一种镜下切除用低温等离子刀系统及控制方法技术方案

本发明专利技术属于医疗器械技术领域，具体涉及一种镜下切除用低温等离子刀系统及控制方法，包括内镜插入管，以及内镜插入管中的等离子刀组件，还包括：图像探测模块，包括设置在内镜插入管的端部的摄像头以及发光体，用于获取病变组织的影像信息；温度采集模块，包括设置在内镜插入管的端部的光栅光纤温度传感器，用于实时获取刀头处局部温度；射频发射模块，包括设置在内镜插入管的端部的射频发射器，用于甄别刀头接触到的人体组织部位；主机，与所述图像探测模块、温度采集模块以及射频发射模块电连接，用于处理上述模块采集到的信号；冲洗单元，包括设置在内镜插入管的端部的冲洗孔以及与冲洗孔连通的注水通道；电源模块，用于向全系统供电。统供电。统供电。

【技术实现步骤摘要】
一种镜下切除用低温等离子刀系统及控制方法


[0001]本专利技术属于医疗器械
，具体涉及一种镜下切除用低温等离子刀系统及控制方法。

技术介绍

[0002]现有技术中对胃肠道病灶进行切除时通常使用的是传统的电刀，其会存在切除部位温度过高，对正常组织造成热灼伤，不能对组织进行精细选择性分离，不能有效的保护血管、神经，故专利技术人对此提供一种等离子电刀与内镜的结合，用于胃肠道病灶手术切除，但是在等离子电刀与内镜的结合使用过程中依旧暴露出一些问题，具体如下：传统的等离子手术刀缺乏过热保护机制，医用高温等离子体的中心温度可达150
°
，等离子手术过程中患区温度过高可能对病人造成额外伤害，故等离子微创手术必须严格控制升温区域的范围，以避免对患者组织造成灼伤；传统的等离子手术刀缺乏刀头组织识别功能，胃肠肿瘤手术切除过程中，等离子刀进入人体后要想精准的到达手术区域，需要经过多次的导航和定位过程，一旦定位错误，轻则将胃肠黏膜贯穿，严重则会造成胃肠壁穿孔，造成严重的医疗事故。

