一种锗铋碲基热电材料及其制备方法技术

技术编号:34973893 阅读:52 留言:0更新日期:2022-09-21 14:14
本申请公开了一种锗铋碲基热电材料及其制备方法,所述锗铋碲基热电材料包括化学式GeA

【技术实现步骤摘要】
一种锗铋碲基热电材料及其制备方法


[0001]本申请涉及一种锗铋碲基热电材料及其制备方法,属于热电材料领域。

技术介绍

[0002]随着社会经济的发展,有限的化石能源面临着即将枯竭的问题,因此人们转而探索新型的可再生能源,如风能、热能等,同时能源的存储、输运、转化等关键技术也吸引了高度的关注。在不断的探索与研究中,人们发现热电材料具有无噪音、污染少、系统体积小、适用温度广等优点,这些优势使得热电材料在各种民用与军事领域得到了广泛的应用。热电材料的热电性能衡量标准是ZT值,ZT=S2σT/k,其中S为塞贝克系数,σ为电导率,T为绝对温度,κ为总热导率。理想的高ZT值热电材料需要较大的功率因数(PF=S2σ)和较小的热导率。然而,由于这三个系数是相互耦合,提升ZT成为了一个很大的挑战。
[0003]目前热电材料的种类繁多,有低温区的Bi2Te3体系材料;高温区的硅锗合金;中温区的PbTe、SnTe基材料等,这些二元化合物都具有较高的ZT值。同时,这些二元化合物还可以形成一系列的三元化合物(ⅣTe)x(
Ⅴ2Te3)y(Ⅳ=Ge,Sn,Pb;

=Sb,Bi),在它们之中,Ge

Sb

Te(GST)通常被用作相变储存材料而被人们熟知,类似的Ge

Bi

Te(GBT)基化合物被认为是良好的拓扑绝缘体,良好的拓扑绝缘体与热电材料之间有着密切的联系,如Bi2Te3。大多数关于GB(S)T的研究集中在薄膜以及其拓扑性质上,关于其热电性能系统性研究的报道较少。

技术实现思路

[0004]根据本申请的一个方面,提供了一种锗铋碲基热电材料及其制备方法,该热电材料通过元素的掺杂,并调控掺杂元素的比例,提高了锗铋碲基热电材料的热电性能。
[0005]所述锗铋碲基热电材料包括式I所示化学式的化合物;
[0006]GeA
x
Bi2‑
x
Te4ꢀꢀꢀ
式I
[0007]其中,A元素为金属元素;
[0008]A元素选自IIIA族元素、VA族元素中的任意一种;
[0009]x的取值为:0<x<2.0。
[0010]可选地,所述IIIA族元素选自Al、Ga、In、Tl中的任意一种;
[0011]所述VA族元素选自As、Sb中的任意一种。
[0012]优选地,A元素选用Sb。
[0013]可选地,所述x的取值范围在0.5≤x≤1.5。
[0014]根据本申请的又一个方面,提供了锗铋碲基热电材料的制备方法,其特征在于,所述方法至少包括:
[0015]步骤1、将Ge源、A源、Bi源、Te源熔融、淬火,得到铸锭;
[0016]步骤2、对所述铸锭进行退火处理,得到前驱体;
[0017]步骤3、对所述前驱体进行烧结,得到所述锗铋碲基热电材料。
[0018]可选地,所述Ge源、Bi源、Te源独立选自各元素对应的单质原料;
[0019]A源选自A元素的单质、氯化物中的至少一种。
[0020]优选地,Ge源、Te源、A源、Bi源均采用单质,且纯度大于99.999%。
[0021]可选地,步骤1中,所述熔融条件为:
[0022]熔融温度700~1100℃,熔融时间为1~5h。
[0023]具体地,熔融温度的下限独立地选自700℃、750℃、800℃、850℃、900℃;熔融温度的上限独立地选自950℃、975℃、1000℃、1050℃、1100℃。
[0024]具体地,熔融时间可独立选自1h、2h、3h、4h、5h,或上述两点之间的任意数值。
[0025]可选地,所述熔融过程中,控制真空度为1~10Pa。
[0026]可选地,步骤1中,所述淬火条件为:
[0027]淬火温度20~25℃。
[0028]具体地,淬火温度独立地选自20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃,或上述两点之间的任意数值。
[0029]本申请对于淬火时间没有特别限定,本领域技术人员可根据所得铸锭的大小,淬火的要求等,选择淬火时间,比如仅几毫米规格的铸锭,放入冷水中,直接拿出即可实现淬火目的。
[0030]可选地,步骤2中,所述退火处理条件为:
[0031]退火温度550~650℃,退火时间为1~5天。
[0032]具体地,退火温度的下限独立地选自550℃、560℃、570℃、580℃、590℃;退火温度的上限独立地选自600℃、610℃、620℃、630℃、650℃。
[0033]具体地,退火时间可独立选自1天、1.5天、2天、2.5天、3天、3.5天、4天、4.5天、5天,或上述两点之间的任意数值。
[0034]可选地,步骤3中,所述烧结采用热压烧结。
[0035]可选地,所述烧结条件为:
[0036]烧结压力40~55Mpa,烧结温度400~550℃,烧结时间20~50min。
[0037]具体地,烧结压力的下限独立地选自40Mpa、42Mpa、44Mpa、45Mpa、47Mpa;烧结压力的上限独立地选自50Mpa、51Mpa、52Mpa、53Mpa、55Mpa。
[0038]具体地,烧结温度的下限独立地选自400℃、420℃、440℃、450℃、470℃;烧结温度的上限独立地选自500℃、520℃、530℃、540℃、550℃。
[0039]具体地,烧结时间可独立选自20min、25min、30min、35min、40min、45min、50min,或上述两点之间的任意数值。
[0040]本申请中,“Ge

