帽销钉123；
[0020]电子设备20；卡槽201；壳体202；内壁面203；电子设备用卡204。
具体实施方式
[0021]下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]本申请是专利技术人基于以下事实所得出的专利技术创造。
[0026]如图1所示，现有的卡托1通常为一体结构，在卡托1上设有防水硅胶圈2，在装配时，首先将防水硅胶圈2套设在卡托1上，然后将套有防水硅胶圈2的卡托1插入电子设备的卡槽内，通过防水硅胶圈2跟壳体卡槽内壁面干涉的方式挤压硅胶圈2以达到防水的目的。但是，当卡托1插入卡槽时，防水硅胶圈2会与壳体在卡槽开口处形成干涉，防水硅胶圈2可能被壳体刮翻或者刮破而起不到防水作用，防水硅胶圈2也可能因被压缩而产生不可恢复的变形，大大影响了电子设备的防水性能。
[0027]基于此，本申请的专利技术人经过长期研究和实验，创造性的得出本申请的电子设备
20。
[0028]下面首先结合附图具体描述根据本申请实施例的电子设备20。
[0029]如图2至4所示，根据本申请的电子设备20包括：卡托100和壳体202。
[0030]具体而言，壳体202设置有卡槽201；卡托100可活动地插接于卡槽201，卡托100包括卡托本体10和卡帽12，卡帽12与卡托本体10活动连接，卡帽12可相对于卡托本体10在第一位置和第二位置之间活动，卡托本体10靠近卡帽12的一侧设置有密封件11；卡托100插接于卡槽201中时，在卡帽12处于第一位置的情况下，卡帽12脱离密封件11，密封件11脱离卡槽201的内壁面203；在卡帽12处于第二位置的情况下，卡帽12的一部分抵接密封件11，密封件11与卡槽201的内壁面203抵接。
[0031]换言之，根据本申请实施例的电子设备20，包括：壳体202和可承载电子设备用卡204的卡托100。壳体202开设有卡槽201，卡托100可以用于承载电子设备20所需要的一种或多种类型的电子设备用卡204，例如：SIM卡、存储卡、网卡、游戏卡等，并将所需要的的电子设备用卡204插入电子设备20开设的卡槽201以满足用户对电子设备的使用需求。
[0032]卡托1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体设置有卡槽；卡托，可活动地插接于所述卡槽，所述卡托包括卡托本体和卡帽，所述卡帽与所述卡托本体活动连接，所述卡帽可相对于所述卡托本体在第一位置和第二位置之间活动，所述卡托本体靠近所述卡帽的一侧设置有密封件；所述卡托插接于所述卡槽中时，在所述卡帽处于所述第一位置的情况下，所述卡帽脱离所述密封件，所述密封件脱离所述卡槽的内壁面；在所述卡帽处于所述第二位置的情况下，所述卡帽的一部分抵接所述密封件，所述密封件与所述卡槽的内壁面抵接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡托本体设有安装槽，所述密封件的一部分设于所述安装槽以与所述卡托本体连接。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括第一密封部和第二密封部，所述第一密封部和所述第二密封部分别设于所述卡托本体的两侧，所述第一密封部和所述第二密封部的第一部分分别与所述卡托本体连接，所述第一密封部和所述第二密封部的第二部分分别可活动，以与所述卡槽的内壁面抵接或脱离。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封部的第二部分设有相对于第一方向倾斜延...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯翔，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：