存储卡制造技术

本实用新型专利技术提供了一种存储卡，包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体；所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接，且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储卡主体；所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口，且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接；所述存储卡主体的背面包括分别与输入输出接口电连接的第一金属触点组和第二金属触点组；所述第一金属触点组由多个分别与所述存储卡主体的背面持平或嵌入所述存储卡主体的背面的金属触点构成，所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储卡主体的背面的金属触点构成。本实用新型专利技术可提高存储卡使用的灵活性。卡使用的灵活性。卡使用的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
存储卡


[0001]本技术涉及存储领域，更具体地说，涉及一种存储卡。

技术介绍

[0002]存储器是用来存储程序和各种数据信息的记忆部件。由于具有体积小、性能稳定等优点，在手机、数码相机、便携式电脑、MP3和其他电子设备上，通常使用存储卡作为独立的存储介质。作为可移动的存储器，通常存储卡通过可插拔的方式与其他设备连接。
[0003]现有的存储卡包括SD卡、Micro SD卡、CF卡、NM卡、MMC卡、MS PRO卡、PCIe闪存卡等。每一类型的存储卡具有不同的外形和针脚定义。其中Micro SD卡是一种小型的存储卡。
[0004]在Micro SD卡面世前，移动设备如手机都使用贴片式的嵌入存储器SD
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Nand，这导致此类设备无法随意更换不同存储器，当存在升级容量的需求时，只能寻找更大容量的SD
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Nand产品，而无法使用Micro SD卡产品。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于，针对上述使用贴片式的嵌入存储器的设备无法轻易升级存储容量的问题，提供一种新的存储卡。
[0006]本技术解决上述技术问题的技术方案是，提供一种存储卡，包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体；所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接，且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储卡主体；
[0007]所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口，且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接；所述存储卡主体的背面包括第一金属触点组和第二金属触点组，且所述第一金属触点组和第二金属触点组分别经由所述载板与所述输入输出接口电连接；
[0008]所述第一金属触点组位于所述存储卡主体的背面的一个边缘，且所述第一金属触点组由多个分别与所述存储卡主体的背面持平或嵌入所述存储卡主体的背面的金属触点构成；所述第二金属触点组位于所述存储卡主体的中央，且所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储卡主体的背面的金属触点构成。
[0009]作为本技术的进一步改进，在所述存储卡主体的背面，所述第一金属触点组和所述第二金属触点组之间的距离大于或等于1.5mm。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述输入输出接口包括第一数据端子、第二数据端子、第三数据端子、第四数据端子、命令端子、电源信号端子、时钟信号端子、地信号端子；
[0011]所述第一金属触点组和第二金属触点组分别包括第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点；所述第一金属触点组和第二金属触点组的第一数据触点分别经由所述载板与第一数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第二数据触点分别经由所述载板与第二数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第三数据触点分别经由所述载板与第三数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第四数据触点分别经由
所述载板与第四数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的电源信号触点分别经由所述载板与电源信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的命令触点分别经由所述载板与命令端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的时钟信号触点分别经由所述载板与时钟信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的地信号触点分别经由所述载板与地信号端子电连接。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述第一金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的一个边缘处排列成一行。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述存储卡主体的长度为15mm，所述封装体的宽度为11mm，所述封装体的厚度为1mm；
[0014]所述第一金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的分布与Micro SD卡的金属触点相同。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述第二金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡的背面的中央排列成两行四列。
[0016]作为本技术的进一步改进，所述存储卡主体的长度为15mm，所述封装体的宽度为11mm，所述封装体的厚度为1mm；
[0017]所述第二金属触点组的第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点在所述存储卡主体的背面的分布与SD NAND的金属触点相同。
[0018]作为本技术的进一步改进，所述存储卡主体的厚度由所述第一金属触点组所在的边缘至远离所述边缘的方向逐渐增加。
[0019]作为本技术的进一步改进，所述第二金属触点组的金属触点突出于所述存储卡主体的背面的高度小于或等于0.2mm。
[0020]本技术具有以下有益效果：通过第一金属触点组和突出于存储卡主体的背面的第二金属触点组，使得存储卡既可通过拔插方式安装到电子设备，也可通过贴片焊接方式安装的电子设备，从而提高了存储卡使用的灵活性。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的存储卡的剖面结构示意图；
[0022]图2是本技术实施例提供的存储卡的电连接结构示意图；
[0023]图3是本技术实施例提供的存储卡中控制芯片与第一金属触点组、第二金属触点组的电连接结构示意图；
[0024]图4是本技术实施例提供的存储卡的背面的示意图。
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释
本技术，并不用于限定本技术。
[0026]如图1
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3所示，是本技术实施例提供的存储卡的结构示意图，该存储卡可应用于手机、数码相机、便携式电脑、MP3等电子设备上，并实现相应数据的存储。本实施例的存储卡包括载板11、控制芯片12、闪存芯片13以及封装体，其中控制芯片12和闪存芯片13分别与载板11电连接，且控制芯片12、闪存芯片13及载板11通过封装体一体封装形成存储卡主体10。此外，上述封装体内还可封装有多个被动元件16，例如电阻、电容等，这些被动元件16分别与载板11电连接，并与控制芯片12、闪存芯片13共同组成电路，以实现存储、安全等功能。
[0027]闪存芯片13具体可以为NAND Flash等存储介质131构成，控制芯片12是存储卡的控制器(例如可以为执行Micro SD存储规范的控制器)，其用于提供标准接口并管理闪存芯片13中的存储单元。在本技术的一个实施例中，控制芯片12和闪存芯片13可分别由裸晶(die本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种存储卡，其特征在于，包括载板、控制芯片、闪存芯片以及封装体；所述控制芯片和闪存芯片分别与所述载板电连接，且所述控制芯片、闪存芯片及载板通过所述封装体一体封装形成存储卡主体；所述控制芯片包括存储器接口和输入输出接口，且所述存储器接口经由所述载板与闪存芯片电连接；所述存储卡主体的背面包括第一金属触点组和第二金属触点组，且所述第一金属触点组和第二金属触点组分别经由所述载板与所述输入输出接口电连接；所述第一金属触点组位于所述存储卡主体的背面的一个边缘，且所述第一金属触点组由多个分别与所述存储卡主体的背面持平或嵌入所述存储卡主体的背面的金属触点构成；所述第二金属触点组位于所述存储卡主体的中央，且所述第二金属触点组由多个分别突出于所述存储卡主体的背面的金属触点构成。2.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，在所述存储卡主体的背面，所述第一金属触点组和所述第二金属触点组之间的距离大于或等于1.5mm。3.根据权利要求1所述的存储卡，其特征在于，所述输入输出接口包括第一数据端子、第二数据端子、第三数据端子、第四数据端子、命令端子、电源信号端子、时钟信号端子、地信号端子；所述第一金属触点组和第二金属触点组分别包括第一数据触点、第二数据触点、第三数据触点、第四数据触点、电源信号触点、命令触点、时钟信号触点、地信号触点；所述第一金属触点组和第二金属触点组的第一数据触点分别经由所述载板与第一数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第二数据触点分别经由所述载板与第二数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第三数据触点分别经由所述载板与第三数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的第四数据触点分别经由所述载板与第四数据端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的电源信号触点分别经由所述载板与电源信号端子电连接，所述第一金属触点组和第二金属触点组的命令触点分别经由...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖振楠，吴奕盛，
申请(专利权)人：深圳宏芯宇电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：