天线结构和电子设备制造技术

本公开是关于天线结构和电子设备，其中，天线结构包括：第一枝节和第二枝节；所述第一枝节的第一端与所述第二枝节的第一端之间设置有断缝，所述第一枝节的第二端和所述第二枝节的第二端分别与地板连接；所述第一枝节在靠近断缝处设置有第一馈电点，所述第二枝节上在靠近所述断缝处设置有第二馈电点；在所述第一馈电点和所述第二馈电点分别提供相同相位的馈电信号，以激发所述地板在配合所述第一枝节谐振低频段信号时，产生第一方向的电流，并激发所述地板在配合所述第二枝节谐振低频段信号时，产生第二方向的电流。本公开的天线结构，可以有效降低相同方向地板电流产生的天线间耦合问题，有效将两个低频段信号的天线解耦，提高隔离度。提高隔离度。提高隔离度。

【技术实现步骤摘要】
天线结构和电子设备


[0001]本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种天线结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着第五代移动通信技术的发展，5G的电子设备如5G手机已经成为终端行业的主流、5G电子设备中需要满足MIMO(Multiple Input Multiple Output，多输入多输出)技术的要求，天线的数量和工作频段都需增加。
[0003]在电子设备总体尺寸变化不大的情况下，天线数量增多，相邻天线之间的间距势必变小。造成相邻天线之间的隔离度下降，进而影响天线效率。此外，天线设计通常使用金属边框或者MDA(Mode decoration antenna，模式装饰天线)工艺实现，与FPC或LDS天线相比较，提升隔离度或解耦的难度更大。
[0004]相关技术中，还缺少对于对低频段的天线之间的解耦方法。

技术实现思路

[0005]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种天线结构和电子设备。
[0006]根据本公开实施例的第一方面，提出了一种天线结构，包括：第一枝节和第二枝节；r/>[0007]所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括：第一枝节和第二枝节；所述第一枝节的第一端与所述第二枝节的第一端之间设置有断缝，所述第一枝节的第二端和所述第二枝节的第二端分别与地板连接；所述第一枝节在靠近断缝处设置有第一馈电点，所述第二枝节上在靠近所述断缝处设置有第二馈电点；在所述第一馈电点和所述第二馈电点分别提供相同相位的馈电信号，以激发所述地板在配合所述第一枝节谐振低频段信号时，产生第一方向的电流，并激发所述地板在配合所述第二枝节谐振低频段信号时，产生第二方向的电流。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第一枝节包括：第一延伸部和弧形的第二延伸部；所述第一延伸部的一端为所述第一枝节的第一端，所述第一延伸部的另一端与所述第二延伸部的一端连接，所述第二延伸部的另一端为所述第一枝节的第二端；所述第一延伸部和所述第二枝节均沿所述第一方向延伸，所述第一馈电点设置于所述第一延伸部上。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一枝节还用于谐振Sub
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6G频段的天线信号。4.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一枝节上还设置有调试连接点，所述天线结构还包括：与所述调试连接点连接的调试电路。5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述调试电路包括开关和至少一个支路，每个所述支路的一端通过所述开关与所述调试连接点连接，所述支路的另一端接地连接；每个所述支路上设置有电感器件或电容器件。6.根据权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述开关为单刀四掷开关，至少一个支路包括第一支路、第二支路、第三支路和第四支路；所述第一支路上设置有第一电...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙成江，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：