本发明专利技术涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法，包括气体收集净化、气流稳压调整、铜箔表面干燥及气雾收集处理四个步骤。所述的电解铜箔表面干燥处理方法具有无接触、无污染、简单、快速、均匀等优点，而且所得到的铜箔具有表面洁净干燥、无色差、无刮痕、无水渍的特点。本发明专利技术还涉及一种使用该方法的装置。在使用过程中，该干燥处理方法及装置使用压力均匀的气体吹干铜箔表面，与铜箔表面不直接接触，因此不会因为铜箔表面受力不均形成色差，通过事先稳压避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。解铜箔。解铜箔。
【技术实现步骤摘要】
一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置
[0001]本专利技术属金属材料制造
，特别是涉及一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置。
技术介绍
[0002]近年来，随着电动汽车和5G技术的高速发展，对铜箔的需求逐渐加大。同时，技术创新也伴随着对材料的更高要求，因此铜箔的生产以及质量管控也变得愈发重要。
[0003]在铜箔的生产过程中，通常采用电解的方式。铜箔在阴极辊表面生成后从电解液中转出，要先后经过酸洗和水洗两道工序以提高铜箔的表面质量。酸洗在一定程度上可以降低铜箔毛面的粗糙度，增加铜箔表面微观形貌的均一性。而酸洗后要经过喷淋管水洗以清洗去箔面的酸液，从而避免酸液对箔面的进一步损害。水洗后需要将箔面的水渍除尽，避免水渍引起铜箔表面的氧化。工业除水的方法大多是利用挤水辊挤压箔面，从而达到表面干燥的目的。通常情况下，挤水辊是一种由橡胶包覆的钢棍，橡胶面压在铜箔表面，阴极辊的转动带动挤水辊的转动将水挤出，从而实现铜箔表面干燥。
[0004]但在使用过程中，随着使用时间的延长，经常会遇到一些严重影响产品质量的问题：比如橡胶在使用过程中受酸蚀而出现掉渣现象，在铜箔表面作为杂质形成异物点；橡胶辊面受到酸蚀后表面不平整，引发铜箔局部受力不均，造成局部色差等。这些由挤水辊引发的问题通常在铜箔生产的电解工段无法当场发现，直到经过表面处理工段后才会显现。这种隐性问题显现滞后的特点往往会对铜箔质量造成重大影响，给生产企业造成巨大损失。
[0005]挤水辊引发的隐性问题一直没有太好的解决方案，而目前存在通过吹风结构除水的方案，如专利《用于电解铜箔表面处理机的干燥装置》(公开号：CN201449122U)中提及的干燥装置，包括一个干燥箱体，在该干燥箱中装有远红外电发热管，在该干燥箱的铜箔入口处设有一个抽风结构，在所述干燥箱的铜箔出口处设有冷风风刀结构。该方案通过高温蒸发法除水，整体占地面积大，且电解铜箔在进行热干前依然通过挤水辊除水，导致铜箔依然会存在因挤水辊而引发的问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电解铜箔表面干燥处理方法及装置，取代挤水辊挤水除水方案，避免因挤水辊引发的隐性问题。
[0007]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
[0008]S1：收集压缩空气，并对压缩空气进行干燥处理以及净化处理，得到洁净干燥的高压空气；S2：将所述高压空气进行稳压调整，通过线性气流喷口以全线相同且稳定的压力喷出；S3：将喷出的高压空气对准箔面，将电解铜箔表面的水渍快速吹干，保证电解铜箔表面干燥；同时抽走气流吹干铜箔表面时所形成的水汽气雾，防止吹干后的铜箔再粘上水渍；S4：电解铜箔干燥后直接转出，所述气雾通过干燥净化装置循环再利用或自然排放。
[0009]其中，所述S1中的压缩空气为空气或氮气、氩气、混合气等惰性气体。
[0010]其中，所述S2中气流稳压调整后输出的高压空气压力为0.05～1MPa，所述线性气流喷口为一条长度与铜箔宽度一致的线性狭缝。
[0011]所述S3中抽走所述水汽气雾时控制抽吸压力为
‑
0.1～0MPa。
[0012]本专利技术还提供了一种电解铜箔表面干燥处理装置，设于电解铜箔生产装置的一侧，所述电解铜箔生产装置包括电解槽、阴极辊及喷水管，其特征在于，所述电解铜箔表面干燥处理装置包括通过通气管依次相连的产气装置、干燥净化装置、喷气干燥装置，还包括气雾收集装置，所述喷气干燥装置包括稳压装置及喷气腔，沿铜箔前进方向，所述喷气干燥装置设于所述喷水管的前方，所述气雾收集装置的收集口正对于所述喷气腔的喷气口喷出气流的反射方向，所述喷气口为线性气流喷口，所述线性气流喷口为一条线性狭缝，所述产气装置产出的高压气体依次经干燥净化装置干燥净化、稳压后自所述线性气流喷口喷向铜箔表面进行干燥，产生的气雾由所述气雾收集装置抽走。
[0013]进一步地，所述产气装置为空气压缩机或空气发生器，所述空气压缩机或空气发生器的出气端与储气罐相连。
[0014]进一步地，所述干燥净化装置为高压空气干燥器及高压空气净化器，所述高压空气干燥器内设有变色硅胶，所述高压空气净化器内设有滤芯净化模块，所述滤芯净化模块是由纳米多孔滤膜组成的滤芯，或是将纤维编织无纺布作为滤材的滤袋或滤筒。
[0015]进一步地，所述稳压装置为与所述干燥净化装置相连的气流缓冲腔。
[0016]进一步地，所述气流缓冲腔的另一端与喷气腔相连，所述喷气腔上设有线性气流喷口，所述线性气流喷口的长度为1～1.5m与所述阴极辊的宽度一致，所述线性气流喷口的宽度为0.5～5mm、与铜箔箔面的距离为0.5～5cm，自所述线性气流喷口喷出稳压干燥气的喷射方向与铜箔表面的运动方向夹角为90～160
