一种防硫化LED灯珠及其制造工艺制造技术

技术编号:34918877 阅读:32 留言:0更新日期:2022-09-15 07:10
本发明专利技术公开了一种防硫化LED灯珠及其制造工艺,包括导热材质的散热底座,所述散热底座上设有灯罩,所述散热底座的内部设有制冷腔,且所述制冷腔内设有制冷液,所述散热底座的顶部安装有半导体制冷片,且所述制冷腔内经拆卸机构设置安装有用于对制冷液温度进行检测的温度传感器,所述散热底座上还设有与制冷腔连通的压强调节管,所述压强调节管对制冷腔内制冷液的热胀冷缩进行调节,所述散热底座的底部安装有基板,所述基板上设有多个LED灯珠;所述灯罩的底部固定有面罩;所述面罩与灯罩之间设有密封机构。本发明专利技术使得基板处在由灯罩和面罩组成的密闭的空间的起到了防硫化的作用,并利用半导体片进行主动制冷散热,使得LED灯珠具有较长的使用寿命。有较长的使用寿命。有较长的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防硫化LED灯珠及其制造工艺


[0001]本专利技术涉及LED灯珠
,具体为一种防硫化LED灯珠及其制造工艺。

技术介绍

[0002]LED灯作为第四代照明光源,具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点而被广泛的应用。LED灯珠通常包括支架、设置在支架上的容置槽、设置在容置槽底面的LED芯片及灌封在容置槽内的荧光胶。目前的LED灯珠的支架的底部,即容置槽底面部位通常为镀银层,而硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应。目前为了防止硫元素等穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,通常是采用在容置槽的底面及侧面直接涂上防硫化涂层,然后再将LED芯片通过固晶胶粘结在容置槽的底面上,这样虽然可以避免硫元素等容易穿过荧光胶进入到支架的底部与银发生硫化反应,但其容易导致LED灯珠在使用过程中出现荧光胶及LED芯片剥离、脱落的问题。因此我们对此做出改进,提出一种防硫化LED灯珠及其制造工艺。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防硫化LED灯珠,其特征在于:包括导热材质的散热底座(1),所述散热底座(1)上设有灯罩(2),所述散热底座(1)的内部设有制冷腔(3),且所述制冷腔(3)内设有制冷液,所述散热底座(1)的顶部安装有半导体制冷片(4),且所述制冷腔(3)内经拆卸机构设置安装有用于对制冷液温度进行检测的温度传感器(5),所述散热底座(1)上还设有与制冷腔(3)连通的压强调节管(6),所述压强调节管(6)对制冷腔内制冷液的热胀冷缩进行调节,所述散热底座(1)的底部安装有基板(7),所述基板(7)上设有多个LED灯珠(8);所述灯罩(2)的内壁上设有用于对灯罩(2)内部气体中的硫元素进行吸附的除硫机构(9),所述灯罩(2)的底部固定有面罩(10);所述面罩(10)与灯罩(2)之间设有密封机构。2.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠,其特征在于,所述散热底座(1)的外侧设有隔热层(11),散热底座(1)上经定位架(12)设置有安装座(13),且所述半导体制冷片(4)的发热面上固定散热翅片(14)。3.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠,其特征在于,所述拆卸机构包括设置在散热底座(1)上设有与制冷腔(3)连通的螺纹孔(15),所述螺纹孔(15)内螺纹拧入有定位块(16),所述温度传感器(5)固定在定位块(16)的内端部且位于制冷腔(3)的内腔中。4.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠,其特征在于,所述压强调节管(6)包括设置在散热底座(1)上的且与制冷腔(3)连通的腔道(17),所述腔道(17)的外端部螺纹安装有盖帽(18),所述盖帽(18)的内端部经弹簧杆(19)里连接有塞块(20),所述塞块(20)沿着腔道(17)滑动,所述塞块(20)的外壁上设有密封橡胶层(21)。5.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠,其特征在于,所述除硫机构(9)包括设置在灯罩(2)内侧壁上端的定位环块(22),所述定位环块(22)上设有竖直插入的插腔(23),且所述定位环块(22)的顶部设有盖板(24),所述插腔(23)内放置有干式吸硫剂,所述定位环块(22)的外壁上设有与插腔(23)连通的通风孔(25)。6.根据权利要求1所述的一种防硫化LED灯珠,其特征在于,所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎林海刘靖
申请(专利权)人:深圳市稳亮电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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