半导体设备及其操作方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备及其操作方法，半导体设备的操作方法包括：录制正常影像信息，其中正常影像信息包括机械臂、从机械臂的喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；通过第一侦测器在垂直方向侦测第一影像，其中第一影像包括机械臂、从喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；通过第二侦测器在水平方向侦测第二影像，其中第二影像包括机械臂、从喷嘴喷出时的液体、机械臂下方的晶圆及在晶圆上的液体；以及根据正常影像信息比对第一影像与第二影像，以判断机械臂的状态、喷嘴的状态、液体的状态及晶圆的状态是否正常。当半导体设备判断第一影像及第二影像至少其中一个异常时，便知道晶圆在清洗过程中产生异常。在清洗过程中产生异常。在清洗过程中产生异常。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备及其操作方法


[0001]本专利技术是关于一种半导体设备及一种半导体设备的操作方法。

技术介绍

[0002]一般而言，半导体晶圆清洗过程为连续步骤，例如移动机械臂、放置晶圆于旋转基座上、机械臂的喷嘴喷出液体至晶圆顶面以及移动旋转基座使液体均匀位于晶圆顶面。若清洗过程中任一步骤出现作动问题，则会对晶圆造成缺陷。具有缺陷的晶圆只能在后续检测中或良率上发现。由于清洗过程中任一步骤出现作动问题时，无法及时停止清洗过程以处理问题，因此增加了晶圆的损耗。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一目的在于提供一种半导体设备，其可以在半导体设备判断第一影像及第二影像至少其中一个出现异常时，作业人员便可知道晶圆在清洗过程中产生异常。
[0004]根据本专利技术一实施方式，一种半导体设备包括旋转基座、机械臂、第一侦测器以及第二侦测器。旋转基座被配置成放置晶圆。机械臂位于晶圆与旋转基座上方。机械臂具有喷嘴，且喷嘴被配置成喷出液体至晶圆上。第一侦测器位于机械臂以及旋转基座上方。第一侦测器被配置成在垂直方向侦测第一影像。第一影像包括机械本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备，其特征在于，包含：旋转基座，被配置成放置晶圆；机械臂，位于所述晶圆与所述旋转基座上方，所述机械臂具有喷嘴，所述喷嘴被配置成喷出液体至所述晶圆上；第一侦测器，位于所述机械臂以及所述旋转基座上方，且所述第一侦测器被配置成在垂直方向侦测第一影像，所述第一影像包含所述机械臂、从所述喷嘴喷出时的所述液体、所述晶圆及在所述晶圆上的所述液体；以及第二侦测器，朝向所述晶圆以及所述旋转基座的侧面，其中所述第二侦测器被配置成在水平方向侦测第二影像，所述第二影像包含所述机械臂、从所述喷嘴喷出时的所述液体、所述晶圆及在所述晶圆上的所述液体。2.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，所述第一侦测器的位置高于所述第二侦测器的位置。3.如权利要求1所述的半导体设备，其特征在于，还包含：处理器，电性连接所述第一侦测器及所述第二侦测器，且所述处理器被配置成判断所述第一影像及所述第二影像是否正常。4.如权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，还包含：存储器，电性连接所述处理器，且所述存储器被配置成储存正常影像信息以供所述处理器判断所述第一影像及所述第二影像是否正常。5.如权利要求3所述的半导体设备，其特征在于，还包含：警报器，电性连接所述处理器，且所述警报器被配置成发出警报。6.一种半导体设备的操作方法，其特征在于，包含：录制正常影像信息，其中所述正常影像信息包含机械臂、从所述机械臂的喷嘴喷出时的液体、所述机械臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：董学儒，蔡奉儒，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：