【技术实现步骤摘要】
提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置
[0001]本专利技术属于无刷直流风机
,特别涉及一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置。
技术介绍
[0002]由于风机本身半开放结构的特殊性,其在与电路板进行连接时,为了避免导电,往往是在风机的壳体上喷涂漆,在电路板不做覆铜处理,经过这两种操作后,导致风机的抗传导发射及辐射发射能力较为薄弱。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足,本专利技术的目的是提供一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置。
[0004]专利技术所采用的技术方案是:一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置,其技术要点是,在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路,分别为:由第一电容和第二电容串联构成的第一并联支路、由第二电容和第三电容串联构成的第二并联支路,由第四电容和第五电容串联构成的第三并联支路,其中第一电容与第二电容之间的第一节点、第二电容与第三电容之间的第二节点、第四电容与第五电容之间的第三节点均连接至电路板的圆弧形接触区域,且该接触区域表面覆铜,风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面与上述接触区域搭接。
[0005]上述方案中,所述的电路板与风机壳体电源共地。本专利技术的有益效果是:该提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置, 在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路,在电路板的圆弧形接触区域覆铜,风机壳体用于与电路板连接用的未做喷漆处理的安装面与上述接触区域搭接。这样操作后可以减小 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高抗传导发射及辐射发射能力的风机电连续接地装置, 其特征在于,在电路板的电源正负极之间并联连接三个支路,分别为:由第一电容和第二电容串联构成的第一并联支路、由第二电容和第三电容串联构成的第二并联支路,由第四电容和第五电容串联构成的第三并联支路,其中第一电容与第二电容之间的第一节点、第二电容与第三...
【专利技术属性】
技术研发人员:张天浩,吴强,唐博,于收海,
申请(专利权)人:沈阳兴华航空电器有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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