半导体封装结构制造技术

本申请提供的半导体封装结构，在内埋元件基板结构中的电子元件高度大于基板厚度时，将电子元件凸出于基板的球侧而不凸出于基板的芯片侧，从而使位于芯片侧的重布线层与基板间的间距减小，进而使导通孔的高度降低，提高了电性良率。电性良率。电性良率。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本申请涉及半导体
，具体涉及半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在系统级封装结构中，内埋元件基板(Semiconductor Embedded in Substrate，SESUB)是将元件内埋入封装基板中，具有减小产品尺寸等优点，近年来已成为本领域制造商的研发重点。
[0003]如图1和图2所示的现行SESUB结构中，元件8为长宽高不等的立方体，元件8通常横向或竖向摆放于基板9中。如图1所示，元件8横向摆放会占据较大平面空间不利尺寸微小化。如图2所示，元件8竖向摆放需要在重布线层10与基板9之间填充较厚的介电层11，一方面重布线层10具有不平整表面13不利重布线层10平整化，另一方面导通孔12会需要做得比较深有电性良率损失的风险。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种半导体封装结构，包括：
[0005]基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面线路的线宽/线距大于所述第一表面线路的线宽/线距；
[0006]电子元件，内埋于所述基板内，所述电子元件的高度大于基板的厚度，所述电子元件凸出于所述第二表面。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述电子元件凸出于所述第一表面。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述电子元件凸出于所述第二表面的程度大于所述电子元件凸出于所述第一表面的程度。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：重布线层，设于所述第一表面；导通孔，电连接所述重布线层与所述基板、所述电子元件；电连接件，设于所述第二表面，所述电连接件的长度大于所述导通孔的长度。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：重布线层，设于所述第一表面；导通孔，电连接所述重布线层与所述基板、所述电子元件；电连接件，设于所述第二表面，所述电连接件的宽度大于所述导通孔的宽度。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述电子元件具有第一端子和第二端子，所述第一端子表面/所述第二端子表面非平行于所述第一表面/所述第二表面。
[0012]在一些可选的实施方式中，所述第二端子的功能与所述电连接件的功能相同。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述基板具有容纳所述电子元件的通孔。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述通孔的任意两个横截面的面积不同。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述通孔的横截面积由所述第一表面朝向所述第二表面的方向逐渐缩小。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述通孔具有第一开口和第二开口，所述第一开口的
截面积大于所述第二开口的截面积，所述通孔的横截面积由所述第一开口朝向所述第二开口的方向逐渐缩小。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述电子元件不凸出于所述第一表面。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述第一端子与所述第一表面实质齐平。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述第一端子内缩于所述第二表面。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述电子元件的长度和宽度分别大于所述基板的厚度。
[0021]在一些可选的实施方式中，所述电子元件的宽度小于所述基板的厚度，所述电子元件的高度大于所述基板的厚度。
[0022]在一些可选的实施方式中，所述半导体封装结构还包括：
[0023]填充材，设于所述重布线层、所述基板以及所述电连接件之间。
[0024]本申请提供的半导体封装结构，在内埋元件基板结构中的电子元件高度大于基板厚度时，将电子元件凸出于基板的球侧而不凸出于基板的芯片侧，从而使位于芯片侧的重布线层与基板间的间距减小，进而使导通孔的高度降低，提高了电性良率。
附图说明
[0025]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0026]图1至图2是现行内埋元件基板的结构示意图；
[0027]图3至图6是根据本申请的半导体封装结构的第一结构示意图至第四结构示意图；
[0028]图7至图22是根据本申请实施例的半导体封装结构的制造过程中的结构示意图。
[0029]符号说明：
[0030]1‑
基板，101
‑
第一表面，102
‑
第二表面，103
‑
通孔，2
‑
重布线层，21
‑
开孔，22
‑
种子层，23
‑
光致抗蚀剂涂层，24
‑
导电材料，3
‑
电连接件，31
‑
第一连接件，32
‑
第二连接件，4
‑
电子元件，41
‑
第二端子，42
‑
第一端子，5
‑
导通孔，6
‑
填充材，7
‑
载体，8
‑
元件，9
‑
基板，10
‑
重布线层，11
‑
介电层，12
‑
导通孔，13
‑
不平整表面。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和实施例对说明本申请的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本申请所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。
[0032]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当也视为本申请可实施的范畴。
[0033]还需要说明的是，本申请的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0034]应容易理解，本申请中的“在...上”、“在...之上”和“在...上面”的含义应该以最广义的方式解释，使得“在...上”不仅意味着“直接在某物上”，而且还意味着包括存在两者之间的中间部件或层的“在某物上”。
[0035]此外，为了便于描述，本申请中可能使用诸如“在...下面”、“在...之下”、“下部”、“在...之上”、“上部”等空间相对术语来描述一个元件或部件与附图中所示的另一元件或部件的关系。除了在图中描述的方位之外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面线路的线宽/线距大于所述第一表面线路的线宽/线距；电子元件，内埋于所述基板内，所述电子元件的高度大于基板的厚度，所述电子元件凸出于所述第二表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述电子元件凸出于所述第一表面。3.根据权利要求1或2所述的半导体封装结构，其特征在于，所述电子元件凸出于所述第二表面的程度大于所述电子元件凸出于所述第一表面的程度。4.根据权利要求3所述的半导体封装结构，其特征在于，所述半导体封装结构还包括：重布线层，设于所述第一表面；导通孔，电连接所述重布线层与所述基板、所述电子元件；电连接件，设于所述第二表面，所述电连接件的长度大于所述导通孔的长度。5.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕文隆，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：