一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路制造技术

本实用新型专利技术涉及通信电路技术领域，尤其是一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路，包括485芯片、三极管、保护电阻一和保护电阻二，所述保护电阻一的一端连接外部MCU芯片的TXD端，保护电阻一的另一端连接三极管的基极，三极管的集电极分别接+5V电源及485芯片的RE端和DE端，三极管的发射极接地及连接485芯片的TX端，所述保护电阻二的一端连接外部MCU芯片的RXD端，保护电阻二的另一端分别接+5V电源和485芯片的RX端，所述485芯片的A端接+5V电阻，485芯片的B端接地，本实用新型专利技术接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合，抗共模干扰能力强，即抗噪声干扰性好，传输远等特点。传输远等特点。传输远等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路


[0001]本技术涉及通信电路
，具体领域为一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路。

技术介绍

[0002]在电动装置行业中，其涉及的485通讯电路，需要增加MCU I/O端口的使用，对选型MCU I/O数量有要求，可能会增加成本，多使用一个I/O端口后，增加PCB Layout布局的难度（尤其PCB板尺寸较小时）。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路，包括485芯片、三极管、保护电阻一和保护电阻二，所述保护电阻一的一端连接外部MCU芯片的TXD端，保护电阻一的另一端连接三极管的基极，三极管的集电极分别接+5V电源及485芯片的RE端和DE端，三极管的发射极接地及连接485芯片的TX端，所述保护电阻二的一端连接外部MCU芯片的RXD端，保护电阻二的另一端分别接+5V电源和485芯片的RX端，所述485芯片的A端接+5V电阻，485芯片的B端接地。
[0005]优选的，所述485芯片的A端和B端上分别连接有电阻一和电阻二，电阻一的一端连接485芯片的B端，另一端接地，电阻二的一端连接485芯片的A端，另一端接+5V电源。
[0006]优选的，所述三极管的集电极串联一保护电阻三后连接+5V电源。
[0007]优选的，所述保护电阻二连接485芯片的一端串联一保护电阻四后连接+5V电源。
[0008]优选的，所述保护电阻二连接485芯片的一端串联一电容一后接地。
[0009]优选的，所述485芯片的电源端连接+5V电源。
[0010]优选的，所述485芯片的电源端串联一电容二后接地。
[0011]优选的，所述485芯片的A、B端之间串联有电阻三。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：接口是采用平衡驱动器和差分接收器的组合，抗共模干扰能力强，即抗噪声干扰性好，传输远等特点；
[0013]1)减少占用MCU I/O端口的使用，降低选型MCU I/O数量，会减少整体生产成本。
[0014]2)少使用一个I/O端口后，降低PCB Layout布局的难度（尤其PCB板尺寸较小时）。
附图说明
[0015]图1为本技术的电路原理图。
[0016]图中：1、485芯片；2、三极管；3、保护电阻一；4、保护电阻二；5、电阻一；6、电阻二；7、保护电阻三；8、保护电阻四；9、电容一；10、电容二；11、电阻三。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路，包括485芯片、三极管、保护电阻一和保护电阻二，所述保护电阻一的一端连接外部MCU芯片的TXD端，保护电阻一的另一端连接三极管的基极，三极管的集电极分别接+5V电源及485芯片的RE端和DE端，三极管的发射极接地及连接485芯片的TX端，所述保护电阻二的一端连接外部MCU芯片的RXD端，保护电阻二的另一端分别接+5V电源和485芯片的RX端，所述485芯片的A端接+5V电阻，485芯片的B端接地。
[0019]所述485芯片的A端和B端上分别连接有电阻一和电阻二，电阻一的一端连接485芯片的B端，另一端接地，电阻二的一端连接485芯片的A端，另一端接+5V电源，电阻一和电阻二为限流电阻用于保护引脚。
[0020]所述三极管的集电极串联一保护电阻三后连接+5V电源。
[0021]所述保护电阻二连接485芯片的一端串联一保护电阻四后连接+5V电源。
[0022]所述保护电阻二连接485芯片的一端串联一电容一后接地。
[0023]所述485芯片的电源端连接+5V电源。
[0024]所述485芯片的电源端串联一电容二后接地，该电容为旁路电容，用于对485芯片供电稳压。
[0025]所述485芯片的A、B端之间串联有电阻三，该电阻为平衡电阻。
[0026]通过本技术方案，工作原理：
[0027]1）当MCU_TXD发送数据0时，三极管不导通，DE接高电平，进入发送模式，485芯片会把TX上的电平反应到A、B引脚上输出，因为TX已经接地，所以A、B引脚会传输0。
[0028]2）当MCU_TXD发送数据1时，三极管导通，DE接低电平，进入接收模式，485芯片的A、B进入高阻状态，电阻二将A拉高，电阻一将B拉低，所以AB传输是1。
[0029]3）在接收数据的过程中，MCU_TXD的引脚需一直保持高电平，当MCU_TXD为高电平时，RE是低电平，正好调理成接收状态，485芯片RX引脚就会反应AB传过来的数据。
[0030]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路，其特征在于：包括485芯片、三极管、保护电阻一和保护电阻二，所述保护电阻一的一端连接外部MCU芯片的TXD端，保护电阻一的另一端连接三极管的基极，三极管的集电极分别接+5V电源及485芯片的RE端和DE端，三极管的发射极接地及连接485芯片的TX端，所述保护电阻二的一端连接外部MCU芯片的RXD端，保护电阻二的另一端分别接+5V电源和485芯片的RX端，所述485芯片的A端接+5V电阻，485芯片的B端接地。2.根据权利要求1所述的一种减少占用芯片端口使用的485通讯电路，其特征在于：所述485芯片的A端和B端上分别连接有电阻一和电阻二，电阻一的一端连接485芯片的B端，另一端接地，电阻二的一端连接485芯片的A端，另一端接+5V电源。3.根据权利要求1所述的一种减少占用芯片端口...

【专利技术属性】
技术研发人员：张俊昕，罗建，
申请(专利权)人：浙江通势达电动技术有限公司，
类型：新型
国别省市：