一种防水电子卡证以及防水电子学生证制造技术

本实用新型专利技术公开一种防水电子卡证以及防水电子学生证，属于电子设备技术领域。该防水电子卡证包括：壳体结构，包括主壳体以及凸筋；主壳体的内部形成容纳腔，凸筋相对主壳体的内壁凸出；电路板，设于容纳腔内：电路板的外部设置镀膜层；主壳体、凸筋、电路板之间围成防水空间；第一电子部件，设于容纳腔并设于防水空间外；若干第一电子部件的外部设置镀膜层；第二电子部件，设于防水空间内。该电子学生证包括该防水电子卡，至少一个第二电子部件为插卡模块。该电子卡证以及电子学生证中，大部分的电子部件通过包覆于其外部的镀膜层阻隔水分子实现防水，对于第二电子部件采用结构密封的方式进行防水保护，结构简单，降低成本，体积减小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种防水电子卡证以及防水电子学生证


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种防水电子卡证以及防水电子学生证。

技术介绍

[0002]相关技术中，电子学生证或其他智能电子卡证，集成了多种功能，例如刷卡考勤功能、身份认证功能、定位功能、快速通话等功能。如此，电子卡证的内部需要集成较多电子部件，对电子卡证的防水密封性能要求较高。电子卡证通过该两部分壳体围成容纳腔，电子部件设置在容纳腔内。
[0003]相关技术中，对每个电子部件单独设计密封结构，并在壳体之间设置密封材料进行密封，防止水进入容纳腔，阻隔水接触电子部件。如此，导致智能电子卡证的防水结构复杂，成本高，整体体积大。

