本申请实施例提供一种散热方法和装置，该装置包括：第一液冷板、第二液冷板、至少一个液体管道、至少一个散热翅片、驱动泵和风扇；所述第一液冷板和所述第二液冷板中内置有冷却液；所述第一液冷板，置于被散热芯片上；所述第二液冷板在竖直方向上以设定角度设置在所述第一液冷板上；所述第一液冷板和所述第二液冷板在接触面连通；所述至少一个液体管道，用于将所述第一液冷板和所述第二液冷板中的冷却液进行交换；所述驱动泵设置，用于驱动冷却液自所述第一液冷板流至所述第二液冷板；所述至少一个散热翅片按照风道方向设置于所述第二液冷板周围。上述装置用于提高散热装置的通用性和散热效率，降低对设备的空间占用。降低对设备的空间占用。降低对设备的空间占用。
【技术实现步骤摘要】
一种散热方法和装置
[0001]本申请涉及网络设备
，尤其涉及一种散热方法和装置。
技术介绍
[0002]随着5G通讯技术的发展以及IT/交换机设备性能和业务能力的不断演进，其单芯片功耗(如被散热芯片,交换机芯片)在不断增加，目前交换机芯片功耗在500W+,被散热芯片功耗在300W+，基本已到达一般风冷散热技术的极限；预计下一代交换机芯片功耗700W+，被散热芯片400W+，要解决该大功耗芯片的散热，单靠风冷散热已经无法满足芯片热设计需求。为了解决散热问题，液冷技术也迅速发展，如今常见的液冷技术包括冷板式液冷和浸没式液冷。其中，浸没式液冷对浸没液体的选择要求很高，且费用昂贵，有很大的局限性。冷板式液冷虽然相对浸没式液冷对液体的选择没有那么严苛，但冷板式液冷的管道布局对设备的空间占用率高，且管道布局复杂，对设备中散热装置的空间预留要求高，通用性差。
[0003]因此，现在亟需一种散热方法和装置，用于提高散热装置的通用性和散热效率，降低对设备的空间占用。
技术实现思路
[0004]本申请实施例提供一种散热方法和装置，用于提高散热装置的通用性和散热效率，降低对设备的空间占用。
[0005]第一方面，本申请实施例提供一种散热装置，该装置包括：第一液冷板、第二液冷板、至少一个液体管道、至少一个散热翅片、驱动泵和风扇；所述第一液冷板和所述第二液冷板中内置有冷却液；
[0006]所述第一液冷板，置于被散热芯片上；
[0007]所述第二液冷板在竖直方向上以设定角度设置在所述第一液冷板上；所述第一液冷板和所述第二液冷板在接触面连通；
[0008]所述至少一个液体管道，用于将所述第一液冷板和所述第二液冷板中的冷却液进行交换；
[0009]所述驱动泵设置，用于驱动冷却液自所述第一液冷板流至所述第二液冷板；
[0010]所述至少一个散热翅片按照风道方向设置于所述第二液冷板周围。
[0011]上述装置中，通过将第一液冷板设置在被散热芯片上吸收被散热芯片产热，通过液体管道将吸收被散热芯片热量的冷却液传输至第二液冷板。第二液冷板在竖直方向上以设定角度设置在第一液冷板上，第二液冷板中的冷却液在驱动泵驱动下流至第一液冷板继续吸收被散热芯片热量，该过程中，第二液冷板的冷却液还包括在重力作用下流至第一液冷板，可以节约驱动泵的泵力。其中，液体管道将吸收被散热芯片热量的冷却液传输至第二液冷板过程中，液体管道穿过的散热翅片更好的将热量散发，由风扇带出设备。如此，设备中的被散热芯片产热高，通过单独对被散热芯片设置液冷机制，由液冷机制降低被散热芯片温度，风扇将设备中各产热器件(包括被散热芯片)的热量带出设备，既可以提高散热效
率，散热装置在设备中的占用空间小，无需进行管道布局，提高散热装置的通用性。
[0012]可选的，包括：所述第二液冷板垂直于所述第一液冷板；所述至少一个散热翅片垂直于所述第二液冷板。
[0013]上述装置中，第二液冷板与第一液冷板垂直，提高散热效率，且在驱动力和重力两种力的加持下，减少驱动泵将第一液冷板和第二液冷板中的冷却液交换的阻力。散热翅片与第二液冷板垂直，也可以提高散热效率。
[0014]可选的，包括：所述第一液体管道置于所述至少一个散热翅片外部；第二液体管道自所述第二液冷板顶部延伸至所述散热翅片末端并弯折向下穿过所述至少一个散热翅片与所述第一液冷板连通；所述第二液体管道为所述至少一个液体管道中除所述第一液体管道之外的液体管道。
[0015]上述装置中，液体管道自第二液冷板顶部延伸至所述散热翅片末端并弯折，弯折后穿过散热翅片与第一液冷板连通。如此，增加液体与散热翅片的接触面积，将液体中的热量更快速地传递给散热翅片，从而提高装置的换热效率。
[0016]可选的，包括：所述第二液体管道垂直于所述第一液冷板。
[0017]上述装置中，第二液体管道垂直于第一液冷板，第二液体管道与散热翅片垂直，可以均匀散热，提高散热效率。
