光电混载基板制造技术

光电混载基板(1)具备光波导(2)和配置于光波导(2)的厚度方向上的一侧的面的电路基板(3)。电路基板(3)包含供光学元件部(4)安装的第1端子(16A)和供驱动元件部(5)安装的第2端子(16B)。电路基板(3)包含在沿厚度方向投影时与第1端子(16A)和第2端子(16B)重叠的金属支承层(10)。金属支承层(10)具有在沿厚度方向投影时位于第1端子(16A)与第2端子(16B)之间的开口部(14)。开口部(14)。开口部(14)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电混载基板


[0001]本专利技术涉及一种光电混载基板。

技术介绍

[0002]以往，公知有一种在厚度方向上依次具备光波导、电路基板和光元件的光电混载基板(例如参照下述专利文献1。)。
[0003]专利文献1记载的光电混载基板中的电路基板具有在厚度方向上与光元件重叠的金属支承层。另外，电路基板包含供各种元件安装的端子。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2019
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039947号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，光学元件与相邻的驱动元件一起安装于电路基板并与驱动元件电连接，该光学元件基于驱动元件的驱动而发挥光学功能。但是，驱动元件在驱动时大量地发热。若该热经由金属支承层传递至光学元件，则光学元件受到影响，存在其功能降低这样的不良情况。
[0009]另一方面，由于金属支承层的导热系数较高，因此，还尝试将其从光电混载基板去除。在该尝试中，由于金属支承层被去除，因此驱动元件容易蓄热，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光电混载基板，其特征在于，该光电混载基板具备：光波导；以及电路基板，其配置于所述光波导的厚度方向上的一侧的面，该电路基板包含第1端子和第2端子，该第1端子配置于所述电路基板的厚度方向上的一侧的面且供光学元件部安装，该第2端子配置于所述电路基板的厚度方向上的一侧的面且供在第1方向上与所述光学元件部隔开间隔的驱动元件部安装，所述电路基板包含在沿厚度方向投影时与所述第1端子和所述第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木一聪，田中直幸，古根川直人，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：