一种具有风道结构的半导体发光设备制造技术

本发明专利技术提供了一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器、底板、前端板、设备主体、夹板，发光器后端外壁嵌固卡合于设备主体前端内壁，前端板内壁嵌套卡合于发光器外壁，设备主体前端内壁卡合固定于前端板外壁，本发明专利技术在通电并进行使用时，设备的通电发光会因材质中所存在的电阻而发热，在设备发热后设备内部的热能便会对设备内部所存在的空气进行加热，而空气在受热后会导致空气之中的分子的运动程度大于常温空气并出现膨胀的情况，而膨胀的空气便会进入引导装置的内部，在空气进入引导装置的内部后因引导装置内部所能通过的管道直径的缩小而提高气体的气压并通过引导装置对气流的加强而快速的流通并驱动降温装置进行散热。装置进行散热。装置进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种具有风道结构的半导体发光设备


[0001]本专利技术涉及半导体发光
，更具体的，是涉及一种具有风道结构的半导体发光设备。

技术介绍

[0002]半导体是指一种在常温状态下导电性能介于导体于绝缘材料之间的材料，是近代才被发现并被开发的材料，而半导体材料也因其材料特性而被广泛的应用于集成电路、通讯系统、照明应用等诸多科技领域之中，而在对半导体进行应用时，发现部分半导体材料在通电后会出现发光的现象，并且这类半导体进行封装较为容易，从而大量应用于照明应用领域之中，在对照明度有需要求时，便可提升发光半导体的阵列面积以及半导体的排列数量，进而提升发光量，而这部分半导体进行组合后便是半导体发光设备，并通过发光设备进行照明，但因现有对光照度的需求不断的提高，发光设备所具有的发光度也不断的提高，但因半导体在电流进入后也会因电阻的缘故而产生热能，不断提高的发光度也会造成发热量的提高，使得现有的发光设备在制造时都会设有风道结构用于散热使用，但现有的风道结构通常都是简单的进行管道设立，发光设备只能通过进入的空气而进行被动散热，在长时间的照明使用下，因被动散热所带来的散热量不足，便会造成所产生的热能便会不断的提升进而造成设备过热出现部分发光半导体因高温而损坏。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种具有风道结构的半导体发光设备，解决了因现有对光照度的需求不断的提高，发光设备所具有的发光度也不断的提高，但因半导体在电流进入后也会因电阻的缘故而产生热能，不断提高的发光度也会造成发热量的提高，使得现有的发光设备在制造时都会设有风道结构用于散热使用，但现有的风道结构通常都是简单的进行管道设立，发光设备只能通过进入的空气而进行被动散热，在长时间的照明使用下，因被动散热所带来的散热量不足，便会造成所产生的热能便会不断的提升进而造成设备过热出现部分发光半导体因高温而损坏的问题。
[0004]针对上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器、底板、前端板、设备主体、夹板，所述发光器后端外壁嵌固卡合于设备主体前端内壁，所述前端板内壁嵌套卡合于发光器外壁，所述设备主体前端内壁卡合固定于前端板外壁，所述夹板下端外壁焊接连接于底板两端上方外壁；
[0005]所述设备主体由主体、卡杆、散热机构组成，所述主体两端外壁嵌套卡合于夹板之间内壁，所述卡杆后端外壁嵌套配合于散热机构前端内壁，所述散热机构外壁卡合固定于主体内壁。
[0006]作为本专利技术优选的，所述散热机构由加强杆、连接板、导风机构组成，所述加强杆后端外壁贴合固定于连接板前端外壁，所述导风机构前端外壁活动配合于连接板后端外壁，所述连接板两端外壁焊接连接于卡杆之间外壁。
[0007]作为本专利技术优选的，所述导风机构内部设有装配杆、降温装置、均热板、引导装置、引导管，所述装配杆右上端后侧外壁嵌套卡合于引导装置下端两侧外壁，所述降温装置外壁连接配合于均热板内壁，所述均热板外壁嵌套固定于导风机构两端内壁，所述引导装置外壁活动配合于导风机构内壁，所述引导管与导风机构为一体化结构，所述均热板共设有六个，其中三个为一组，镜像排列于导风机构两端内壁。
[0008]作为本专利技术优选的，所述引导装置由增压器、中心杆、配合杆组成，所述增压器下端前方外壁活动配合于配合杆后端外壁，所述中心杆外壁嵌套卡合于增压器内壁，所述配合杆右下端外壁焊接连接于装配杆外壁，所述配合杆共设有两个，镜像排列于增压器两端后其结构为倒V字型结构。
[0009]作为本专利技术优选的，所述增压器由壳体、阻隔架、活页、叶轮、限位拉条组成，所述壳体内壁嵌套配合于阻隔架外壁，所述阻隔架内壁嵌固卡合于活页外壁，所述活页右下端外壁嵌套连接于限位拉条上端内壁，所述限位拉条下端外壁嵌套固定于阻隔架下端内壁，所述叶轮内壁活动配合于中心杆外壁，所述阻隔架其结构为倒U字型结构。
[0010]作为本专利技术优选的，所述降温装置由固位杆、定位轴、均热机构组成，所述固位杆外壁焊接连接于均热板内壁，所述定位轴外壁嵌套固定于均热机构内壁，所述均热机构前端内壁活动卡合于固位杆后端外壁，所述均热机构其结构为甲字型结构。
[0011]作为本专利技术优选的，所述均热机构由导热环、降温器、卡位孔组成，所述导热环内壁嵌套配合于降温器下端内壁，所述卡位孔与降温器前端外壁为一体化结构，所述降温器内壁嵌套卡合于定位轴外壁。
[0012]作为本专利技术优选的，所述降温器由传导杆、连通管、限位环体、填充槽、滑座组成，所述传导杆下端内壁嵌套配合于导热环内壁，所述连通管下端外壁嵌固固定于传导杆上端内壁，所述限位环体内壁活动配合于传导杆上端外壁，所述填充槽内壁嵌套固定于限位环体内壁，所述滑座后端外壁活动配合于填充槽内壁，所述填充槽内壁填充有水银并通过连通管与滑座可传导于传导杆内部。
[0013]有益效果
[0014]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0015]本专利技术在通电并进行使用时，设备的通电发光会因材质中所存在的电阻而发热，在设备发热后设备内部的热能便会对设备内部所存在的空气进行加热，而空气在受热后会导致空气之中的分子的运动程度大于常温空气并出现膨胀的情况，而膨胀的空气便会进入引导装置的内部，在空气进入引导装置的内部后因引导装置内部所能通过的管道直径的缩小而提高气体的气压并通过引导装置对气流的加强而快速的流通并驱动降温装置进行散热。