[0018]可选的，还包括：控温芯片，连接所述被散热芯片、设备中所述被散热芯片外的产热器件、所述风扇和所述驱动泵，用于根据所述被散热芯片和所述产热器件的温度确定所述风扇的转速和所述驱动泵的泵力。
[0019]上述装置中，可根据被散热芯片和其他产热器件的温度来进行流体流速和风速的调整，能最大化利用风冷和液冷的优势来满足设备中产热器件的散热需求。相比于传统风冷使用的热管更加智能，循环力度也更大。
[0020]可选的，包括：所述驱动泵为转角式驱动泵，设置于所述被散热芯片所在的PCB板上，与所述第一液体管道底部连接，所述第一液体管道底部为连通所述第一液冷板一端。
[0021]上述装置中，被散热芯片也是设置在PCB板上的，一般被散热芯片厚度小，则驱动泵设置于PCB板上，形成驱动泵与液冷板处于平齐空间，与第一液体管道底部连接，则风扇的风道还可以将驱动泵的热量带出设备，增加泵的使用寿命。
[0022]可选的，包括：所述驱动泵为直流无刷微型水泵，设置于所述第一液体管道中间位置。
[0023]上述装置中，驱动泵设置于第一液体管道中间，驱动泵与液冷板处于平齐空间，则风扇的风道可以将驱动泵的热量带出设备，增加泵的使用寿命。
[0024]可选的，还包括：所述第一液冷板与所述被散热芯片之间的间隙通过导热膏填充。
[0025]上述装置中，导热膏的导热系数高，可以加快被散热芯片的热量传输至第一液冷板。
[0026]可选的，还包括：所述第一液冷板和/或所述第二液冷板中设置折流板。
[0027]上述装置中，第一液冷板和/或第二液冷板中设置折流板，来扰乱第一液冷板和/或第二液冷板壁面边界层，增加液冷板内部壁面的面积，提高换热系数。
[0028]第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，所述设备中包含如第一方面中任一所述的装置。
[0029]第三方面，本申请实施例提供一种散热方法，该方法包括：
[0030]确定被散热芯片和设备中所述被散热芯片外的产热器件的温度，生成第一控制指令和第二控制指令，所述第一控制指令用于控制风扇转速，所述第二控制指令用于控制驱动泵的泵力；
[0031]基于所述第二控制指令，通过所述驱动泵将第一液冷板内的冷却液通过液体管道抽送至第二液冷板，将所述第二液冷板内的冷却液抽送至第一液冷板，所述第一液冷板中的冷却液吸收导热膏传递的被散热芯片产生的热量而高于所述第二液冷板中的冷却液温度；
[0032]基于所述第二控制指令，通过所述风扇将第二液冷板发散至散热翅片的热量带出所述设备。
[0033]上述方法中，可以针对被散热芯片利用冷却液和风扇降温，其他器件通过风扇降温，提高散热效率，降低散热装置在设备中的空间占用率。通过第一控制指令和第二控制指令实现根据被散热芯片和其他产热器件的温度来进行流体流速和风速的调整，能最大化利用风冷和液冷的优势来满足设备中产热器件的散热需求。相比于传统风冷使用的热管更加智能，循环力度也更大。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：第一液冷板、第二液冷板、至少一个液体管道、至少一个散热翅片、驱动泵和风扇；所述第一液冷板和所述第二液冷板中内置有冷却液；所述第一液冷板，置于被散热芯片上；所述第二液冷板在竖直方向上以设定角度设置在所述第一液冷板上；所述第一液冷板和所述第二液冷板在接触面连通；所述至少一个液体管道，用于将所述第一液冷板和所述第二液冷板中的冷却液进行交换；所述驱动泵设置，用于驱动冷却液自所述第一液冷板流至所述第二液冷板；所述至少一个散热翅片按照风道方向设置于所述第二液冷板周围。2.如权利要求1中所述的装置，其特征在于，包括：所述第二液冷板垂直于所述第一液冷板；所述至少一个散热翅片垂直于所述第二液冷板。3.如权利要求2中所述的装置，其特征在于，包括：所述第一液体管道置于所述至少一个散热翅片外部；第二液体管道自所述第二液冷板顶部延伸至所述散热翅片末端并弯折向下穿过所述至少一个散热翅片与所述第一液冷板连通；所述第二液体管道为所述至少一个液体管道中除所述第一液体管道之外的液体管道。4.如权利要求3中所述的装置，其特征在于，包括：所述第二液体管道垂直于所述第一液冷板。5.如权利要求1中所述的装置，其特征在于，还包括：控温芯片，连接所述被散热芯片、设备中所述被散热芯片外的产热器件、所述风扇和所述驱动泵，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢琳，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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