带定位孔的压力弹性体制造技术

技术编号:34871565 阅读:15 留言:0更新日期:2022-09-10 13:23
本实用新型专利技术公开了一种带定位孔的压力弹性体,其特征在于:包括金属材料制造的圆柱形本体,所述本体下端加工有压力腔;所述本体上端加工有应变体,所述本体外周加工有凸台,所述本体的下端面任一位置加工有方便光刻工艺定位的定位孔。所述应变体的外边缘加工有方便研磨抛光的倒角。将常规的圆形弹性体增加定位孔,设计吻合好有定位孔的弹性体光刻夹具,这样可以一次数十个甚至数百个弹性体进行套刻工艺,实现批量生产,极大地提高生产效率,降低生产成本。由于应变体的外边缘加工有倒角,在进行研磨抛光时,所述应变体不会由于边缘的钝角损坏研磨轮或抛光皮,延长设备使用寿命。延长设备使用寿命。延长设备使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
带定位孔的压力弹性体


[0001]本技术涉及一种压力弹性体,尤其涉及一种方便光刻工艺定位的带定位孔的压力弹性体。

技术介绍

[0002]溅射薄膜压力传感器是一种性能优良的压力传感器,它具有精度高、稳定性好以及测量介质温度高等优点,在航空、航天、军工、核工业、石化、交通、冶金、食品、医药等许多领域得到应用。
[0003]但溅射薄膜压力传感器的敏感芯体(敏感芯体是由弹性体经研磨抛光、镀膜、光刻等工艺制造出来的)制造工艺繁杂,且生产效率不高,其中最困难的一个工艺是弹性体的光刻工艺,主要表现在进行光刻工艺时,由于图形需要进行二次光刻,这就存在套刻的问题。常规的弹性体是圆柱体,在进行二次套刻工艺时无法定位,只能一次光刻一只产品,生产效率极低。
[0004]因此,开发一种方便光刻工艺定位的带定位孔的压力弹性体极其重要。
[0005]在不影响弹性体任何性能的前提下,将常规的圆形弹性体底面增加定位孔,设计吻合好有定位孔的弹性体光刻夹具,这样可以一次数十个甚至数百个弹性体进行套刻工艺,极大地提高生产效率,解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种带定位孔的压力弹性体,针对现有技术的不足,实现压力弹性体二次套刻工艺可以批量进行、生产效率大大提高的目的。
[0007]为解决以上技术问题,本技术的技术方案是:其特征在于:包括金属材料制造的圆柱形本体,所述本体下端加工有压力腔;所述本体上端加工有应变体,所述本体外周加工有凸台,所述本体的下端面任一位置加工有方便光刻工艺定位的定位孔;所述应变体的外边缘加工有方便研磨抛光的倒角。
[0008]与现有技术相比,本技术所具有的有益效果为:在不影响弹性体任何性能的前提下,将常规的圆形弹性体增加定位孔,设计吻合好有定位孔的弹性体光刻夹具,这样可以一次数十个甚至数百个弹性体进行套刻工艺,实现批量生产,极大地提高生产效率,降低生产成本,使得具有优良性能的薄膜压力传感器在更多领域得到应用。
附图说明
[0009]图1为本技术的带定位孔的压力弹性体的剖面示意图。
[0010]图中:1、本体,2、压力腔,3、应变体,4、凸台,5、定位孔,6、倒角。
具体实施方式
[0011]如图1所示,一种带定位孔的压力弹性体,包括金属材料制造的圆柱形本体1,所述
本体1下端加工有压力腔2。所述本体1上端加工有应变体3。当压力作用在压力腔2时,所述应变体3会发生形变,通过镀膜光刻等工艺制造在所述应变体3上的惠斯通电桥(图中未示出)产生与所受压力成比例的电信号。
[0012]所述应变体3外周加工有凸台4。所述本体1的下端面任一位置加工有方便光刻工艺定位的定位孔5,所述定位孔5在进行光刻时可以很好地进行定位,将数十个甚至数百个带所述带定位孔5的弹性体放入设计有吻合弹性体定位孔的光刻夹具中,这样就可以进行批量套刻工艺,极大地提高生产效率,降低生产成本。所述应变体3的外边缘加工有方便研磨抛光的倒角6。由于加工有倒角6,在进行研磨抛光时,所述应变体3不会由于边缘的钝角损坏研磨轮或抛光皮,延长设备使用寿命。
[0013]以上所述,仅是本技术的较佳实施方式,不应被视为对本技术范围的限制,而且本技术所主张的权利要求范围并不局限于此,凡熟悉此领域技艺的人士,依照本技术所披露的
技术实现思路
,可轻易思及的等效变化,均应落入本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带定位孔的压力弹性体,其特征在于:包括金属材料制造的圆柱形本体(1),所述本体(1)下端加工有压力腔(2);所述本体(1)上端加工有应变体(3),所述本体(...

【专利技术属性】
技术研发人员:雷卫武徐承义范敏
申请(专利权)人:松诺盟科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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