附图说明
[0016]图1为专利技术一种具有风道结构的半导体发光设备的结构示意图。
[0017]图2为专利技术设备主体的俯视部分透视结构示意图。
[0018]图3为专利技术散热机构的结构示意图。
[0019]图4为专利技术导风机构的剖视结构示意图。
[0020]图5为专利技术引导装置的结构示意图。
[0021]图6为专利技术增压器的剖视结构示意图。
[0022]图7为专利技术降温装置的结构示意图。
[0023]图8为专利技术均热机构的结构示意图。
[0024]图9为专利技术降温器的剖视结构示意图。
[0025]图中：发光器
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1、底板
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2、前端板
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3、设备主体
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4、夹板
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5、主体
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41、卡杆
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42、散热机构
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43、加强杆
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a1、连接板
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a2、导风机构
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a3、装配杆
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b1、降温装置
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b2、均热板
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b3、引导装置
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b4、引导管
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b5、增压器
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c1、中心杆
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c2、配合杆
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c3、壳体
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d1、阻隔架
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d2、活页
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d3、叶轮
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d4、限位拉条
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有风道结构的半导体发光设备，其结构包括发光器(1)、底板(2)、前端板(3)、设备主体(4)、夹板(5)，所述发光器(1)后端外壁嵌固卡合于设备主体(4)前端内壁，所述前端板(3)内壁嵌套卡合于发光器(1)外壁，所述设备主体(4)前端内壁卡合固定于前端板(3)外壁，所述夹板(5)下端外壁焊接连接于底板(2)两端上方外壁，其特征在于；所述设备主体(4)由主体(41)、卡杆(42)、散热机构(43)组成，所述主体(41)两端外壁嵌套卡合于夹板(5)之间内壁，所述卡杆(42)后端外壁嵌套配合于散热机构(43)前端内壁，所述散热机构(43)外壁卡合固定于主体(41)内壁。2.根据权利要求1所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述散热机构(43)由加强杆(a1)、连接板(a2)、导风机构(a3)组成，所述加强杆(a1)后端外壁贴合固定于连接板(a2)前端外壁，所述导风机构(a3)前端外壁活动配合于连接板(a2)后端外壁，所述连接板(a2)两端外壁焊接连接于卡杆(42)之间外壁。3.根据权利要求2所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述导风机构(a3)内部设有装配杆(b1)、降温装置(b2)、均热板(b3)、引导装置(b4)、引导管(b5)，所述装配杆(b1)右上端后侧外壁嵌套卡合于引导装置(b4)下端两侧外壁，所述降温装置(b2)外壁连接配合于均热板(b3)内壁，所述均热板(b3)外壁嵌套固定于导风机构(a3)两端内壁，所述引导装置(b4)外壁活动配合于导风机构(a3)内壁，所述引导管(b5)与导风机构(a3)为一体化结构。4.根据权利要求3所述的一种具有风道结构的半导体发光设备，其特征在于：所述引导装置(b4)由增压器(c1)、中心杆(c2)、配合杆(c3)组成，所述增压器(c1)下端前方外壁活动配合于配合杆(c3)后端外壁，所述中心杆(c2)外壁嵌套卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海，
申请(专利权)人：黄海，
类型：发明
国别省市：