负型感光性树脂组合物和固化浮雕图案的制造方法技术

本发明专利技术提供一种在铜布线上形成浮雕图案时显示高清晰度、即便固化温度为低温也会充分进行酰亚胺化、能够制造与铜布线的密合性良好的固化浮雕图案的负型感光性树脂组合物，以及使用该负型感光性树脂组合物来制造固化浮雕图案的方法。负型感光性树脂组合物包含：(A)包含特定通式(1)所示结构单元的聚酰亚胺前体、以及(B)光聚合引发剂，所述结构单元包含具有脲结构的1价有机基团。脲结构的1价有机基团。脲结构的1价有机基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】负型感光性树脂组合物和固化浮雕图案的制造方法


[0001]本申请涉及负型感光性树脂组合物和固化浮雕图案的制造方法等。

技术介绍

[0002]以往，在电子部件的绝缘材料和半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等中使用兼具优异的耐热性、电特性和机械特性的聚酰亚胺树脂。在该聚酰亚胺树脂之中，尤其是以感光性聚酰亚胺前体组合物的形式提供的聚酰亚胺树脂通过该组合物的涂布、曝光、显影和基于固化的热酰亚胺化处理而能够容易地形成耐热性的浮雕图案覆膜。这种感光性聚酰亚胺前体组合物具有与以往的非感光型聚酰亚胺材料相比能够大幅缩短工序的特征。
[0003]然而，半导体装置(以下也称为“元件”)根据目的利用各种方法而安装于印刷基板。以往的元件一般通过用细的引线从元件的外部端子(焊盘)连接至引线框为止的引线接合法来制作。但是，随着元件的高速化，在工作频率已达到GHz的当今，安装中的各端子的布线长度的差异已经达到影响元件工作的程度。因此，在高端用途的元件安装中，有必要准确地控制安装布线的长度，在引线接合中难以满足该要求。
[0004]因而，提出了一种倒装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种负型感光性树脂组合物，其包含：(A)包含下述通式(1)所示结构单元的聚酰亚胺前体；以及(B)光聚合引发剂，式(1)中，X1为碳原子数4～40的四价有机基团，Y1为碳原子数6～40的二价有机基团，R1和R2各自独立地选自由羟基、不具有脲结构的碳原子数1～40的一价有机基团和具有脲结构的一价有机基团组成的组，其中，R1和R2中的至少一者为所述具有脲结构的一价有机基团。2.根据权利要求1所述的负型感光性树脂组合物，其还包含(A
’
)包含下述通式(1
’
)所示结构单元的聚酰亚胺前体，式(1
’
)中，X1为碳原子数4～40的四价有机基团，Y1为碳原子数6～40的二价有机基团，R1’
和R2’
各自独立地选自由羟基和不具有脲结构的碳原子数1～40的一价有机基团组成的组。3.根据权利要求1或2所述的负型感光性树脂组合物，其中，(A)聚酰亚胺前体为包含所述通式(1)所示结构单元和下述通式(1
’
)所示结构单元的共聚物，式(1
’
)中，X1为碳原子数4～40的四价有机基团，Y1为碳原子数6～40的二价有机基团，R1’
和R2’
各自独立地选自由羟基和不具有脲结构的碳原子数1～40的一价有机基团组成的组。4.根据权利要求1～3中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，以所述(A)聚酰亚胺前体100质量份作为基准，或者，在包含所述(A
’
)聚酰亚胺前体的情况下，以所述(A)聚酰亚胺前体和所述(A
’
)聚酰亚胺前体的合计100质量份作为基准，包含0.1质量份～20质量份的所述(B)光聚合引发剂。5.根据权利要求1～4中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)聚酰亚胺前体中的R1和R2中的任一者为具有脲结构的一价有机基团，且另一者为不具有脲结构的碳
原子数1～40的一价有机基团。6.根据权利要求1～5中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)聚酰亚胺前体中的具有脲结构的一价有机基团相对于R1和R2的总量的比例为0.1摩尔％～95摩尔％。7.根据权利要求1～6中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述不具有脲结构的碳原子数1～40的一价有机基团用下述通式(2)表示，式(2)中，R3、R4和R5各自独立地为氢原子或碳原子数1～3的有机基团，并且，m1为2～10的整数。8.根据权利要求1～7中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述具有脲结构的一价有机基团还具有(甲基)丙烯酰基。9.根据权利要求1～8中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述具有脲结构的一价有机基团用下述通式(3)表示，式中，R6、R9各自独立地为碳原子数1～10的二价有机基团，R7、R8、R
10
各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的一价有机基团。10.根据权利要求1～9中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述具有脲结构的一价有机基团为选自由下述通式(4)～(7)组成的组中的至少1种，
式中，R6为碳原子数1～10的二价有机基团，R7为氢原子或碳原子数1～10的一价有机基团。11.根据权利要求1～10中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(A)聚酰亚胺前体中的所述具有脲结构的一价有机基团相对于所述R1和R2的总量的比例为5摩尔％以上且75摩尔％以下。12.根据权利要求1～11中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(B)光聚合引发剂为肟化合物。13.根据权利要求1～12中任一项所述的负型感光性树脂组合物，其中，所述(B)光聚合引发剂用下述通式(19)或(20)表示，式(19)中，Ra表示碳原子数1～10的一价有机基团，Rb表示碳原子数1～20的一价有机
基团，Rc表示碳原子数1～10的一价有机基团，Rd表示碳原子数1～10的一价有机基团，式(20)中，Re表示碳原子数1～20的一价有机基团，Rf表示碳原子数...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤冈孝亘，清水建树，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：