馈电结构及天线制造技术

本发明专利技术公开了一种馈电结构及天线，馈电结构包括馈电网络和安装件，馈电网络未经电镀，安装件固定在馈电网络上并与馈电网络电性连接，安装件用于电连接电子器件，以使电子器件与馈电网络电性连接；天线包括前述的馈电网络。馈电网络无需进行电镀，而是在馈电网络上电性连接安装件，以通过安装件实现与电子器件电性连接，进而使电子器件与馈电网络之间电性连接；相比传统需要对馈电网络进行电镀处理的方式，不仅降低了因电镀带来的工艺成本，而且还解决了因电镀导致馈电网络变形和损坏的问题，提高了良品率。提高了良品率。提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】
馈电结构及天线


[0001]本专利技术涉及通信器件
，特别是涉及一种馈电结构及天线。

技术介绍

[0002]通常来讲，天线中的馈电网络采用印制电路板或铝合金制成。与印制电路板制成的馈电网络相比，铝合金制成的馈电网络具有更轻的重量、更小的损耗以及更低的成本，是制作馈电网络的理想材料。
[0003]馈电网络需要与同轴电缆等其他零件进行电连接，以实现电气功能，通常采用焊锡工艺将同轴电缆与馈电网络进行电连接。然而，铝合金的表面有氧化膜，导致无法对铝合金进行上锡操作，这就不得不对铝合金进行电镀处理(镀锡、镀铜或镀银等)。这种操作方式，不仅增加了工艺成本，而且在电镀过程中很容易导致馈电网络变形和损坏。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种馈电结构及天线；该馈电结构无需进行电镀处理即可进行电子器件与馈电网络的电性连接，相比传统的电镀方式，成本降低，而且也不会因电镀导致馈电网络变形和损坏。
[0005]其技术方案如下：
[0006]一个实施例提供了一种馈电结构，包括：
[0007]馈电网络，所述馈电网络未经电镀；
[0008]安装件，所述安装件固定在所述馈电网络上并与所述馈电网络电性连接，所述安装件用于电连接电子器件，以使所述电子器件与所述馈电网络电性连接。
[0009]上述馈电结构，馈电网络无需进行电镀，而是在馈电网络上电性连接安装件，以通过安装件实现与电子器件电性连接，进而使电子器件与馈电网络之间电性连接；相比传统需要对馈电网络进行电镀处理的方式，不仅降低了因电镀带来的工艺成本，而且还解决了因电镀导致馈电网络变形和损坏的问题，提高了良品率。
[0010]下面进一步对技术方案进行说明：
[0011]在其中一个实施例中，所述安装件的材料为能够进行焊锡操作的非铁磁性金属材料，以用于使所述电子器件通过焊锡的方式与所述安装件电性连接。
[0012]在其中一个实施例中，所述安装件的材料包括金、银、铜中的至少一种；
[0013]或/和，所述电子器件为与所述馈电网络进行电性连接的辐射单元、移相器、滤波器、功分器、合路器、同轴电缆、焊针、波导或悬浮带状线中的一种或多种。
[0014]在其中一个实施例中，所述安装件通过超声波焊的方式焊接在所述馈电网络上；或所述安装件通过压力焊的方式焊接在所述馈电网络上。
[0015]在其中一个实施例中，所述馈电网络由铝板或铝合金板制成；所述安装件为安装板，所述安装板的厚度小于所述馈电网络的厚度。
[0016]在其中一个实施例中，所述安装件设有至少两个，所述安装件设在所述馈电网络
的不同位置，以与不同的所述电子器件电性连接。
[0017]在其中一个实施例中，所述馈电网络呈U形设置，所述安装件设有两个，两个所述安装件分别固定在所述馈电网络的两个端部。
[0018]在其中一个实施例中，所述馈电结构还包括介质板，所述馈电网络设在所述介质板上。
[0019]在其中一个实施例中，所述馈电网络设有至少两个，所述馈电网络叠设在所述介质板上。
[0020]另一个实施例提供了一种天线，包括如上述任一个技术方案所述的馈电结构。
[0021]上述天线，采用前述的馈电结构，不仅无需对馈电网络进行电镀处理，降低了因电镀带来的高昂工艺成本，而且也解决了因电镀导致馈电网络变形和损坏的问题。
附图说明
[0022]构成本申请的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]此外，附图并不是以1:1的比例绘制，并且各个元件的相对尺寸在附图中仅示例地绘制，而不一定按照真实比例绘制。
[0025]图1为本专利技术实施例中馈电网络与安装件的布置示意图；
[0026]图2为本专利技术实施例中馈电网络与介质板的装配结构图；
[0027]图3为本专利技术实施例中馈电网络与电子器件的连接示意图；
[0028]图4为本专利技术实施例中叠层设置的馈电网络与电子器件的装配图。
[0029]附图标注说明：
[0030]100、馈电网络；200、安装件；300、电子器件；400、介质板。
具体实施方式
[0031]下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明：
[0032]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0033]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以
是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]请参照图1至图3，一个实施例提供了一种馈电结构，包括馈电网络100和安装件200。其中：馈电网络100未经电镀；安装件200固定在馈电网络100上并与馈电网络100电性连接，安装件200用于电连接电子器件300，以使电子器件300与馈电网络100电性连接。
[0036]该馈电结构，馈电网络100无需进行电镀，而是在馈电网络100上电性连接安装件200，以通过安装件200实现与电子器件300电性连接，进而使电子器件300与馈电网络100之间电性连接；相比传统需要对馈电网络100进行电镀处理的方式，不仅降低了因电镀带来的工艺成本，而且还解决了因电镀导致馈电网络100变形和损坏的问题，提高了良品率。
[0037]在一个实施例中，该馈电结构可以应用在天线尤其是基站天线中，馈电网络100无需电镀即可通过安装件200实现与电子器件300的电性连接，这些电子器件300可以是需要与馈电网络100进行电性连接的辐射单元、移相器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种馈电结构，其特征在于，包括：馈电网络，所述馈电网络未经电镀；安装件，所述安装件固定在所述馈电网络上并与所述馈电网络电性连接，所述安装件用于电连接电子器件，以使所述电子器件与所述馈电网络电性连接。2.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件的材料为能够进行焊锡操作的非铁磁性金属材料，以用于使所述电子器件通过焊锡的方式与所述安装件电性连接。3.根据权利要求2所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件的材料包括金、银、铜中的至少一种；或/和，所述电子器件为与所述馈电网络进行电性连接的辐射单元、移相器、滤波器、功分器、合路器、同轴电缆、焊针、波导或悬浮带状线中的一种或多种。4.根据权利要求1所述的馈电结构，其特征在于，所述安装件通过超声波焊的方式焊接在所述馈电网络上；或所述安装件通过压力焊的方式焊接在所述馈电网络上。5.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨仲凯，段红彬，刘培涛，王强，肖飞，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：