驱动电路、背光模组制造技术

本发明专利技术提供一种驱动电路、背光模组，属于驱动电路技术领域，其可至少部分解决现有的LED串均流方案中，驱动电路较为复杂的问题。本发明专利技术的一种驱动电路，用于向多个负载提供电流信号，包括：谐振回路模块，其输入端接收外部电压，多个输出端分别与多个半波整流模块的输入端连接，用于依据接收的外部电压向半波整流模块输出正弦电流信号；多个半波整流模块，分别与多个负载并联，用于对所述正弦电流信号进行整流后传输给所述负载。整流后传输给所述负载。整流后传输给所述负载。

【技术实现步骤摘要】
驱动电路、背光模组


[0001]本专利技术属于驱动电路
，具体涉及一种驱动电路、背光模组。

技术介绍

[0002]目前在LCD拼接屏背光模组中，大多使用LED灯串并联的结构，由于每个LED灯都有不同的特性曲线，使得即使施加在LED灯串两端的电压一致，仍会导致各LED串中电流存在差异。这将使各LED串处于不同的工作状况下，轻则导致灯串亮度不均匀，重则使重载支路损坏。因此必须对各LED串采用均流措施。
[0003]专利技术人发现，现有技术中所采用的LED串均流方案中，驱动电路较为复杂，成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术至少部分解决现有的LED串均流方案中，驱动电路较为复杂的问题，提供一种结构简单的驱动电路。
[0005]解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种驱动电路，用于向多个负载提供电流信号，包括：
[0006]谐振回路模块，其输入端接收外部电压，多个输出端分别与多个半波整流模块的输入端连接，用于依据接收的外部电压向半波整流模块输出正弦电流信号；
[0007]多个半波整流模块，分别与多个负载并联，用于对所述正弦电流信号进行整流后传输给所述负载。
[0008]可选的，所述谐振回路模块包括：
[0009]逆变子电路，其输入端接收外部电压，用于在控制信号的控制下，将接收的外部电压向谐振子电路输出方波电压；
[0010]谐振子电路，其包括多个输出端，用于依据所述方波电压向各半波整流模块输出正弦电流信号。
[0011]进一步可选的，所述逆变子电路包括：第一晶体管，其的第一极与外部电压端连接，控制极与控制信号端连接；第二极与所述谐振子电路的输入端连接；
[0012]第二晶体管，其的第一极与第一电压端连接，控制极与控制信号端连接；第二极与所述谐振子电路的输入端连接；
[0013]所述外部电压端与所述第一电压端提供的电压不同；所述第一晶体管和所述第二晶体管被配置为，在所述控制信号端提供的控制信号的控制下，二者中的至多一者导通。
[0014]可选的，所述谐振子电路包括：
[0015]谐振电感，其的第一端与所述逆变子电路的输出端连接，第二端与多个阻挡电容的第一极连接；
[0016]多个阻挡电容，每个阻挡电容中，第一极与所述谐振电感的第二端连接；第二极与半波整流模块的输入端连接。
[0017]进一步可选的，多个所述阻挡电容的交流阻抗相等。
[0018]可选的，所述半波整流模块包括：第一整流二极管、第二整流二极管VD2和储能电容；其中，
[0019]所述第一整流二极管VD1的正极、所述第二整流二极管的负极与所述谐振回路模块的输出端连接；
[0020]所述第一整流二极管VD1的负极与所述储能电容的第一极连接；第二整流二极管VD2的正极、所述储能电容的第二极与第二电压端连接；
[0021]所述储能电容与负载并联。
[0022]可选的，所述驱动电路还包括：
[0023]负载，所述负载包括电流型负载。
[0024]进一步可选的，所述负载包括电流型显示器件。
[0025]可选的，所述电流型显示器件包括LED灯或LED灯条。
[0026]解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种背光模组，包括上述任意一种驱动电路。
附图说明
[0027]附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0028]图1为本专利技术的实施例的一种驱动电路的组成示意框图；
[0029]图2为本专利技术的实施例的一种驱动电路的电路结构示意图；
[0030]图3为本专利技术的实施例的另一种驱动电路的电路结构示意图；
[0031]图4为本专利技术的实施例的一种驱动电路的半波整流模块和负载并联后，在交流电流原驱动下的工作波形示意图；
