【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于具有集成传感器装置的能量引导链的塑料构件
[0001]本专利技术总体上涉及能量引导链的领域,用于在第一连接部位和相对于其可运动的第二连接部位之间受保护地、动态地引导诸如线缆、软管等供应管线。
[0002]本专利技术一方面专门涉及一种能量引导链的构件、尤其是链节的构件,例如链板,而另一方面涉及一种用于能量引导链的引导槽的引导构件、尤其是滑轨。本专利技术尤其能够、但不排他地使用在需要能量引导的高移动速度和/或长移动路径的管线引导组件中。
技术介绍
[0003]能量引导链典型地包括铰接连接的链节并且通常由两个能摆动地彼此连接的链板的索构成,其中,板索在横向方向上通过横向接板在相应两个对置的链板上彼此间隔开并且彼此连接。
[0004]管线引导组件尤其是在长的移动路径的情况下能够包括用于引导能量引导链的引导槽,在该引导槽中引导能量引导链。在引导槽中通常设置特殊的引导构件(例如滑轨或滑条),以减少摩擦,即与此相关地也减少作用到能量引导链上的力并且尤其是在滑动应用中也降低了能量引导链的由摩擦引起的磨损。
[0005]随着能量引导链的使用寿命的消逝,尤其是在高移动速度和/或长移动路径的情况下,会发生磨损。未及时识别出链节、尤其是链板的关键磨损会导致例如能量引导链的断裂。在引导槽的引导构件中,过度磨损也可导致运行故障或者说导致能量引导链的损坏。
[0006]为了预防能量引导链失灵以及由此造成的后果性损坏(例如对被引导的管线的损坏)和/或所提供的机器或者说设施的生产故障,应提早识别出关键磨损,以便及时 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于能量引导链(2)的链构件、尤其是链板(11;21;31),其中,所述链构件、尤其是链板(11;21;31)包括由塑料制成的、尤其是以注塑成型工艺制成的成型件(22;32),在所述成型件上布置带有用于检测运行参数的传感器功能的电气功能电路(24;34),其特征在于,所述功能电路(24;34)包括至少一个导体轨结构(25;35),所述导体轨结构构造在作为所述导体轨结构(25;35)的载体的所述成型件(22;32)上,其中,所述功能电路(24;34)尤其是通过增材式制造工艺施加在由塑料制成的、优选预制的所述成型件(22;32)上。2.一种具有能量引导链(2)的管线引导系统(1)的引导槽(3)的引导构件(14)、尤其是滑轨或滑条,其中,所述引导构件(14)包括由塑料制成的、尤其是以注塑成型工艺制成的成型件(42),所述成型件具有用于在所述引导槽(3)中被引导的能量引导链(2)的滑动面(47),其特征在于,在所述成型件(42)上布置带有用于检测运行参数的传感器功能的至少一个电气功能电路(44),所述功能电路包括至少一个导体轨结构(45),所述导体轨结构构造在作为所述导体轨结构(45)的载体的所述成型件(42)上,其中,所述功能电路(44)尤其是通过增材式制造工艺施加在由塑料制成的、优选预制的所述成型件(42)上。3.根据权利要求1或2所述的设备(11;21;31;14),其特征在于,所述成型件(22;32;42)是预制的并且用作用于所述功能电路(24;34;44)的电路载体、尤其用作注塑成型的电路载体。4.根据前述权利要求中任一项所述的设备(11;21;31;14),其特征在于,所述功能电路(24;34;44)包括对所述运行参数敏感的探测区域(26;36;46)。5.根据权利要求1所述的链板(11;21;31),其中,所述成型件(22;32)在所述链板的窄侧上具有用于在另一个链板(11;21;31)上和/或在引导槽(3)的滑轨(14)上滑动的滑动面(27;37)。6.根据权利要求4和5所述的设备,其特征在于,所述探测区域在所述设备的新状态下具有距所述滑动面预限定的距离、尤其是设置在与所述滑动面对置的表面上。7.根据前述权利要求中任一项、尤其根据权利要求6所述的设备(11;21;31;14),其特征在于,所述功能电路(24;34;44)施加在所述成型件(22;32;42)的表面(28;38;48)上、尤其集成到所述表面(28;38;48)中。8.根据权利要求4所述的设备,其特征在于,所述探测区域至少部分地沿着待识别的磨损边界延伸,使得能够通过所述功能电路探测到超过所述磨损边界。9.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述成型件具有预制的挖深部(28),所述功能电路至少部分地或完全地插入在所述挖深部中。10.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述导体轨结构(25;35)被直接和/或整体地涂覆到预制的所述成型件上,优选通过MID工艺,并且与所述成型件材料锁合地连接。11.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述导体轨结构(25;35)由具有比所述成型件的塑料明显更高的导电性的材料制成,尤其由具有银、铜和/或碳组分的材料制成。12.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其特征在于,所述导体轨结构(25;35)包
括:导体轨,所述导体轨通过AM工艺被增材式施加并且具有第一层厚度,优选≤200μm的第一层厚度,特别优选在导体宽度为0.5
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5mm的情况下≤100μm的第一层厚度;以及用于能松脱地接通的接触区域(29;39;49),所述接触区域通过同一AM工艺被增材式施加,并且所述接触区域具有相对于所述第一层厚度明...
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