一种晶圆电镀回液管及晶圆电镀设备制造技术

本申请公开了一种晶圆电镀回液管，包括：回液管本体，包括第一管段和与第一管段连通的第二管段，第一管段与晶圆电镀设备的溢液池连通，第二管段位于晶圆电镀设备的储液槽中；消泡件，设置在第一管段和/或第二管段中。回液管本体与溢液池连通，溢液池中的电镀液进入回液管本体内，气泡被消泡件阻挡和打碎，并从第一管段向溢液池方向逸出，消除气泡后的电镀液进入储液槽中，并循环至处理槽。电镀液通过晶圆电镀回液管回流至储液槽后，能够消除98％以上的气泡，使通过泵体循环制处理槽中的电镀液无气泡，使晶圆加工面的电镀液平缓无气泡，确保晶圆电镀过程中不受电镀液气泡的影响，使电镀面积稳定、电镀层厚度均匀，提升晶圆电镀产品的合格率。的合格率。的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆电镀回液管及晶圆电镀设备


[0001]本申请属于晶圆电镀设备
，尤其涉及一种晶圆电镀回液管及晶圆电镀设备。

技术介绍

[0002]晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。然而在晶圆的电镀过程中，电镀液中会产生气泡，气泡在晶圆表面形成真空阻断电路，不仅在气泡区域无法形成电镀层，造成电镀面积不稳定，而且在电镀区域形成的电镀层厚度不均匀，最终导致晶圆电镀产品不合格而废弃。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少能够在一定程度上解决电镀液中产生气泡使晶圆电镀面积不稳定、电镀层厚度不均匀的技术问题。为此，本申请提供了一种晶圆电镀回液管及晶圆电镀设备。
[0004]本申请实施例提供的一种晶圆电镀回液管，所述晶圆电镀回液管包括：
[0005]回液管本体，包括第一管段和与所述第一管段连通的第二管段，所述第一管段与晶圆电镀设备的溢液池连通，所述第二管段位于所述晶圆电镀设备的储液槽中；和，
[0006]消泡件，设置在所述第一管段和/或所述第二管段中。
[0007]在一些实施方式中，所述第二管段开设有至少一个排液口。
[0008]在一些实施方式中，所述排液口处设有鱼鳞状挡板，且所述鱼鳞状挡板与所述排液口之间的间隙朝向所述储液槽的底部。
[0009]在一些实施方式中，所述鱼鳞状挡板与所述第二管段为一体结构。
[0010]在一些实施方式中，所述消泡件为板状，且所述消泡件的纵截面为蛇形。
[0011]在一些实施方式中，所述第二管段的长度与所述回液管本体的长度比为(1～3):5；所述消泡件的长度与所述回液管本体的长度比为(2～5)：5。
[0012]在一些实施方式中，所述消泡件的宽度与所述回液管本体的内径比(1～3):5。
[0013]在一些实施方式中，所述晶圆电镀回液管还包括：
[0014]回液套管，套设在所述第一管段上，并用于与所述溢液池连通。
[0015]本申请还提出了一种晶圆电镀设备，所述晶圆电镀设备包括：
[0016]处理槽，设有溢液口；
[0017]溢液池，设置在所述处理槽的至少一侧，用于接收所述溢液口溢出的电镀液；
[0018]储液槽，设置在所述溢液池的下方；
[0019]泵体，连通所述溢液池和所述储液槽，用于将所述储液槽中的电镀液抽取至所述溢液池中；以及，
[0020]上述的晶圆电镀回液管，连通所述溢液池和所述储液槽，用于将所述溢液池中的
电镀液回流至所述储液槽。
[0021]在一些实施方式中，所述排液口位于所述储液槽的液面以下。
[0022]本申请实施例至少具有如下有益效果：
[0023]上述晶圆电镀回液管，回液管本体与溢液池连通，溢液池中的电镀液进入回液管本体内，电镀液中的气泡被消泡件阻挡和打碎，并从第一管段向溢液池方向逸出，消除气泡后的电镀液进入储液槽中，并进一步循环至处理槽。电镀液通过晶圆电镀回液管回流至储液槽后，能够消除电镀液中98％以上的气泡，使通过泵体循环制处理槽中的电镀液无气泡，且使晶圆加工面的电镀液平缓无气泡，进而确保晶圆电镀过程中不受电镀液气泡的影响，使电镀面积稳定、电镀层厚度均匀，达到提升晶圆电镀产品的合格率的目的。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0025]图1示出了本申请实施例中晶圆电镀回液管的结构示意图；