[0032]图5为本专利技术的实施例的一种驱动电路的电路结构等效示意图；
[0033]图6为本专利技术的实施例的一种驱动电路的另一种电路结构等效示意图；。
具体实施方式
[0034]为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。
[0035]在本专利技术中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。
[0036]在本专利技术中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。
[0037]以下将参照附图更详细地描述本专利技术。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
[0038]在下文中描述了本专利技术的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工
艺和技术，以便更清楚地理解本专利技术。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本专利技术。
[0039]实施例1：
[0040]如图1至图6所示，本实施例提供一种驱动电路，用于向多个负载提供电流信号。该驱动电路包括：谐振回路模块和多个半波整流模块。其中，谐振回路模块的输入端接收外部电压，多个输出端分别与多个半波整流模块的输入端连接，用于依据接收的外部电压向半波整流模块输出正弦电流信号；多个半波整流模块分别与多个负载并联，用于对正弦电流信号进行整流后传输给负载。
[0041]本实施例提供的驱动电路可适用于同时驱动多个并联的负载，向负载提供均匀的驱动电流。本实施例中，利用谐振回路模块依据外部的直流供电电压(外部电压)向半波整流模块输出正弦电流信号。当驱动电路工作时，半波整流模块可与负载一一对应并联，每个半波整流电路和与其并联的负载可构成一条支路。一条支路在正弦电流源供电下的工作波形可如图4所示，也就是说，在正弦电流源供电下,半波整流电路和与其并联的负载可等效作一个交流等效电阻。只要控制谐振回路模块输出的正弦电流信号，即可控制向负载提供的驱动电流。因此，基于本实施例提供的驱动电路，可通过控制谐振回路模块输出的正弦电流信号均匀，即可保证流过负载的驱动电流是均匀的。
[0042]可选的，谐振回路模块包括：逆变子电路，其输入端接收外部电压，用于在控制信号的控制下，将接收的外部电压向谐振子电路输出方波电压；谐振子电路，其包括多个输出端，用于依据方波电压向各半波整流模块输出正弦电流信号。
[0043]具体的，如图2所示，逆变子电路包括：第一晶体管Q1，其的第一极与外部电压端Vc连接，控制极与控制信号端连接；第二极与谐振子电路的输入端连接；第二晶体管Q2，其的第一极与第一电压端连接，控制极与控制信号端连接；第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种驱动电路，用于向多个负载提供电流信号，其特征在于，包括：谐振回路模块，其输入端接收外部电压，多个输出端分别与多个半波整流模块的输入端连接，用于依据接收的外部电压向半波整流模块输出正弦电流信号；多个半波整流模块，分别与多个负载并联，用于对所述正弦电流信号进行整流后传输给所述负载。2.根据权利要求1所述的驱动电路，其特征在于，所述谐振回路模块包括：逆变子电路，其输入端接收外部电压，用于在控制信号的控制下，将接收的外部电压向谐振子电路输出方波电压；谐振子电路，其包括多个输出端，用于依据所述方波电压向各半波整流模块输出正弦电流信号。3.根据权利要求2所述的驱动电路，其特征在于，所述逆变子电路包括：第一晶体管，其的第一极与外部电压端连接，控制极与控制信号端连接；第二极与所述谐振子电路的输入端连接；第二晶体管，其的第一极与第一电压端连接，控制极与控制信号端连接；第二极与所述谐振子电路的输入端连接；所述外部电压端与所述第一电压端提供的电压不同；所述第一晶体管和所述第二晶体管被配置为，在所述控制信号端提供的控制信号的控制下，二者中的至多一者导通。4.根据权利要求2所述的驱动电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文禹，张剑，姜晓宁，李鹏，李兴亮，赵元培，谷红生，张晶，
申请(专利权)人：北京京东方显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：