°
，沿铜箔前进方向，所述线性气流喷口设于所述喷水管的前方15～20cm处。
[0017]进一步地，所述气雾收集装置的收集口为U型吸入口，所述U型吸入口的一端靠近于所述线性气流喷口、另一端靠近于铜箔箔面，所述U型吸入口的另一端通过通气管与气雾干燥器、气雾净化器及抽风机依次相连，所述U型吸入口的长度与所述阴极辊的长度一致、长度为1～1.5m、宽度为3～10cm，所述U型吸入口靠近铜箔箔面的一端与箔面距离为5～10mm。
[0018]有益效果
[0019]本专利技术提供的方法是一种无接触的干燥方法，利用气流吹干，将箔面的水清除干净又不会堆箔面造成物理性损伤，同时还能降低异物挤压可能造成的堆阴极辊的损伤。
[0020]本专利技术提供的方法及装置绿色无污染，仅利用空气压力除水，不涉及有毒有害或难降解物质的排放。
[0021]本专利技术提供的方法及装置避免了挤水辊的使用，大大降低生产成本，采用本专利技术的方法设计的装置结构简单，成本低廉。
[0022]本专利技术提供的方法及装置可同时有效清洁铜箔表面的异物及脱落的铜粉，极大提高了铜箔表面的洁净度，保证了铜箔的成品质量。
[0023]本专利技术还通过对高压气流进行事先稳压，避免因干燥不均匀形成水渍残留，有利于提高铜箔表面洁净度和颜色均一性，连续生产高质量电解铜箔。
附图说明
[0024]图1为采用一种电解铜箔表面干燥处理方法的装置结构示意图。
[0025]图2为图1中所述装置与阴极辊相近位置的放大示意图。
[0026]图3为图2中线性气流喷口与阴极辊相近位置的放大示意图。
[0027]其中，1
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空气压缩机；2
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储气罐；3
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高压空气干燥器；4
‑
高压空气净化器；5
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气雾干燥器；6
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气雾净化器；7
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抽风机；8
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电解槽；9
‑
阴极辊；10
‑
铜箔；11
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气流缓冲腔；12
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喷气腔；13<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：收集压缩空气，并对压缩空气进行干燥处理以及净化处理，得到洁净干燥的高压空气；S2：将所述高压空气进行稳压调整，通过线性气流喷口以全线相同且稳定的压力喷出；S3：将喷出的高压空气对准箔面，将电解铜箔表面的水渍快速吹干，保证电解铜箔表面干燥；同时抽走气流吹干铜箔表面时所形成的水汽气雾，防止吹干后的铜箔再粘上水渍；S4：电解铜箔干燥后直接转出，所述气雾通过干燥净化装置循环再利用或自然排放。2.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，所述S1中的压缩空气为空气或氮气、氩气、混合气等惰性气体。3.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，所述S2中气流稳压调整后输出的高压空气压力为0.05～1MPa，所述线性气流喷口为一条长度与铜箔宽度一致的线性狭缝。4.根据权利要求1所述的一种电解铜箔表面干燥处理方法，其特征在于，所述S3中抽走所述水汽气雾时控制抽吸压力为
‑
0.1～0MPa。5.一种电解铜箔表面干燥处理装置，设于电解铜箔生产装置的一侧，所述电解铜箔生产装置包括电解槽(8)、阴极辊(9)及喷水管(15)，其特征在于，所述电解铜箔表面干燥处理装置包括通过通气管依次相连的产气装置、干燥净化装置、喷气干燥装置，还包括气雾收集装置，所述喷气干燥装置包括稳压装置及喷气腔(12)，沿铜箔(10)前进方向，所述喷气干燥装置设于所述喷水管(15)的前方，所述气雾收集装置的收集口正对于所述喷气腔(12)的喷气口喷出气流的反射方向，所述喷气口为线性气流喷口(14)，所述线性气流喷口(14)为一条线性狭缝，所述产气装置产出的高压气体依次经干燥净化装置干燥净化、稳压后自所述线性气流喷口(14)喷向铜箔(10)表面进行干燥，产生的气雾由所述气雾收集装置抽走。6.根据权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐朋伟，吕吉庆，齐素杰，张杰，杨红光，金荣涛，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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