Bi(Sb)

Te热电材料”,是指锗铋碲基热电材料中掺杂有一定比例的Sb,且Bi和Sb形成完全固溶体。
[0041]本申请能产生的有益效果包括:
[0042]1)本申请方法制备的得到的锗铋碲基热电材料,通过改变A、Bi的掺杂比例(即改变x的值),特别是在掺杂Sb元素后,改变Bi和Sb的比例,能有效调控材料的载流子浓度,达到最佳范围,获得较大的功率因子。
[0043]2)本申请制备方法中,起始原料采用纯度大于99.999%的单质原料,保证最终得到的热电材料纯度更高,热电性能更优。
[0044]3)本申请制备得到锗铋碲基热电材料为组织和性能分布均匀的单一相。
[0045]4)本申请采用热压烧结法制备锗铋碲基热电材料,制备工艺、设备要求都较简单。
附图说明
[0046]图1是本申请实施例1、2制备所得热电材料的XRD图;
[0047]图2是本申请实施例1

4所得热电材料的功率因子随温度变化的关系图;
[0048]图3是本申请实施例1、2所得热电材料的热电优值随温度变化的关系图。
具体实施方式
[0049]下面结合实施例详述本申本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锗铋碲基热电材料,其特征在于,所述锗铋碲基热电材料包括式I所示化学式的化合物;GeA
x
Bi2‑
x
Te4ꢀꢀꢀꢀꢀ
式I其中,A元素为金属元素;A元素选自IIIA族元素、VA族元素中的任意一种;x的取值为:0<x<2.0。2.根据权利要求1所述的锗铋碲基热电材料,其特征在于,所述IIIA族元素选自Al、Ga、In、Tl中的任意一种;所述VA族元素选自As、Sb中的任意一种。3.根据权利要求1所述的锗铋碲基热电材料,其特征在于,所述x的取值范围在0.5≤x≤1.5。4.权利要求1

3任一项所述的锗铋碲基热电材料的制备方法,其特征在于,所述方法至少包括:步骤1、将Ge源、A源、Bi源、Te源熔融、淬火,得到铸锭;步骤2、对所述铸锭进行退火处理,得到前驱体;步骤3、对所述前驱体进行烧结,得到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:满娜熊成龙刘国强谈小建蒋俊
申请(专利权)人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所
类型:发明
国别省市:

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