技术实现思路

[0003]为了解决上述现有技术存在的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种镜下切除用低温等离子刀系统及控制方法。
[0004]本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种镜下切除用低温等离子刀系统，包括内镜插入管，以及内镜插入管中的等离子刀组件，还包括：图像探测模块，包括设置在内镜插入管的端部的摄像头以及发光体，用于获取病变组织的影像信息；温度采集模块，包括设置在内镜插入管的端部的光栅光纤温度传感器，用于实时获取刀头处局部温度；射频发射模块，包括设置在内镜插入管的端部的射频发射器，用于甄别刀头接触到的人体组织部位；主机，与所述图像探测模块、温度采集模块以及射频发射模块电连接，用于处理上述模块采集到的信号；冲洗单元，包括设置在内镜插入管的端部的冲洗孔以及与冲洗孔连通的注水通道；电源模块，用于向全系统供电。
[0006]进一步的，所述等离子刀组件包括内镜插入管端部可活动的刀头，以及通过牵引线控制刀头进行轴向往复运动的控制手柄。
[0007]进一步的，所述控制手柄包括相对滑动设置的第一手柄和第二手柄，所述第二手柄在外力作用下沿所述第一手柄的轴向往复运动。
[0008]进一步的，所述刀头外套设有一外管，刀头可伸缩地安装在外管的内部空腔中，刀头通过一导电件与所述第二手柄上的电源接头连接，并在所述第二手柄的带动下伸出或收回所述空腔中。
[0009]进一步的，所述导电件为钢丝或通电丝或者采用其他导电材料制成。
[0010]进一步的，所述主机包处理器；以及存储单元，包括一个或多个计算机程序模块；
其中，所述一个或多个计算机程序模块被存储在所述存储器中并被配置为由所述处理器执行。
[0011]一种镜下切除用低温等离子刀系统的控制方法，包括：
[0012]图像采集：内镜插入管的端部的摄像头以及发光体获取病变组织的影像信息，并将信号传输至处理器中，处理器将图像信号反馈至显示器中进行显示；
[0013]误切保护：通过射频发射器发射的0.1
‑
100Hz低频交流，获取所述等离子刀头切割所述目标组织阻抗，根据所述阻抗值的不同，判断刀头作用的人体组织部位是否正确，若刀头位置发生偏移，触发系统的误切保护机制，处理器控制能量切断单元启动，切断等离子刀的能量源；
[0014]温度保护：所述系统中设置对刀头处的温度设置有两个阈值，分别是冲洗降温阈值以及断电保护阈值，通过光栅光纤温度传感器，获取所述等离子刀头获取刀头处局部温度，若判断刀头处局部温度高于系统设定冲洗降温阈值时，触发系统的过热保护机制，处理器控制冲洗单元的相关部件，加快对刀头组织部位的液体冲洗，防止组织灼伤，若判断刀头处局部温度高于系统设定冲断电保护阈值时，处理器控制能量切断单元启动，切断等离子刀的能量源。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0016]1)采用低温等离子刀系统与微波激光等治疗方法相比，治疗痛苦轻，可做到手术中“无血化”，良好的止血效果，止血能量可调节，出血量控制在小于2ml(传统手术出血多的时候能达到100ml)；治疗温度低、能量渗透低，由于具备一体化功能，通过生理盐水的流量控制功能及设备本身的温度反馈控制功能的双重保障，刀头前端温度始终处于40
‑
70'C，使能量渗透控制在100μm范围内；微创伤，深层组织健康创口表面所受损伤较小。
[0017]2)通过在传统的低温等离子刀系统中增设过热保护机制，通过光栅光纤温度传感器，获取所述等离子刀头获取刀头处局部温度，若判断刀头处局部温度高于系统设定阈值时，触发系统的过热保护机制，处理器控制冲洗单元的相关部件，加快对刀头组织部位的液体冲洗，以避免对患者组织造成灼伤；若判断刀头处局部温度高于系统设定冲断电保护阈值时，处理器控制能量切断单元启动，切断等离子刀的能量源。
[0018]3)通过在传统的低温等离子刀系统增设刀头组织识别功能，通过射频发射器发射的0.1
‑
100Hz低频交流，获取所述等离子刀头切割所述目标组织阻抗，根据所述阻抗值的不同，判断刀头作用的人体组织部位是否正确，若刀头位置发生偏移，触发系统的误切保护机制，处理器控制能量切断单元启动，切断等离子刀的能量源，防止误切造成胃肠黏膜贯穿以及胃肠壁穿孔的医疗事故。
附图说明
[0019]本专利技术将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
[0020]图1是本专利技术中一种镜下切除用低温等离子刀系统的控制框图；
[0021]图2是本专利技术中等离子刀组件的立体结构示意图；
[0022]图3是本专利技术中等离子刀组件的平面结构示意图
[0023]图4是本专利技术中内镜插入管端部的截面局部放大图。
[0024]附图标记
[0025]内镜插入管
‑
1；摄像头
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2；发光体
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3；光栅光纤温度传感器
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4；注水通道
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5；刀头
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6；第一手柄
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7；第二手柄
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8；外管
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9；导电件
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10；电源接头
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11；操作通道
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12；牵引线
‑
13。
具体实施方式
[0026]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镜下切除用低温等离子刀系统，包括内镜插入管(1)，以及内镜插入管(1)中的等离子刀组件，其特征在于，还包括：图像探测模块，包括设置在内镜插入管(1)的端部的摄像头(2)以及发光体(3)，用于获取病变组织的影像信息；温度采集模块，包括设置在内镜插入管(1)的端部的光栅光纤温度传感器(4)，用于实时获取刀头(6)处局部温度；射频发射模块，包括设置在内镜插入管(1)的端部的射频发射器，用于甄别刀头(6)接触到的人体组织部位；主机，与所述图像探测模块、温度采集模块以及射频发射模块电连接，用于处理上述模块采集到的信号；冲洗单元，包括设置在内镜插入管(1)的端部的冲洗孔以及与冲洗孔连通的注水通道(5)；电源模块，用于向全系统供电。2.根据权利要求1所述的一种镜下切除用低温等离子刀系统，其特征在于，所述等离子刀组件包括内镜插入管(1)端部可活动的刀头(6)，以及通过牵引线(13)控制刀头(6)进行轴向往复运动的控制手柄。3.根据权利要求1所述的一种镜下切除用低温等离子刀系统，其特征在于，所述控制手柄包括相对滑动设置的第一手柄(7)和第二手柄(8)，所述第二手柄(8)在外力作用下沿所述第一手柄(7)的轴向往复运动。4.根据权利要求3所述的一种镜下切除用低温等离子刀系统，其特征在于，所述刀头(6)外套设有一外管(9)，刀头(6)可伸缩地安装在外管(9)的内部空腔中，刀头(6)通过一导电件(10)与所述第二手柄(8)上的电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱波，刘凌，
申请(专利权)人：成都市第二人民医院，
类型：发明
国别省市：