指纹识别组件、指纹识别模组及电子设备制造技术

本申请提供一种指纹识别组件、指纹识别模组及电子设备，该指纹识别组件包括：指纹识别芯片，具有相互背离的第一表面及第二表面，所述指纹识别芯片中设置有贯穿所述第一表面及第二表面的通孔；晶圆焊垫，设置在所述第一表面；重布线层，设置在所述第二表面，且延伸至所述通孔中，与所述晶圆焊垫电连接。本申请通过使位于指纹识别芯片一侧的重布线层延伸至贯穿指纹识别芯片的通孔中实现与设置在指纹识别芯片另一侧的晶圆焊垫的电连接，相较于现有技术中的打线封装，可以缩小指纹识别组件在厚度垂直方向上的尺寸，使得指纹识别芯片组件可以适用于尺寸较小的电子设备。以适用于尺寸较小的电子设备。以适用于尺寸较小的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
指纹识别组件、指纹识别模组及电子设备


[0001]本申请涉及指纹识别
，具体而言，涉及一种指纹识别组件、指纹识别模组及电子设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，在对指纹识别组件进行封装时，通常采用打线封装的方式，然而，打线封装导致指纹识别组件的尺寸较大，无法适用于如耳机，手环，手表等尺寸较小的电子设备。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种指纹识别组件，指纹识别模组及电子设备，用以改善现有技术中指纹识别组件尺寸较大无法适用于尺寸较小的电子设备的问题。
[0004]本申请提供一种指纹识别组件，包括：指纹识别芯片，具有相互背离的第一表面及第二表面，所述指纹识别芯片中设置有贯穿所述第一表面及第二表面的通孔；晶圆焊垫，设置在所述第一表面；重布线层，设置在所述第二表面，且延伸至所述通孔中，与所述晶圆焊垫电连接。
[0005]本申请通过使位于指纹识别芯片一侧表面的重布线层延伸至贯穿指纹识别芯片的通孔中，实现与设置在指纹识别芯片另一侧表面的晶圆焊垫的电连接，相较于现有技术中的打线封装，可以缩小指纹识别组件在厚度垂直方向上的尺寸，使得指纹识别芯片组件可以适用于尺寸较小的电子设备。
[0006]一实施例中，所述指纹识别芯片包括指纹识别感应区，所述指纹识别芯片上设置有所述通孔的一端的厚度小于所述指纹识别感应区所对应的部位的厚度。
[0007]本申请通过使得指纹识别芯片上设置有通孔的一端的厚度小于指纹识别感应区所对应的部位的厚度，可以减小通孔的制作难度。
[0008]一实施例中，所述第二表面具有斜坡结构，所述斜坡结构连接在设置有所述通孔的一端与所述指纹识别感应区所对应的部位之间。
[0009]本申请通过采用斜坡结构来连接设置有通孔的一端与指纹识别感应区所对应的部位，可以减少应力集聚，提升指纹识别组件的结构稳定性。
[0010]一实施例中，所述指纹识别组件还包括电转接部件，所述电转接部件设置在所述重布线层远离所述指纹识别芯片的一侧，并与所述重布线层的线路电连接。
[0011]本申请通过设置电转接部件，便于实现指纹识别组件与用于连接终端设备的电路板之间的电连接。
[0012]一实施例中，所述电转接部件为导电柱。
[0013]本申请通过采用导电柱作为电转接部件，有助于减小指纹识别组件的厚度。
[0014]一实施例中，所述电转接部件的数量为多个，所述重布线层包括多条导线；所述电转接部件、所述导线及所述通孔三者数量一致；每条所述导线的一端与一个所述电转接部
件电连接，每条所述导线的另一端延伸至一所述通孔内与一所述晶圆焊垫电连接。
[0015]一实施例中，所述多个电转接部件、所述多条导线及所述多个通孔分别相对于所述指纹识别芯片宽度方向的中线呈对称设置。
[0016]本申请通过使得电转接部件、导线及通孔分别呈轴对称设置，有助于保证指纹识别组件的结构稳定性。
[0017]一实施例中，所述多个电转接部件还相对于所述指纹识别芯片长度方向的中线呈轴对称设置。
[0018]本申请通过使得电转接部件还相对于指纹识别芯片长度方向的中线呈轴对称设置，有助于缩小指纹识别组件的宽度，进而缩小指纹识别组件在宽度方向的尺寸。
[0019]一实施例中，所述指纹识别组件还包括封装部件，所述封装部件封装所述指纹识别芯片、所述重布线层及所述电连接部件；所述电连接部件远离所述指纹识别芯片的端面自所述封装部件露出。
[0020]本申请通过设置封装部件，有助于保护指纹识别组件的各部件，通过使电转接部件远离指纹识别芯片的端面自封装部件露出，可以避免封装部件影响电转接部件与用于连接终端设备的电路板之间的电连接。
[0021]一实施例中，在所述指纹识别芯片包括指纹识别感应区时，所述第一表面包括所述指纹识别感应区的上表面，所述指纹识别感应区的上表面自所述封装部件露出。
