【技术实现步骤摘要】
一种高功率IGBT元件组的风冷散热器
[0001]本技术属于高功率密度电力芯片IGBT散热器件领域,具体涉及一种高功率IGBT元件组的风冷散热器。
技术介绍
[0002]随着电力行业的快速发展,高功率密度电力芯片IGBT的技术快速进步,IGBT的发热量逐年攀升,达到200~600w级,且IGBT经常密集联用、组成元件组(IGBT数量>2个),导致局部热流过高,散热成为重大课题。传统的IGBT风冷散热模组,均热能力较差,导致IGBT的热量聚集难以有效散开,结温处在较高水平。因此,开发一种新型、性能高的风冷散热系统是当前所需要解决的主要问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于为了解决以上现有技术的不足而提供一种高功率IGBT元件组的风冷散热器,均热板+翅片的结构,利用均热板的二维高热导率,快速消除IGBT的局部热点,并提升整个散热翅片组的温度均匀性和平均温度,提升气
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固换热温差,并最终提升IGBT元件组的散热性能。
[0004]本技术采用的技术方案如下:
[0005] ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高功率IGBT元件组的风冷散热器,其特征在于,包括第一均热板(1)、第二均热板(2)和散热翅片(3),所述散热翅片(3)夹设在所述第一均热板(1)和第二均热板(2)之间;在第一均热板(1)的外侧板面上设置有第一IGBT元件(4),第二均热板(2)的外侧板面上设置有第二IGBT元件(5)。2.根据权利要求1所述的高功率IGBT元件组的风冷散热器,其特征在于,所述第一均热板(1)和第二均热板(2)均与所述散热翅片(3)的基板连接。3.根据权利要求1所述的高功率IGBT元件组的风冷散热器,其特征在于,在所述第一均热板(1)和/或所述第二均热板(2)的底端通过设置连接件(7)固定有散热风扇(6),所述散热风扇(6)正对所述散热翅片(3)。4.根据权利要求3所述的高功率IGBT元件组的风冷散热器,其特征在于,所述连接件(7)为钣金件。5.根据权利要求1所述的高功率IGBT元件组的风冷散热器,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:周敬之,周国辉,淮秀兰,刘斌,贾潇,
申请(专利权)人:中科南京未来能源系统研究院,
类型:新型
国别省市:
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