[0026]图2示出了本申请另一实施例中晶圆电镀回液管的结构示意图；
[0027]图3示出了本申请相关技术中晶圆电镀设备的结构示意图；
[0028]图4示出了图3所示晶圆电镀设备的晶圆电镀效果图；
[0029]图5示出了本申请实施例中晶圆电镀设备的结构示意图
[0030]图6示出了图5所示晶圆电镀设备的晶圆电镀效果图；。
[0031]附图标记：
[0032]100、晶圆电镀回液管；110、回液管本体；111、第一管段；112、第二管段；120、消泡件；130、回液套管；200、溢液池；300、储液槽；400、处理槽；500、泵体；10、直管。
具体实施方式
[0033]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
[0035]下面结合附图并参考具体实施例描述本申请：
[0036]请参阅图1至图2所示，本申请实施例提出了一种晶圆电镀回液管100，该实施例中晶圆电镀回液管100包括：
[0037]回液管本体110，包括第一管段111和与第一管段111连通的第二管段112，第一管段111与晶圆电镀设备的溢液池200连通，第二管段112位于晶圆电镀设备的储液槽300中；
和，
[0038]消泡件120，设置在第一管段111和/或第二管段112中。
[0039]本实施例的晶圆电镀回液管100，回液管本体110与溢液池200连通，溢液池200中的电镀液进入回液管本体110内，电镀液中的气泡被消泡件120阻挡和打碎，并从第一管段111向溢液池200方向逸出，消除气泡后的电镀液进入储液槽300中，并进一步循环至处理槽400。电镀液通过晶圆电镀回液管100回流至储液槽300后，能够消除电镀液中98％以上的气泡，使通过泵体500循环制处理槽400中的电镀液无气泡，且使晶圆加工面的电镀液平缓无气泡，进而确保晶圆电镀过程中不受电镀液气泡的影响，使电镀面积稳定、电镀层厚度均匀，达到提升晶圆电镀产品的合格率的目的。
[0040]如图3和图4所示，在相关技术中，晶圆电镀设备包括处理槽400、溢液池200以及泵体500，其中，处理槽400设有溢液口；溢液池200设置在处理槽400的至少一侧，用于接收溢液口溢出的电镀液，当处理槽400中的电镀液超过溢液口所在的水平面后即可通过溢液口溢出进入溢液池200中；储液槽300设置在溢液池200的下方，用于通过直管10接收溢液池200中的电镀液；泵体500连通溢液池200和储液槽300，用于将储液槽300中的电镀液抽取至溢液池200中。一方面由于溢液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆电镀回液管，其特征在于，所述晶圆电镀回液管包括：回液管本体，包括第一管段和与所述第一管段连通的第二管段，所述第一管段与晶圆电镀设备的溢液池连通，所述第二管段位于所述晶圆电镀设备的储液槽中；和，消泡件，设置在所述第一管段和/或所述第二管段中。2.如权利要求1所述的晶圆电镀回液管，其特征在于，所述第二管段开设有至少一个排液口。3.如权利要求2所述的晶圆电镀回液管，其特征在于，所述排液口处设有鱼鳞状挡板，且所述鱼鳞状挡板与所述排液口之间的间隙朝向所述储液槽的底部。4.如权利要求3所述的晶圆电镀回液管，其特征在于，所述鱼鳞状挡板与所述第二管段为一体结构。5.如权利要求1所述的晶圆电镀回液管，其特征在于，所述消泡件为板状，且所述消泡件的纵截面为蛇形。6.如权利要求1所述的晶圆电镀回液管，其特征在于，所述第二管段的长度与所述回液管本体的长度比为(1～3):5；所述消泡...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵孝彬，杨云春，陆原，
申请(专利权)人：赛莱克斯微系统科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：