技术实现思路

[0004]本技术实施例的目的之一在于：提供一种防水电子卡证，结构简单，成本降低，体积可减小。
[0005]本技术实施例的目的之二在于：提供一种防水电子学生证，结构简单，成本降低，体积可减小。
[0006]为达上述目的之一，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种防水电子卡证，包括：
[0008]壳体结构，包括主壳体以及凸筋；所述主壳体的内部形成容纳腔，所述凸筋相对所述主壳体的内壁凸出；
[0009]电路板，设于所述容纳腔内：所述主壳体、所述凸筋、所述电路板之间围成防水空间；
[0010]第一电子部件，设于所述容纳腔并设于所述防水空间外；若干所述第一电子部件的外部设置镀膜层；
[0011]第二电子部件，设于所述防水空间并与所述电路板电连接。
[0012]为达上述目的之二，本技术采用以下技术方案：
[0013]一种防水电子学生证，包括如上技术方案所述的防水电子卡证；至少一个所述第二电子部件为插卡模块，所述插卡模块用于供SIM卡插入。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]该电子卡证以及电子学生证中，大部分的电子部件通过包覆于其外部的镀膜层阻隔水分子实现防水，无需设置密封结构，镀膜层的设置方式简单快捷并且基本不占用空间；对于插卡模块等第二电子部件通过结构密封的方式进行防水保护；如此，电子卡证以及电子学生证的整体结构简单，降低成本，体积可减小。
附图说明
[0016]下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
[0017]图1为本技术实施例所述防水学生证局部结构中的镀膜层设置示意图；
[0018]图2为本技术实施例所述防水学生证的局部剖面图；
[0019]图3为图2的A部放大图；
[0020]图4为本技术实施例所述防水学生证整体结构图之一；
[0021]图5为本技术实施例所述防水学生证整体结构图之二；
[0022]图6为本技术实施例所述防水学生证内部结构图之一；
[0023]图7为本技术实施例所述防水学生证内部结构图之二；
[0024]图8为本技术实施例所述防水学生证卡盖盖设于第二壳体的示意图；
[0025]图9为本技术实施例所述防水学生证卡盖由第二壳体拆卸的示意图；
[0026]图10为图9中的B部放大图。
[0027]图中：10、壳体结构；101、容纳腔；102、防水空间；11、主壳体；111、第一壳体；112、第二壳体；1121、插卡开口；1122、凹槽；113、排水孔；12、凸筋；13、卡盖；14、后盖；21、第一密封件；22、第二密封件；30、电路板；40、插卡模块；50、第一电子部件；51、电池；52、主板；53、喇叭；54、按键感应部件；55、USB端子；60、按键按压结构；70、SIM卡；80、镀膜层；90、学生信息卡。
具体实施方式
[0028]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]相关技术中，电子学生证通过两个壳体围成容纳腔101，将电子部件设在容纳腔101内，采用密封结构以及硅胶、密封胶等密封材料，对按键感应部件54、喇叭53、麦克风、指示灯、USB端子55等电子部件进行防水密封，再通过密封材料对壳体之间进行密封，以上的密封结构都是为了防止水进入容纳腔101内，阻隔水进入内部电子元器件。但是，导致电子
学生证的整体结构复杂，成本较高，整体结构尺寸会增大、增厚。
[0032]为了解决上述问题，请参照图1至图10所示，本技术提出一种防水电子卡证，还提出一种防水电子学生证，该防水电子证以及防水电子学生证的防水设计，不同于相关技术中对每个电子部件进行结构密封的防水方式，允许水进入壳体结构10的容纳腔101内，大部分电子部件通过镀膜层80实现防水。
[0033]该防水电子卡证的结构得到简化，成本降低，尺寸以及厚度得到降低。该电子卡证可以为电子学生证，也可以为智能门卡、老人防丢卡等具备身份认证功能、定位功能、快速通话等功能的智能卡证。
[0034]该防水电子学生证包括上述防水电子卡证。该电子学生证的内部设置多个电子部件，大部分电子部件通过包裹在部件外表的镀膜层80实现防水，而插卡模块40这一电子部件，由于需要经常进行插入或拔出卡的操作，对插卡模块40再单独进行密封防水设计，实现整体防水，整体结构简单，成本降低，尺寸以及厚度得到降低。
[0035]在本技术的防水电子学生证的一实施例中，该防水电子学生证包括壳体结构10、电路板30、第一电子部件50以及第二电子部件。第一电子部件50的数量为一个或多个，第二电子部件的数量为一个或多个。至少一个第二电子部件为插卡模块40。
[0036]其中，第一电子部件50通过外部设置镀膜层80进行防水保护，镀膜层80不干扰第一电子部件50的性能。而对于在外部镀膜会对其原本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水电子卡证，其特征在于，包括：壳体结构(10)，包括主壳体(11)以及凸筋(12)；所述主壳体(11)的内部形成容纳腔(101)，所述凸筋(12)相对所述主壳体(11)的内壁凸出；电路板(30)，设于所述容纳腔(101)内；所述主壳体(11)、所述凸筋(12)、所述电路板(30)之间围成防水空间(102)；第一电子部件(50)，设于所述容纳腔(101)并设于所述防水空间(102)外；若干所述第一电子部件(50)的外部设置镀膜层(80)；第二电子部件，设于所述防水空间(102)内并与所述电路板(30)电连接。2.根据权利要求1所述的防水电子卡证，其特征在于，所述电路板(30)的外部设置镀膜层(80)。3.根据权利要求1所述的防水电子卡证，其特征在于，还包括第一密封件(21)，所述第一密封件(21)设于所述凸筋(12)与所述电路板(30)之间；所述第一密封件(21)的一侧抵接所述凸筋(12)，另一侧抵接所述电路板(30)。4.根据权利要求1所述的防水电子卡证，其特征在于，所述壳体结构(10)设置若干与所述容纳腔(101)连通的排水孔(113)。5.根据权利要求3所述的防水电子卡证，其特征在于，所述第一密封件(21)为防水泡棉；所述镀膜层(80)为纳米膜层、丙烯酸树脂膜层、聚氨酯树脂膜层、环氧树脂膜层、硅树脂膜层、对二甲苯树脂膜层、全氟丙烯聚合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：母燕雄，黄志彬，罗蔺，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：