散热组件及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件及电子设备，涉及散热技术领域，散热组件包括：发热器件，发热器件包括第一发热区和第二发热区，所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度；导热组件，设于所述发热器件上，所述导热组件包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率，所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应，所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应；散热器，设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。本发明专利技术的方案根据发热器件不同发热区的热功率密度，采用不同导热率的导热层，能够实现更好的散热效果。现更好的散热效果。现更好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热组件及电子设备


[0001]本专利技术涉及散热
，特别涉及一种散热组件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，人们对手机、投影仪、电脑、电视等电子设备的需求越来越大，日常生活已经离不开这些电子设备，芯片、功率管、电阻等发热器件构成了电子设备的控制系统，对电子设备至关重要。
[0003]随着技术的不断发展，发热器件的集成度越来越高，功率也越来越大，这样就造成了发热器件的发热量越来越大，如果发热器件的温度过高就会使得发热器件的工作性能急剧下降，从而导致不能正常使用电子设备。
[0004]现有发热器件的散热方案通常采用风冷或者将散热器布置在发热器件周围进行散热，但已经不能满足日益增长的散热需求。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的是提出一种散热组件及电子设备，旨在对发热器件进行更好的散热。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提出一种散热组件，所述散热组件包括：
[0007]发热器件，所述发热器件包括第一发热区和第二发热区，所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度；
[0008]导热组件，设于所述发热器件上，所述导热组件包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率，所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应，所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应；
[0009]散热器，设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。
[0010]可选地，所述第二导热层设置有容置槽，所述容置槽沿所述第二导热层的厚度方向贯穿所述第二导热层设置，所述第一导热层置于容置槽内。
[0011]可选地，所述散热器包括散热本体以及设于所述散热本体上且插设于所述容置槽内的第一凸台，所述第一凸台的厚度小于第二导热层的厚度，所述第一导热层的厚度小于所述第二导热层的厚度，所述第一导热层背离所述发热器件的表面与所述第一凸台相接触。
[0012]可选地，所述散热器还包括第二凸台，所述第二凸台设置于所述第一凸台与所述散热本体之间，所述第二凸台的横截面积大于第一凸台的横截面积，所述第二导热层背离所述发热器件的表面与所述第二凸台相接触。
[0013]可选地，所述第一凸台的周壁与所述容置槽的槽壁之间具有容置间隙。
[0014]可选地，所述散热本体背离所述发热器件的一侧设有间隔排布的多个散热鳍片。
[0015]可选地，所述第一导热层的硬度小于第二导热层的硬度。
[0016]可选地，所述第一导热层为导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属和导热
泥中的一者或者多者。
[0017]可选地，所述散热组件还包括电路板，所述发热器件安装于所述电路板上，所述散热器与所述电路板连接固定，且所述散热器与所述电路板之间具有隔热间隙。
[0018]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项所述的散热组件。
[0019]在本专利技术的技术方案中，由于第一导热层与第一发热区相对应，第二导热层与第二发热区相对应，并且第一发热区的热功率密度大于第二发热区的热功率密度以及第一导热层的导热率大于第二导热层的导热率，散热器设于导热组件背向所述发热器件的一侧，根据发热器件不同发热区的热功率密度，采用不同导热率的导热层，使热功率密度与导热率相匹配，能够实现更好的散热效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术的散热组件的剖面结构示意图；
[0022]图2为本专利技术的散热器的结构示意图；
[0023]图3为本专利技术的发热器件与第一导热层及第二导热层相结合的结构示意图；
[0024]图4为本专利技术的散热组件的爆炸示意图。
[0025]附图标号说明：
[0026]标号名称标号名称100发热器件200第一导热层300第二导热层400散热器410第一凸台420散热本体430第二凸台440散热鳍片450容置间隙500电路板
[0027]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]需要说明，若本专利技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示) 下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0030]另外，若本专利技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特
征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0031]随着电子产品的越来越普及，人们对这些电子产品的功能需求越来越大，芯片的发热量以及热流密度越来越高，设计者必须在有限的空间内设计更加高效的散热系统，来对芯片进行散热。
[0032]参照图1
‑
4，本专利技术提出一种散热组件，该散热组件包括发热器件100、第一导热层200、第二导热层300、散热器400。
[0033]其中，发热器件100包括第一发热区和第二发热区，所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度；导热组件，包括第一导热层 200和第二导热层300，所述第一导热层200的导热率大于所述第二导热层300 的导热率，所述第一导热层200与所述第一发热区的位置对应，所述第二导热层300与所述第二发热区的位置对应；散热器400，贴设在所述导热组件背向所述发热器件100的一侧。
[0034]具体地，发热器件100可以为电子设备内部的芯片、功率管、电阻等发热器件，发热器件100在工作时产生大量的热量，需要对其进行及时的散热，以保证其使用寿命和工作性能。第一导热层200可选材料为导热硅脂、导热相变材料、导热凝胶、液态金属或导热泥等，这些材料的导热热阻较小，并且质地较软，能够很好的传导发热器件100产生的热量。第二导热层300的硬度较第一导热层200的硬度高，并且具有一定的弹性，可以在起支撑作用的同时还能够起到缓冲作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：发热器件，所述发热器件包括第一发热区和第二发热区，所述第一发热区的热功率密度大于所述第二发热区的热功率密度；导热组件，设于所述发热器件上，所述导热组件包括第一导热层和第二导热层，所述第一导热层的导热率大于所述第二导热层的导热率，所述第一导热层与所述第一发热区的位置对应，所述第二导热层与所述第二发热区的位置对应；散热器，设于所述导热组件背向所述发热器件的一侧。2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第二导热层设置有容置槽，所述容置槽沿所述第二导热层的厚度方向贯穿所述第二导热层设置，所述第一导热层置于容置槽内。3.如权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述散热器包括散热本体以及设于所述散热本体上且插设于所述容置槽内的第一凸台，所述第一凸台的厚度小于第二导热层的厚度，所述第一导热层的厚度小于所述第二导热层的厚度，所述第一导热层背离所述发热器件的表面与所述第一凸台相接触。4.如权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述散热器还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：田枫林，谭大治，江浩，
申请(专利权)人：峰米重庆创新科技有限公司，
类型：发明
国别省市：