一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法，解决了高密度PCB上BTC封装器件返修空间不足，传统锡膏印刷工艺无法实现的难题，能够满足不同尺寸的BTC封装器件的锡膏印刷焊接要求，适用范围广泛。包括钢片固定装置，丝印对位装置，器件固定装置以及器件高度调节装置；所述器件固定装置上开设有窗口，所述器件固定装置底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置；所述钢片固定装置表面开设有定位孔，所述钢片固定装置通过定位孔与所述丝印对位装置上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置的侧边设置有对位旋钮。有对位旋钮。有对位旋钮。

【技术实现步骤摘要】
一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法


[0001]本专利技术属于电子元器件表面贴装
，具体涉及一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置及方法。

技术介绍

[0002]电子产品上元器件的组装密度越来越高，BTC封装器件(如LGA、SON和QFN等)在高密度PCB板上大量使用，该类器件与其它元器件之间的间距最小已缩小至0.5mm，传统的返修方法已无法满足该类器件高密度组装返修作业要求。
[0003]目前，对于高密度组装BTC器件返修常见的处理方法为使用返修专用钢片对BTC封装器件对应的PCB焊盘进行锡膏印刷，然后采用返修台焊接，现有的返修方法存在以下弊端：
[0004]1、因PCB密度高妨碍刮刀印刷；
[0005]2、人工对位导致钢片定位不准确；
[0006]3、限于操作空间不足，钢片难以固定。
[0007]另外，还存在部分PCB因组装密度超高无法实施传统返修工艺方法，导致该PCB无返修性而放弃局部返修，采用原板替换方法解决部分元器件失效等问题。

技术实现思路

[0008]针对现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，包括钢片固定装置(2)，丝印对位装置(3)，器件固定装置(4)以及器件高度调节装置(5)；所述器件固定装置(4)上开设有窗口，所述器件固定装置(4)底部设置有调节转盘，所述调节转盘的底部连接有器件高度调节装置(5)；所述钢片固定装置(2)表面开设有定位孔，所述钢片固定装置(2)通过定位孔与所述丝印对位装置(3)上对应设置的定位销连接固定，所述丝印对位装置(3)的侧边设置有对位旋钮。2.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述器件固定装置(4)上设置有转动窗口调节转盘，所述转动窗口调节转盘用于对所述窗口进行尺寸调节。3.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述丝印对位装置(3)的相邻两侧边上分别设有X方向对位旋钮和Y方向对位旋钮。4.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于，所述钢片固定装置(2)和丝印对位装置(3)的截面尺寸以及形状保持一致。5.根据权利要求1所述的一种返修用BTC封装器件锡膏印刷装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：马剑波，陈鹏，栗凡，袁佳英，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：