【技术实现步骤摘要】
中框组件及其制备方法、电子设备
[0001]本专利技术涉及电子设备领域,具体地,涉及中框组件及其制备方法、电子设备。
技术介绍
[0002]随着终端电子产品的功耗逐步提升和电子产品的小型化的趋势,散热问题逐步成为了终端电子产品设计开发中不可避免的问题。其中,随着被动式散热器件在终端电子产品行业的逐步产业化,主动式液冷散热方式目前已经成为了下一个追逐的热点方向。
[0003]因此,目前的中框组件及其制备方法、电子设备仍有待改进。
技术实现思路
[0004]在本专利技术的一个方面,本专利技术提出了一种中框组件,包括:中板,中框,所述中框环绕所述中板设置;其中,所述中板的至少部分为液冷板,所述液冷板的内部具有冷却液流道,所述冷却液流道内部密封有冷却流体。由此,可以获得具有主动散热功能的中框组件。
[0005]在本专利技术的又一个方面,本专利技术提出了一种制备前述的中框组件的方法,包括:提供中板和中框,所述中板为液冷板;将所述中板与所述中框通过注塑工艺连接以获得所述中框组件。通过该方法可以制得前述的中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种中框组件,其特征在于,包括:中板,中框,所述中框环绕所述中板设置;其中,所述中板的至少部分为液冷板,所述液冷板的内部具有冷却液流道,所述冷却液流道内部密封有冷却流体。2.根据权利要求1所述的中框组件,其特征在于,所述液冷板包括相对设置的第一盖体、第二盖体和压电陶瓷泵,所述冷却液流道密封于所述第一盖体和所述第二盖体之间,所述压电陶瓷泵设置在所述液冷板上并与所述冷却液流道联通。3.根据权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述中板包括所述液冷板和中板基板,所述中板基板至少部分环绕所述液冷板设置,所述中板基板靠近所述液冷板一侧的表面具有凸起结构,所述液冷板具有和所述凸起结构相配合的凹部,所述凹部的至少部分搭接于所述凸起结构处,所述凹部和所述凸起结构之间具有粘结层。4.根据权利要求3所述的中框组件,其特征在于,所述第一盖体和所述第二盖体中的一个具有外延部,所述外延部和所述液冷板的侧壁构成所述凹部,在垂直于所述液冷板主表面的方向上,所述中板基板的厚度与所述凸起结构的厚度的差值不小于所述粘结层的厚度与所述外延部的厚度之和。5.根据权利要求4所述的中框组件,其特征在于,所述中板基板的厚度与所述凸起结构的厚度的差值为0.06
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0.1mm,所述第一盖体的厚度为0.04
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0.08mm。6.根据权利要求2所述的中框组件,其特征在于,所述中板为液冷板,所述液冷板包括液冷区域和至少部分环绕所述液冷区域的连接区域,所述连接区域内的所述液冷板与所述中框通过高分子材料连接。7.根据权利要求6所述的中框组件,其特征在于,在平行于所述液冷板主表面的方向上,所述连接区域的宽度不小于8mm。8.根据权利要求6所述的中框组件,其特征在于,所述高分子材料覆盖所述连接区域内的所述液冷板的主表面和侧壁。9.根据权利要求8所述的中框组件,其特征在于,所述连接区域内的所述液冷板上具有多个贯穿所述液冷板的第一通孔,所述第一通孔内填充有所述高分子材料,...
【专利技术属性】
技术研发人员:仰坪炯,戈云飞,王国辉,高志伟,
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司,
类型:发明
国别省市:
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