摄像头模组以及终端设备制造技术

本申请提供一种摄像头模组以及终端设备。该摄像头模组包括电路基板、摄像头、连接元件以及接地元件。电路基板包括相对的第一端和第二端，所述第一端靠近终端设备上的目标天线，所述第二端远离所述目标天线。连接元件设于电路基板上，且靠近第二端。摄像头通过电路基板以及连接元件与终端设备内的主板电连接。接地元件设于电路基板上并位于电路基板的第一端与连接元件之间，接地元件还与电路基板的基板地、主板的主板地分别电连接。该摄像头模组通过在连接元件与电路基板的第一端之间增加接地元件，可实现摄像头模组与目标天线之间的高效解耦，从而有效地解决了该摄像头模组的受扰问题，使用户获得更好的拍摄体验。使用户获得更好的拍摄体验。使用户获得更好的拍摄体验。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组以及终端设备


[0001]本申请涉及终端
，尤其涉及一种摄像头模组以及终端设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，用户对终端设备（例如智能手机、平板电脑等）的功能需求和通信需求越来越多，同时对性能要求也越来越高。为了满足用户的各种需求和要求，终端设备上加载的功能也越来越多，在这种情况下，天线的布局越来越密集，在终端设备有限的空间里，由天线引起的电磁干扰问题也成为了影响终端设备的相关功能和性能的重要因素。其中，由天线给摄像头模组带来的电磁干扰问题越来越频繁。例如，手机上的摄像头与天线距离非常近，在天线工作时，天线会对摄像头产生电磁干扰，导致在使用摄像头预览、拍照、视频通话等时会出现花屏、卡顿、或者冻屏等现象，严重影响了用户的使用体验。