[0022]本申请通过使指纹识别感应区的上表面自封装部件露出，使得指纹识别组件在使用时，指纹识别感应区可以直接与玻璃盖板接触，有助于提升指纹识别的灵敏性。
[0023]一实施例中，所述指纹识别组件的厚度在0.44mm～0.68mm之间。
[0024]本申请通过将指纹识别组件的厚度控制在0.44mm～0.68mm之间，可以在保证指纹识别组件的正常使用的同时，尽可能地降低指纹识别组件在使用时对终端设备的厚度的影响，有助于实现终端设备的轻薄化。
[0025]一实施例中，所述电转接部件包括转接板及焊接件；所述转接板包括介电层、线路层及电连接孔，所述线路层设置在所述介电层两侧，所述电连接孔设置在所述介电层中，用于电连接所述介电层两侧的线路层；所述焊接件设置在所述转接板与所述重布线层之间，用于电连接所述线路层与所述重布线层。
[0026]本申请通过采用转接板及焊接件作为电转接部件，有助于提升指纹识别组件的结构强度。
[0027]一实施例中，所述指纹识别组件还包括设置在所述转接板与所述重布线层之间的粘结层，所述粘结层设置有多个穿孔，所述焊接件填充在所述穿孔中。
[0028]本申请通过粘结层可使得转接板与芯片粘结，提升指纹识别组件的结构稳定性。
[0029]一实施例中，所述指纹识别组件还包括封装部件，所述封装部件封装所述指纹识别芯片、所述重布线层及所述粘结层。
[0030]一实施例中，在所述指纹识别芯片包括指纹识别感应区时，所述第一表面包括所述指纹识别感应区的上表面，所述指纹识别感应区的上表面自所述封装部件露出。
[0031]一实施例中，所述指纹识别组件还包括封装部件，所述封装部件用于封装所述指纹识别芯片、所述重布线层及所述电转接部件，所述职位识别组件具有与所述第一表面平行的第三表面，所述第三表面与所述第一表面的面积比值小于1.3。
[0032]一实施例中，所述第三表面与所述第一表面的面积比值在1.1～1.3之间。
[0033]本申请还提供一种指纹识别模组，包括：前述指纹识别组件；及电路板，与所述指纹识别组件的重布线层电连接。
[0034]本申请还提供一种电子设备，包括前述指纹识别模组。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0036]图1为本申请一实施例提供的指纹识别组件的结构示意图。
[0037]图2为本申请一实施例提供的多个电子转接部件、多条导线及多个通孔三者分别对称设置的一布局示意图。
[0038]图3为本申请一实施例提供的指纹识别组件的结构示意图，其中，封装部件包裹指纹识别芯片。
[0039]图4为本申请一实施例提供的指纹识别组件的结构示意图，其中，电转接部件包括转接板及焊接件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种指纹识别组件，其特征在于，包括：指纹识别芯片，具有相互背离的第一表面及第二表面，所述指纹识别芯片中设置有贯穿所述第一表面及第二表面的通孔；晶圆焊垫，设置在所述第一表面；重布线层，设置在所述第二表面，且延伸至所述通孔中，与所述晶圆焊垫电连接；其中，所述组件还包括电转接部件，所述电转接部件设置在所述重布线层远离所述指纹识别芯片的一侧，并与所述重布线层的线路电连接；所述电转接部件的数量为多个，所述重布线层包括多条导线；所述电转接部件、所述导线及所述通孔三者数量一致；每条所述导线的一端与一个所述电转接部件电连接，每条所述导线的另一端延伸至一所述通孔内与一所述晶圆焊垫电连接。2.如权利要求1所述的指纹识别组件，其特征在于，所述指纹识别芯片包括指纹识别感应区，所述指纹识别芯片上设置有所述通孔的一端的厚度小于所述指纹识别感应区所对应的部位的厚度。3.如权利要求2所述的指纹识别组件，其特征在于，所述第二表面具有斜坡结构，所述斜坡结构连接在设置有所述通孔的一端与所述指纹识别感应区所对应的部位之间。4.如权利要求1所述的指纹识别组件，其特征在于，所述电转接部件为导电柱。5.如权利要求1所述的指纹识别组件，其特征在于，所述多个电转接部件、所述多条导线及所述多个通孔分别相对于所述指纹识别芯片宽度方向的中线呈轴对称设置。6.如权利要求5所述的指纹识别组件，其特征在于，所述多个电转接部件相对于所述指纹识别芯片长度方向的中线呈轴对称设置。7.如权利要求4至6任一项所述的指纹识别组件，其特征在于，所述指纹识别组件还包括封装部件，所述封装部件封装所述指纹识别芯片、所述重布线层及所述电转接部件；所述电转接部件远离所述指纹识别芯片的端面自所述封装部件露出。8.如权利要求7所述的指纹识别组件，其特征在于，在所述指纹识别芯片包括指纹识别感应区时，所述第一表...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建成，王海生，刘英明，王军波，
申请(专利权)人：北京极豪科技有限公司，
类型：新型
国别省市：