技术实现思路

[0003]本申请提供一种摄像头模组以及终端设备，可实现所述摄像头模组与终端设备上的天线之间的高效解耦，从而有效地解决所述摄像头模组的受扰问题。
[0004]第一方面，本申请提供一种摄像头模组，包括电路基板、摄像头、连接元件以及接地元件。所述电路基板包括基板地以及相对的第一端和第二端，其中，所述第一端靠近终端设备上的目标天线，所述第二端远离所述目标天线。所述摄像头设于所述电路基板上。所述连接元件设于所述电路基板上，且靠近所述第二端。所述连接元件还用于与所述终端设备内的主板电连接，所述摄像头通过所述电路基板以及所述连接元件与所述主板电连接。所述接地元件设于所述电路基板上并与所述电路基板的基板地电连接。所述接地元件还用于与所述主板的主板地电连接。其中，所述接地元件位于所述电路基板的第一端与所述连接元件之间。
[0005]本申请提供的所述摄像头模组通过在所述连接元件与所述电路基板的第一端之间增加所述接地元件，使所述电路基板的第一端至所述接地元件之间的结构形成一个1/4波长模式的微带天线，可实现所述摄像头模组与所述第一端附近的任何频段的目标天线之间的高效解耦，从而有效地解决了所述摄像头模组的受扰问题，使用户获得更好的拍摄体验。
[0006]在一种实施方式中，所述接地元件至所述第一端的长度在所述目标天线的工作频段对应的波长的四分之一的范围之外，从而可使所述微带天线的谐振频段与所述目标天线的工作频段不重叠，能达到破坏所述微带天线与所述目标天线之间产生电场耦合的条件的目的，以避免所述摄像头模组与所述目标天线之间产生电场耦合。
[0007]在一种实施方式中，所述接地元件至所述第一端的长度在所述目标天线的工作频段对应的波长的四分之一的范围内。所述接地元件用于在所述摄像头模组与所述目标天线发生电场耦合而在所述摄像头模组上产生感应电流时，将所述感应电流引导到所述主板的主板地，以避免所述感应电流耦合到所述摄像头模组产生的MIPI信号中而干扰所述主板接
收到的MIPI信号。如此，在无法破坏所述微带天线与所述目标天线之间产生电场耦合的条件的情况下，可实现将所述微带天线的电流强点转移到所述接地元件的位置，从而将谐振场限制在所述接地元件远离所述连接元件的一侧，使所述微带天线上产生的感应电流在到达所述连接元件之前就被新增的接地元件引导到主板的主板地而被释放出去了，进而达到削弱进入所述摄像头模组的MIPI线的感应电流、提升MIPI线与所述目标天线之间的隔离度的目的，可消除或降低所述目标天线对所述摄像头模组的电磁干扰。
[0008]在一种实施方式中，所述接地元件包括多个第一接地引脚和多个第二接地引脚，所述多个第一接地引脚并排设于所述电路基板上，并与所述电路基板的基板地电连接。所述多个第二接地引脚，并排设于所述主板上，并与所述主板的主板地电连接。其中，所述多个第一接地引脚和所述多个第二接地引脚一一对应电连接。
[0009]在一种实施方式中，相邻两个所述第一接地引脚之间间隔设置，相邻两个所述第二接地引脚之间间隔设置，如此，可有利于在所述电路基板的表层和所述主板的表层上给所述连接元件的引脚对应的传输线预留走线空间，所述电路基板的表层可在相邻两个第一接地引脚之间针对所述连接元件的引脚走线，同理，所述主板的表层也可以在相邻两个第二接地引脚之间针对所述连接元件的引脚走线，从而可增大所述电路基板和所述主板的布线空间。
[0010]可选地，所述多个第一接地引脚连续排布于所述电路基板上，所述多个第二接地引脚连续排布于所述主板上，从而有利于将谐振场限制在所述接地元件远离所述连接元件的一侧，以提高所述摄像头模组的抗干扰能力。
[0011]在一种实施方式中，所述接地元件包括弹片，所述弹片的一端与所述电路基板的基板地电连接，所述弹片的另一端与所述主板的主板地电连接。
[0012]可选地，所述接地元件包括多个导电柱，所述导电柱的一端与所述电路基板的基板地电连接，所述导电柱的另一端与所述主板的主板地电连接。
[0013]在一种实施方式中，所述电路基板包括依次电连接的第一基板、第二基板以及第三基板，所述摄像头设于所述第一基板上，所述连接元件和所述接地元件均设于所述第三基板上。其中，所述第一基板和所述第三基板为硬质电路板，所述第二基板为电连接于所述第一基板和所述第三基板之间的柔性基板。所述第一基板远离所述第二基板的一端为所述电路基板的第一端，所述第三基板远离所述第二基板的一端为所述电路基板的第二端。
[0014]在一种实施方式中，所述第三基板包括朝向所述第二基板的方向延伸的延伸部，所述接地元件设于所述延伸部上。
[0015]在一种实施方式中，所述电路基板包括相背设置的第一侧和第二侧，其中，所述摄像头位于所述电路基板的第一侧，所述连接元件和所述接地元件位于所述电路基板的第二侧。
[0016]在一种实施方式中，所述连接元件包括第一连接器和第二连接器，其中，所述第一连接器设于所述电路基板上，并与所述摄像头电连接。所述第二连接器设于所述主板上，所述摄像头通过所述第一连接器和所述第二连接器与所述主板电连接。所述第一连接器和所述第二连接器均为板对板连接器。如此，可方便所述第一连接器和所述第二连接器之间的插拔连接，当所述第一连接器和所述第二连接器插接在一起时，即可实现所述摄像头与所述主板的电连接。
[0017]第二方面，本申请提供一种终端设备，所述终端设备包括中框、天线、主板以及如上述第一方面所述的摄像头模组。其中，所述天线设于所述中框上，所述主板固定于所述中框上，所述摄像头模组的电路基板固定于所述中框或所述主板的上方。所述电路基板的第一端靠近所述天线，所述电路基板的第二端远离所述天线。
[0018]在一种实施方式中，所述天线设于所述中框的端部，且位于所述终端设备的顶端。所述摄像头模组包括的摄像头为前置摄像头。
[0019]与摄像头模组的传统抗扰方案所需的贴导电布、导电泡棉等接地方式相比，本申请提供的摄像头模组提供的是前期机理层面的抗扰方案，既可以节省所述终端设备的内部空间，又可避免产生辐射杂散等问题。另外，本申请提供的摄像头模组的抗扰方案适用于终端设备上的前置摄像头或后置摄像头与目标天线之间的高效解耦，且没有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，包括：电路基板，包括基板地以及相对的第一端和第二端，其中，所述第一端靠近终端设备上的目标天线，所述第二端远离所述目标天线；摄像头，设于所述电路基板上；连接元件，设于所述电路基板上，且靠近所述第二端；所述连接元件还用于与所述终端设备内的主板电连接，所述摄像头通过所述电路基板以及所述连接元件与所述主板电连接；以及接地元件，设于所述电路基板上并与所述电路基板的基板地电连接；所述接地元件还用于与所述主板的主板地电连接；其中，所述接地元件位于所述电路基板的第一端与所述连接元件之间。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地元件至所述第一端的长度在所述目标天线的工作频段对应的波长的四分之一的范围之外。3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地元件至所述第一端的长度在所述目标天线的工作频段对应的波长的四分之一的范围内；所述接地元件用于在所述摄像头模组与所述目标天线发生电场耦合而在所述摄像头模组上产生感应电流时，将所述感应电流引导到所述主板的主板地。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地元件包括：多个第一接地引脚，并排设于所述电路基板上，并与所述电路基板的基板地电连接；以及多个第二接地引脚，并排设于所述主板上，并与所述主板的主板地电连接；其中，所述多个第一接地引脚和所述多个第二接地引脚一一对应电连接。5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，相邻两个所述第一接地引脚之间间隔设置，相邻两个所述第二接地引脚之间间隔设置；或者所述多个第一接地引脚连续排布于所述电路基板上，所述多个第二接地引脚连续排布于所述主板上。6.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的摄像头模组，其特征在于，所述接地元件包括弹片，所述弹片的一端与所述电路基板的基板地电连接，所述弹片的另一端与所述主板的主板地电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴东，朱凯翔，时龙飞，梁峰，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：